美国拉拢荷兰和日本，加大对我国半导体的限制，终于荷兰率先做出表态，加3款DUV光刻机，目前只有最老型号可以购买。

日本貌似一直没有什么反应，不过近期，有业界消息传出，日本某光刻胶大厂，已经执行美国“实体清单”的限制要求，对我国的某存储大厂断供KrF光刻胶。

日本在光刻胶领域，处于垄断地位。例如，东京电子、JSR、富士等几个主要的日本企业，占据了全球中高端光刻胶超80%的市场份额。

那么问题来了，如果日本彻底断供光刻胶，国产光刻胶能顶上吗？

2019年7月，日本限制对韩出口氟化聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢三种关键芯片材料。此举导致韩国在光刻胶领域奋起直追，韩国的东进半导体一直发展EUV光刻胶，并最终将韩国本土生产的EUV光刻胶应用于三星产线。

这给了我们很多启示，也说明高端光刻胶的研发，并非“难事”。

而且，资本市场的表现也证明了一点，国外光刻胶限制供应，光刻胶的国产化替代将会进一步提速，国内光刻胶行业也将会迎来机会。所以在相关消息披露之后，A股光刻胶板块连续大涨。

光刻胶按照应用领域的不同，可以分为PCB光刻胶、显示用光刻胶和半导体光刻胶。其中，半导体光刻胶的研发门槛最高，也是目前遭到卡脖子的领域。

中游的PCB光刻胶和LCD光刻胶我国与国外技术相差不大，在中低端产品占据主导地位。PCB光刻胶用于印刷线路板的图案化工艺，显示光刻胶用于平板显示、显示器、LCD彩色滤波片制作等光刻工艺中。

按曝光波长不同来看，半导体光刻胶可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF(248nm)、ArF(193nm)以及EUV光刻胶(13.5nm)，其中Duv光刻机主要使用KrF和ArF两种，可以覆盖0.25μm-7nm工艺制程。

光刻胶领域，尤其是中高端市场，被美日韩企业基本垄断，国产光刻胶的市场份额较为有限，但已经取得了长足的进步。

例如：

晶瑞电材的KrF光刻胶通过部分重要客户测试，批量供应，ArF光刻胶研发工作正有序开展。

2021年6月，上海新阳自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得第一笔订单，随后进入批量化生产和销售。同时，ArF光刻胶单体产品已量产。

徐州博康已经实现了KrF、ArF的量产供货，拥有完备的光刻胶自供应链，此前哈勃投资曾投资了3亿元。

南大光电在2021年就已经实现在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点上通过认证，成为国内通过客户验证的第一只国产ArF光刻胶，实现少量供货。

北京科华已实现KrF光刻胶大批量稳定供货。

在EUV光刻胶方面，上海新阳的EUV光刻胶已经处于研发阶段。北京科华的02专项已经通过验收验收。不过因为没有EUV光刻机，所以EUV光刻胶的研发过程会比较麻烦。

其实除了技术上的问题，光刻胶还有一些比较特殊的情况，并非哪个企业能生产出来什么光刻胶，就能卖掉那么简单。

光刻胶产品一旦选用，晶圆厂是不会轻易更换的，因为这涉及到繁琐的验证过程，需要不断的送样、改进，需要双方配合，甚至来回反复几十次，想要完成最终光刻胶的导入，需要6-24个月的时间，这就导致光刻胶企业与客户之间的粘性极强，一旦合作，很难更换，这也是国产光刻胶发展道路上的一个困难。

总结的来说，国产KrF已经可以批量化生产，ArF有企业已经实现突破，有少量企业实现量产，还有企业正在验证。

但是日本的限制已经开始，没准以后或加大力度，所以不论有多大的困难，国产光刻胶这种核心原材料必须实现国产化替代，尤其是在中高端方面。

目前，国外厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额，其中G/I线国产化率10%，高端KrF、ArF国产化率不足5%。一旦断供，国内晶圆厂或将面临无法开工的局面。所以在这次日本行动之后，国内各家晶圆大厂为了长远考虑，或将主动甚至被动的快速导入国产光刻胶，以实现一定的国产化替代，所以国内光刻胶企业正在迎来新的发展良机。