1. 金属上盖并不包含天线槽。 2. 六核标压处理器特指第八代英特尔️ 酷睿 i7-8750H，第八代英特尔️ 酷睿 i5-8300H是四核标压处理器，标压处理器是指相比移动低压处理器TDP 15W，标压处理器TDP为45W。 3. CPU多核计算数据来自小米实验室，基于i7-8750H/GTX1060/16GB配置，采用Cinebench R15软件，对比小米游戏本i7-7700HQ/GTX1060/16GB配置进行对比。 4. 显卡对比数据出自NVIDIA官方数据。 5. 可升级双内存槽是指采用SO-DIMM内存模组设计方案，支持内存模组更换升级。 6. 整机散热效率提升60% 相比传统散热系统设计（塑胶扇叶、5V风扇驱动马达、双后出风），小米游戏本（GTX 1060款）开启疾速模式后整体风流提升60%。 7. 3+2大直径加粗热管是指显卡芯片区共三根热管，CPU芯片区共两根热管。 8. 12V驱动马达为小米游戏本1060款的风扇配置。 9. 外扩散热增加50% 是对比传统游戏本散热片面积计算得到。 10. 进风格栅开孔率46%为不锈钢格栅开孔面积对比（开孔+横梁面积总和）的占比。 11. 对比小米笔记本Pro底面铝镁合金材质，进风格栅刚度提升2倍。 12. 设计热传导能力提升25%是对比友商2+2式热管布局计算得到。 13. 四出风口散热效率提升16% 对比三出风口设计计算得到。 14. 杜比全景声音效需通过佩戴耳机进行体验。 15. 四分区背光并不包括电源键。 16. 可编程按键是指通过小米游戏盒子对5个宏按键进行快捷键、应用程序等功能设置。 17. UHS-I 104MB/s读卡器依据SD协会SDR104规格设计。 18. 正面无Logo设计特指正面表壳，笔记本屏幕及底壳含商标MI标志。 19. 整机厚度20.9mm，不包含底部不锈钢进风格栅及脚垫。