4、第二代双BIOS的杰出代表――承启的Twin BIOS技术

    以技嘉DualBIOS为代表的第一代双BIOS技术主要是用于防范CIH类病毒侵入或BIOS升级错误导致的BIOS损坏，第一代双BIOS技术只是简单地在主板上增加一个相同的BIOS芯片作为主BIOS的后备芯片，主BIOS失效时，后备BIOS自动替代并修复，技术相对简单，功能较弱。

    承启公司在第一代双BIOS的基础上，推出了智能型Twin BIOS技术。Twin BIOS是第二代的双BIOS技术，具备了第一代双BIOS技术的所有功能，更为重要的应用是，Twin BIOS的两个BIOS相互独立，因此可以针对不同的应用环境作相当灵活的BIOS配置组合。

    在智能型Twin BIOS双BIOS技术中，主板上的两个BIOS地位是完全对等的，没有主从之分，每一个BIOS都可以独立成系统，BIOS1和BIOS2相互之间具有提供资料备份的功能。BIOS1和BIOS2的工作电路是分别设计的，电脑正常工作时，只是采用了其中的一颗，当感染了病毒或者是升级意外出错时，受破坏的仅仅是当前工作的芯片，而另一颗芯片则完整无损，而且BIOS1和BIOS2都具备了防写保护功能，这是技嘉BIOS技术的全部，但只是智能双BIOS的最基本的功能。

    智能型Twin BIOS技术的强大之处在于，在主板上另行设计了两套独立的CMOS存储电路，可以分别保存内容不同的系统设置资料，从而使双BIOS技术从单一的系统安全保护作用跃升为兼备独立配置系统硬件设备的超强功能，同时也将双BIOS技术的应用引入到了一个全新的应用领域，Twin BIOS技术除了具备病毒防范和备份BIOS功能外，更可以按照不同的应用环境进行不同的系统设置，从而可以根据应用环境的不同得到最佳的系统优化方式。比如奔驰可以设置一块BIOS为中文，另一块为英文；一块为性能优化设置，一块为兼容性优化设置；一块为使用设备A时订制，一块为使用设备B时订制……非常方便和灵活，功能相当强大。

另外，承启主板上的双BIOS技术也打破了以往双BIOS芯片封装相同的模式，率先采用了DIP芯片与PLCC芯片的不同芯片封装形式的组合，使其双BIOS更具特色。承启7ATA4主板上采用了两片PLCC封装的BIOS芯片（图9），而6ATA4主板上则采用DIP＋PLCC BIOS芯片组合（图10）。

    富有特色的智能型的Twin BIOS技术给双BIOS带来了全新的生命力和极其丰富的灵性，也势必成为未来双BIOS技术发展的方向和主流。