随着 Ryzen 5000 的发布，AM4 CPU 插槽的寿命进入了倒计时，Ryzen 6000 和全新底座要等到明年才能见面了，也就是说从今年 3 月开始，AMD 方面将不会有新的芯片组上市，也就是说，对于 AMD 将会有至少七个月的空窗期。

当然 AMD 闲着是可以，毕竟 CPU 还缺货，隔壁还在不争气的打磨 14nm，自然是躺着赚钱，不过板厂肯定会在这段时间内好好利用 AMD 这波势头来卖更多的主板，自然新品是少不了了，技嘉就是其中之一，对自家 B550M 小雕 Pro 来了一波升级，发布了 B550M 小雕 PRO-P，今天就来一起看看它的表现。

▲这张主板在外观方面倒是没有太大的改变，基本保持了和小雕 Pro 一样的外观。

▲整张主板最吸引我眼球的地方自然还是这硕大的散热块，散热块附近的电感排列也有了改变，看来升级就在这里了。

▲这张主板一共四根内存插槽，双开口设计，最大支持 128G 容量，支持 ECC 模式，QVL 最大支持 4700MHz。

▲在内存槽的正上方有 12V RGB、5V ARGB 各一组。

▲CPU 供电输入为 8pin。

▲IO 接口从左至右依次为 4 x USB 2.0、HDMI 2.1、DP 1.4、WiFi 6E 天线接口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、Q-Flash 按钮、2 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 网口、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 10G Typc-C、5+1 音频输入输出。

▲这张主板共计提供了两个 M.2 接口和三条速率不同的 PCIe 插槽。

M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 2242/2260/2280/22110 规格的 PCIe/SATA SSD，直连 CPU，当使用带有核显的 APU 时，这个插槽将会被降速至 PCIe 3.0。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16，直连 CPU，当使用带有核显的 APU 时，这个插槽将会降速至 PCIe 3.0 x16。

PCIe_2 实际速度为 PCIe 3.0 x1，由 PCH 拓展。

M.2_2 实际速度为 PCIe 3.0 x4，支持 2242/2260/2280 规格的 PCIe/SATA SSD，由 PCH 拓展。

PCIe_3 实际速度为 PCIe 3.0 x4，由 PCH 拓展。

和小雕 Pro 有一样的问题，当使用超过双槽的显卡时，下面两条 PCIe 插槽将会被挡住。

▲在 PCH 散热块上印有 AORUS 的标志性 Logo，得益于 B550 的低发热，所以散热块的体积也不那么重要了。

▲在芯片组侧面有四个 SATA 口用于接驳传统 2.5/3.5 硬盘。

▲芯片组正下方提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，最多可拓展两个前置 USB 3.2 Gen1 5G。

▲左侧还有两组前置 USB 2.0 插针，可以拓展四个前置 USB 2.0 接口，不过目前这个插针的主要作用还是接入一些内置 USB 设备，某些一体式水冷等等

▲再往左一点能看见一个失传已久的 COM 插针，可以通过特殊的线材转换出一个 COM 口，用于接驳一些老的串口设备。

▲COM 附近还有 12V RGB、5V ARGB 各一组，算上内存附近的两组，这款主板一共提供了 5V、12V 各两组 RGB 插针，用这块主板也能轻易搭建起不错的机箱 RGB 效果。

▲首先来看供电，单纯数电感而言，电感的数量反而不如小雕 Pro，不过单颗 MOS 的素质也一样很重要，所以不要急着下结论，我们慢慢来看。

▲CPU 供电部分的 PWM，型号为 RAA229004，来自 Renesas（瑞萨）。

▲Core MOS 来自 Vishay（威世）的 SIC641A，这是一颗 Dr.MOS，单相最高支持 55A 的电流，共计 10 颗，MOS 级并联设计。

▲SOC/GT MOS 同样来自 Vishay 的 SIC641A，虽然纯 SOC 的供电需求并不大，几乎一相就能搞定，但是 Ryzen APU 中的核显供电同样来自 SOC，使用 APU 时 SOC 的功耗就大幅度增加，所以需要两相供电来分摊工作。

▲内存 PWM 为 RT8120D，来自 Richtek（立锜），定位入门级，工作频率仅有 300kHz，SOP-8 的封装也是不多见了。

内存 MOS 为上下桥设计，一上两下，上下桥一致，丝印均为 4C10NYEMJ70，实际型号为 NTMFS4C10N，来自 ON Semiconductor（安森美），最大电流为 46A。

▲主板整体供电如图，简单总结一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系统，核显），型号为 Renesas 的 RAA229004。

Core MOS 来自 Vishay 的 SIC641A 55A，10 相 MOS 级并联，共计 550A。

SOC/GT MOS 来自 Vishay 的 SIC641A 55A，两相直出，共计 110A。

所以真实供电为 5x2+2（Vcore+SOC/GT），共计 12 相。

RAM（内存）PWM 为 RT8120D，MOS 为上下桥设计，一上两下，上下桥均来自 ON Semiconductor 的 NVTFS4C10N 46A ，一相直出。

这套供电根据直面数据来看，带动 5950X 是完全没有问题的，理论最大功耗大约在 280W 左右，不过具体还需要看板层的用料和 MOS 散热情况。

▲来自 MXIC（旺宏）的 MX25U25673G，这颗是 BIOS ROM，用于存储 UEFI、AGESA 模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。

▲来自 ITE （联阳半导体）的 5702XQN128，这是一颗 ARM 处理器，用于在没有 CPU 的情况下刷写 BIOS。

▲来自 Realtek（瑞昱）的 ALC1200，是一颗烂大街的中端集成声卡。

▲来自 Realtek 的 RTL8125BG，螃蟹家新款 2.5G MAC PHY 二合一网卡，在游戏体验上做了优化。

▲来自 ITE 的 IT8688E，这是一颗 Super IO，用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等。

▲来自 Realtek 的 RTS5441，这是一个 USB 切换器，以便实现后置的 USB Type-C 口正反盲插。

▲CPU 左侧的散热块，体积非常巨大，而且在外形设计上也留有大大小小的鳍片，光看上去就有散热非常好的感觉。

▲CPU 上侧的散热块，体积就没有左侧的那么夸张了，毕竟它下面的 MOS 只有四颗。

▲M.2 散热片，背面留有全长的导热垫，足以让你的 SSD 火力全开了。

▲首先来简单介绍一下我使用的测试平台。

▲为了完全榨干这张主板的供电，所以 CPU 自然也要当今最强桌面级处理器，来自同阵营的 AMD Ryzen 9 5950X，在本次测试中将超频至 1.3V 4.6G，特意调整较高的电压来模拟一些体质较差的 CPU。

▲散热器来自超频三的巨浪 360 Pro。

▲冷排采用了 12 条水道，辅以无橡胶分流片的设计，能有效降低水流阻力，更快的将热量带走。

▲冷头采用了三相电机+石墨轴承的设计，在高速旋转的同时依旧可以保持较低的噪音，兼顾了散热和低噪。

RGB 在冷头部位也没有缺席，在主板没有 RGB 灯控的情况下，这颗冷头可以通过内置的 RGB 控制器实现彩虹的灯效，仅需要接入电源线即可，灯效同步也可以与台系四大板厂联动（华妖技微）。

▲标配三把九翼纯白 RGB 风扇，最大风量可达 65.4 CFM，RGB 和冷头一致，可以使用风扇内置的 RGB 控制器实现彩虹灯效。

▲本次测试的亮机卡，技嘉 RX 6800XT GAMING OC 魔鹰。

▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。

▲我使用的这两条的规格为 XMP 3600 C17-19-19-39，属于那种延迟中规中矩的 3600 频率的条子。

▲它顶部的金属特别像是皇冠，搭配独家设计的五段式超广角 RGB 灯效让它无时无刻散发出王者的气息，当然插满食用更加。

▲测试 SSD 为大华 C900 ，这款 SSD 性价比非常不错，TLC 颗粒，缓内速度写入也能达到 1800MB/s，综合价格来看是一个不错的大碗肉。

▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲土豪金磨砂配色成为我购买它的最大理由，虽说没有性能提升，但是让你的电脑档次更高。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，辅以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

▲测试机架来自酷冷至尊的 Master Frame 700。

▲这货的中文名字我准备叫它变形金刚，因为它可不是单纯的测试架，它可以在机箱模式和测试机架模式来回切换。它同时还提供了 VESA 孔位，可以使用延长臂将显示器固定在机箱上，一箱三用，非常的炫酷。

▲除了常见的 ATX、MATX、ITX、SSI-EEB（E-ATX）以外，还兼容了服务器领域常见的 SSI-CEB，兼容性还是不错的。

▲本次测试的环境在 18 度的空调房中测试，仅在主板左侧安装了 AIO 一体水冷，无其他辅助散热，首先我们使用 AIDA64 勾选 FPU 进行烧机 20 分钟，此时的 CPU 功耗为 239.01W，CPU 温度 102 度，供电温度 88 度，烧机全过程无任何降频情况。

▲在烧机 20 分钟后，左侧 MOS 散热块为 71.5 度，上侧散热块为 70 度，图上的两个最热点为主板 PCB，直接飙到了 110+。

综合上述测试数据来看，这款主板的供电基本上能抗 210W 左右的 CPU，5950X PBO 可以说是轻松胜任，对于某些需要高强度满负荷的用户而言，只要构建良好的机箱散热基本上也没有问题。

建议搭配 CPU：5900X 超频，5950X PBO。

相较 B550M 小雕 Pro 来看，MOS 升级为 Dr.mos 55A，网卡从原本的 1G Lan 升级为 2.5G Lan，但是价格上却只贵了 40 块，这点差价可以说是不痛不痒了，完全可以用小雕 Pro-P 来代替小雕 Pro（小雕 Pro 用户惨遭背刺）。

如果你正好有装机需求，同时又正好买到了心仪的显卡，那么这张板子值得你考虑一下。

如果喜欢我的文章，麻烦帮忙点赞、投币、关注，你们的关注是我创作的最大动力！有问题可以在评论区留言，我会尽量解答你的问题，我是快要秃头的描边怪，我们下篇文章再见。