STM32

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2024-03-16 04:17| 来源: 网络整理| 查看: 265

STM32F103ZET6系统架构 在这里插入图片描述

STM32F103的系统主要由:四个主动单元(可以主动发起通信,图中①区域)和四个被动单元(只能被驱动工作,图中②区域)组成:

主动单元被动单元Cortex M3内核 DCode总线(D-Bus)内部 FLASH (硬盘)Cortex M3内核 System总线(S-Bus)内部 SRAM (内存)通用DMA总线,连接到DMA1FSMC通用DMA总线,连接到DMA2AHB到APB的桥,它连接的所有APB外设

I Code 总线(I - Bus)

这是Cortex M3内核的指令总线,连接闪存指令接口(如:FLASH),用于获取指令。由于该总线功能单一,并没有直接连接到总线矩阵,因此被排除在主动单元之外。

D Code 总线 (D - Bus)

这是Cortex M3内核的数据总线,连接闪存存储器数据接口(如:SRAM、FLASH等),用于各种数据访问,如常量、变量等。

System 总线 (S - Bus)

这是Cortex M3内核的系统总线,连接所有外设(如:GPIO、SPI、IIC、TIM等),用于控制各种外设工作,如配置各种外设相关寄存器等。

DMA 总线

DMA是直接存储访问控制器,可以实现数据的自动搬运,整个过程不需要CPU处理。STM32F103ZET6有两个DMA控制器,可以实现内存到外设、外设到内存,内存到内存的数据传输。

内部 FLASH

内部FLASH即单片机的硬盘,用于代码/数据存储,CPU通过I Code总线经FLASH接口访问内部FLASH,FLASH最高访问速度是24Mhz,因此以72M速度访问时,需要插入2个时钟周期延迟。

内部 SRAM

内部SRAM即单片机的内存,用于数据存储,直接挂载在总线矩阵上面,CPU通过D Code总线实现0等待延时访问SRAM,最快总线频率可达72Mhz,从而保证高效高速的访问内存。

FSMC

FSMC即灵活的静态存储控制器,实际上就是一个外部总线接口,可以用来访问外部SRAM、NAND/NOR FLASH、LCD等。它也是直接挂在总线矩阵上面的,以方便CPU快速访问外挂器件。

AHB/APB 桥

AHB总线连接总线矩阵,同时通过2个APB桥连接APB1和APB2,AHB总线速度最大为 72Mhz,APB2总线速度最大也是72Mhz,但是APB1总线速度最大只能是36Mhz。这三个总线上面挂载了STM32内部绝大部分外设。

总线矩阵

总线矩阵协调内核系统总线和DMA主控总线之间的访问仲裁,仲裁利用轮换算法,保证各个总线之间的有序访问,从而确保工作正常。



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