一.非破坏性损检测方法 二.破坏性检测方法

非破坏性损检测方法 1.目检法 工具：肉眼，放大镜 目的：简单快速地观察焊接不良的地方 缺陷：只能作为初步判断，无法判断焊点内部是否存在其他缺陷。

2.X-ray 工具：2D X-ray。3D X-ray机器（2D X-ray一般贴片厂有）， 目的：深入观察 缺陷：2D X-ray 只能观测到二维平面图像，对于锡裂等焊接不良的问题，2D图像不够直观，而3DX-ray（CT扫描）检测成本较昂贵，一般贴片厂可能没有。

案列分析 1.BGA锡球变大造成空焊

在X-ray成像

2.导通孔(vias)导至锡量不足的空焊 这种现象通常发生在焊垫有导通孔(via)的时候，因为锡球流经迴流焊(Reflow)时部分的锡会因为毛细现象(wicking)流进导通孔而造成锡量不足，有时候导通孔在焊垫旁也会造成这样的问题。这时候从X-Ray上看出来的球体就会变小，锡量被导通孔吃到掉太多就会空焊。通常我们不建议导通孔做在焊垫上，焊垫旁的导通孔也要用绿漆(solder mask)盖起来 这是导通孔(via)摆在焊垫旁(solder pad)的不良设计，这种设计焊锡非常容易流进通孔而造成锡量不足的空焊现象。 3.锡球内有气泡产生空焊 还有一种BGA空焊形成的原因是锡球中有气泡(voids)，根据IPC7095 7.4.1.6的规范，一般电子业适用于 Class 1 ，其所有气泡的孔直径加起来，不可以超过BGA直径的60%。 如果气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的现象。 Class 1：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大于60％(直径)或36％(面积)。 Class 2：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。 Class 3：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于30％(直径)或9％(面积)。 现在BGA锡球内的气泡淮统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)。 这是由X-Ray照出来的锡球气泡，有些气泡已经大到 0.5d 了。

破坏性检测方法 测试介绍： 红墨水测试又称为渗透染红试验（Red Dye Penetration Test），是一种常见的失效分析方法，红墨水测试主要用途是用于检验电子零件的表面贴装技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)，可帮助工程师检查电子零件焊接是否有瑕疵。

测试目的：用于检验电子零件的表面贴装技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)

步骤： 1、样品切割 根据样品的大小评估是否需要切割待测样品，为保证焊点不受损坏，切割时应留有足够的余量，推荐最小余量为25mm。（注意：切割时用低速保持双手稳定水平，原则上尽可能的不进行样品切片，避免人为因素的损坏）。 2、样品清洗 将样品放入容器中, 添加适量的异丙醇，利用超声波清洗机清洗样品5~10分钟。一般清洗5分钟后将样品取出用气枪吹干或烘干，观察样品表面是否清洗干净。 3、红墨水浸泡 将样品放在准备好的容器中，然后倒入红墨水完全没过样品，将容器放入真空渗透仪中抽真空，保持1分钟，此过程需重复进行三次。抽真空完毕后，然后将样品倾斜45度角（左右）静放30分钟晾干。 4、样品烘烤 将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤，如果客户有要求的话按客户要求，没有要求的话常用烘烤温度为100℃,时间为4H 。 5、样品零件分离 根据样品的大小，选择合适的分离方式： a.一般较小零件的话，采用AB胶固定住粘在零件表面，采用尖嘴钳分离零件； b.如果较大的零件的话，采用热态固化胶整个包裹住零件，利用万能材料试验机将零件分离。 6、样品观察 顯微鏡下檢查焊錫是否有斷裂、空焊或其他缺點。观察已经被撬起的电路板焊垫(pads)及IC的焊球(balls)是否有被染红的痕迹，如果有焊接不良，例如裂缝、虚焊、空焊等现象应该都可以看得出来有红药水渗透于锡球断裂面的痕迹。建议要多个角度观察以避免因为光线造成的误判。 结果判定 染色试验是看纵截面的贴片元器件是否存在开裂，以及开裂情况的分布，因此可以通过检查开裂处的界面的染色面积与界面来判断裂纹的大小与深浅，以及裂纹的界面，从而获得焊点质量信息。作为SMT制程及产品可靠性验证的重要方法。