一、下图

我们一个一个分析

（1）bl 底层相关走线与铜

（2）bo 底层的丝印

（3）bs 底层阻焊

（4）drl 钻孔（包括过孔及插件焊接孔及螺丝孔等）

（5）ko 板子外框

（6）sk 板子上所有的过孔（现在工艺先进在过孔上塞树脂，就是看嘉立创sk文件）

（7） tl 顶层走线及铜

（8）to 顶层丝印

（9）ts   顶层阻焊

(10)   VOUT 板V框割

二、阻焊层意思

阻焊层：从字面意思上很容易理解：就是阻止焊接的意思

紫色就是阻焊层 ，阻焊层会比焊盘大一点

 我们可以看下PCB中的焊盘，都是含有阻焊层，这时候我们就会产生疑问，焊盘是要焊接的，阻焊是阻止焊接，这不是冲突了吗？

这个就关联到PCB制板这边了，PCB中阻焊层是以负片形式表示的,阻焊层的就是裸露的，可以焊接的。负片可以这样来理解：整个板子都要涂绿油，但是如果某个地方有了阻焊，这个地方就要将绿油去掉，就是相减

此时就明白了，焊盘要要加阻焊层

AD 阻焊层是：Top Solder  Bottom Solder

KICAD 阻焊层是：F.Mask  B.Mask

三、助焊层 Paste

这个就是顶层与底层的焊盘，如一个器件焊盘有这层代表作钢网时候这个要开钢网，如一个器件焊盘去掉这层，即他想要做刚网时候这个焊盘不开钢网

四、钢网顾名思义，就是在一个铁板开出一个个焊盘，这边我们可以把钢网对准板子焊盘，然后刷锡膏。刷完锡膏板子放上器件进行回流焊就完成了

五、开窗

PCB中，开窗则指在需要焊接或散热的地方把铜箔裸露在绿油层（阻焊层）外。

阻焊层开窗，典型例子MARK点，

内存条典型