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今年CES2021，Intel正式披露了11代桌面版酷睿Rocket Lake-S，以及搭配的Z590、B560和H510芯片组，虽然只是个简（xu）单（kong）披露，正式的发布要到1季度末了，但是起码说明11代桌面已经距离我们不远了。对于新CPU的兼容，Intel官方表示原来的Z490、H470可以继续支持11代RKL-S CPU，但是出货量最大的B460不支持，然而，主板一厂华硕却突然在2020年末出了一款TUF GAMING B460M Plus的加强版，TUF GAMING B460M Pro，这是要闹哪样？

作为B460M Plus的升级版本，当然是要和Plus比一比啦，对比的是B460M Plus的WIFI版本，然而Pro系列没有WIFI版本，就勉强对比看看吧......

B460M Pro也被称为重炮手系列一员，整体外包装风格和重炮手家族相同，和较早的Plus略有不同。

整体上看，布局类似，从正面看主要是供电散热加强、M2散热片调整了位置，除此之外非常像。

供电部分B460M Pro的供电从原来的8相升级到了10相（CPU 4+4并联，Uncore 2相），同时散热片规模也相应增加，提升了多核高频CPU的供电稳定性，由于B460芯片组不能超频CPU，因此这个供电已经算是相当豪华的了。

IO部分，也升级了大受好评的预置挡板，终于把这个设计也普及到了TUF GAMING系列了.......另外去掉了早该淘汰的DVI接口，换成了一个USB-C接口，有线网卡也升级到了2.5Gbps，音频接口也换成了真7.1+光纤接口，一下子向千元级主板看齐了，非常好评！

另外把M2散热片换成了2280位置，这个设计看起来是缩水了其实是一个贴心的设计，由于现在显卡基本都是开放式散热，原来的M2_2的位置在显卡下面只能“享受”到显卡吹出来的热风，时间一长对SSD的健康很不利，但是上面的1号M2又没有散热片，要不就得自己买，要不就得装2号上，等于说两个都不是最优解，现在Pro改了M2位置，好歹1号M2是比较完美的了。

除此之外呢？其实升级并不多，但是Plus的供电应付i7也足够了，反正不能超频，跑TDP的话i9也不虚，那Pro的供电升级是为了啥呢？ 联想到前几天传说有某妖厂不慎放出B460支持11代RKLS的消息以及BIOS，我大概懂了什么.......

研究半天不如实战，不过B460上i9这种事情实在是太过于不搭，还是搭配个10700KF来试试效果吧，而且RKLS的i9 i7都是8核，差不多也能和10700KF对应上。

测试平台：

CPU：Intel Core i7 10700KF

主板：华硕TUF GAMING B460M Pro

散热器：芝奇ENKI 280一体水

内存：芝奇TridentNEO 焰光戟 3600C16（实际运行在2933）

电源：华硕ROG Thor 1200

由于这代TUF显卡升级到了全金属外壳，结果使得实际颜色上略略有点不搭，显卡和主板分开发布真是有点尴尬啊.....不过总体上搭配效果还好，起码比原来大塑料的TUF显卡强多了。另外芝奇的ENKI水冷和NEO焰光戟也比较搭配TUF GAMING系列主板，很和谐。

性能啥的就不多测试了，10700KF的性能测试满大街都是，甚至点进我的主页翻一下都有（顺便求个关注 ）重点还是看一下B460M Pro搭配10700KF的频率和温度表现：

首先是频率，默认状态下的10700KF是PL1 125W PL2 250W，单核最高5.1，全核最高4.7，然而在B460M Pro上开启多核加强后，可以跑到全核4.9@PL1 TAU（也就是1分钟左右），然后保持全核4.3@PL1（也就是125W）无限时间烤机，短时间内有一个全核4.9GHz的效果，体验已经接近Z490的水平，然后因为功耗限制回落到4.3G，这个设计很讨巧，毕竟很少有负载用到8核16线程并且长时间持续，1分钟的高负载限制已经可以满足绝大部分场景了，真要有长时间高负载要求就应该上Z490了......

由于实际上是3核心都可以达到5.1GHz，因此可以看到体质最好的Core 0和Core 1经常可以跑到5.1GHz。

那么到底温度如何呢，我尝试了跑20分钟满载AIDA64 FPU，此时CPU已经进入稳态全核4.3GHz@125W：

上家伙~~室温22度的情况下，供电部分最高温度61度左右，一直保持在70度以内，这还是因为使用了一体水冷的缘故，如果是换成风冷，供电温度还会大幅度降低，使用一体水主要还是为了检验B460M Pro在极端环境下的供电散热能力，从结果来看还算不错，毕竟对于B460主板来说，其实上个好一点的单塔风冷压125W毫无压力，反正也不能超频......

对了，现在平价2.5G交换机TPLink的TP-SH1008已经发布，B460M Pro升级到2.5G网卡也有了用武之地~

那么TUF GAMING B460M Pro这么晚发布的意义到底是什么呢？

首先还是性价比提升了，B460M Pro双11史低价格是689，而B460M Plus是639，WIFI版是699，相比上面的那些升级多50元绝对是物超所值，即便是日常促销价769来看也是同价位里最强的B460M主板之一；

其次就是供电加强了对高功耗CPU支持更好，要知道Rocket Lake传闻TDP仍然是125W，从10700KF的测试结果来看应付这个TDP很轻松；

最后就是现在依然到处猴山，10700KF应该算是比较容易买到的不加价中高端U了，但是B560已经眼看就要来了买高价Z490肯定有点难受，搭配个最强B460性能发挥的也算还好，刚发布的新500系列板子肯定不便宜，如果最近要上车综合来看还是B460M Pro这类“鸡头”型中端主板最合适......

不过你要问我B460到底能不能支持11代RKLS，那我只能回答你无可奉告

但是Z170都能怼上9900K，牙膏厂再继续头铁B460不能上新U，拿啥打苏妈战三代的主板？