DDR5 内存标准:新一代 DRAM 模组技术简介

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DDR5 内存标准:新一代 DRAM 模组技术简介

2023-11-13 22:04| 来源: 网络整理| 查看: 265

双 32 位子通道

DDR5 将内存模组分成两个独立的 32 位可寻址子通道,以提高内存控制器数据访问的效率并减少延迟。DDR5 模组的数据带宽仍是 64 位,但将其分成两个 32 位可寻址通道可提高总体性能。对于服务器级内存 (RDIMM),向每个子通道添加了 8 位用于 ECC 支持,最终达到每个子通道 40 位或每列 80 位。双列模组包含四个 32 位子通道。

模组键

此模组中央的槽口作用就像钥匙,与 DDR5 插槽匹配,避免安装 DDR4、DDR3 或其他不受支持的模组类型。与 DDR4 不同,DDR5 模块键为以下模组类型采用不同的键:UDIMM 和 RDIMM

片内 ECC

片内 ECC(纠错代码)是一项用于纠正 DRAM 芯片内位错误的新功能。随着晶圆光刻技术不断改进,DRAM 芯片密度不断提高,导致数据泄露的可能性加大。片内 ECC 通过纠正芯片内的错误来规避这种风险,从而提高可靠性并降低缺陷率。对于在此芯片外发生的错误或在模组与 CPU 内的内存控制器之间的总线上发生的错误,这项技术则无法纠正。用于服务器和工作站的支持 ECC 的处理器具备可以动态纠正单位错误或多位错误的编码。必须提供额外的 DRAM 位来允许此纠正操作发生,这适用于 ECC 级模组类型,例如 ECC 无缓冲模组、带寄存器的模组和 降载模组。

更多温度传感器

服务器级 DDR5 RDIMM 和 LRDIMM 向模组末端添加了温度传感器,用于监测整个 DIMM 长度上的热状况。这样可以更精细地控制系统散热,而不会像 DDR4 一样因高温造成性能瓶颈。



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