线路板FPC/PCB面铜测厚仪博曼BM-C30采用微电阻技术，是一款精确，快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。线路板FPC/PCB面铜测厚仪BM-C30首创触控大屏设计，显示更多测量数据，操作简便。延长式探头可测量更大面积覆铜板，探头圆柱保护罩可保证测量时与板面垂直。用户可选无线传输和USB两种数据传输方式。首创多探头测量模块，适用于在线自动测量铜厚。

快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度

线路板FPC/PCB面铜测厚仪可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔

弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤，将探针放到铜箔表面开始测量，仪器厚度指示灯变亮大容量锂电池，可持续长时件工作

无线传输和USB两种可选数据传输方式，无线传输直线距离高达1公里快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度

可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔

弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤，将探针放到铜箔表面开始测量，仪器厚度指示灯变亮大容量锂电池，可持续长时件工作

无线传输和USB两种可选数据传输方式，无线传输直线距离高达1公里测量范围：0.1~260um

测量单位：um/mil

测量档案：4个测量误差：±5%参考标准片

校准档案：4个

数据传输：无线/USB

供电方式：充电式大容量3600mA锂电池数据存储：每个档案可存储2000个测量数据测量探头：长度1.2米，可更换探针设计，透明保护罩确保垂直测量测量面积：大于4x4mm

测量方式：自动，连续校准曲线：2点校准模式