Cadence生成光绘文件

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Cadence生成光绘文件

2024-01-08 04:17| 来源: 网络整理| 查看: 265

一、设置绘图参数

点击【Setup】->【Design Parameter Editor】->【Design】。

在对话框中确定User Units选择Mils,

Size选择C,这样整个作图区域会大一点,相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00;Height:17000.00

Left X和Left Y为原点坐标。

 Accuracy选择2,

其他根据你的尺寸自行定义。

设置完成选择OK按钮,使配置生效。

二、设置铺铜参数

点击【Shape】->【Global Dynamic Shape Parameters】->【Void Controls】。设置Artwork Format为Gerber RS274X。

选择Artwork format要与出片格式一致。现在基本上PCB厂都是采用RS274-X。

三、出片设置

点击【Manufacture】->【Artwork】->【Film Control】,设置Undefined Line Width为0.1mm,设置Shape Boundary Box为2mm。

点击【Manufacture】->【Artwork】->【General Parameters】,设置Device Type为Gerber RS274X,设置Output Unit为Inch。设置Format 的Integer Place为5,Decimal Place为3。

四、设置底片控制文件

点击【Manufacture】->【Artwork】->【Film Control】,设置Available Films:

(a)TOP:

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

VIA CLASS/TOP

PIN/TOP

ETCH/TOP 

(b) GND:

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

VIA CLASS/GND

PIN/GND

ETCH/GND 

(c) INTERNAL1:

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

VIA CLASS/INTERNAL1

PIN/INTERNAL1

ETCH/INTERNAL1 

(d) INTERNAL2:

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

VIA CLASS/INTERNAL2

PIN/INTERNAL2

ETCH/INTERNAL2 

(e)VCC:

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

VIA CLASS/VCC

PIN/VCC

ETCH/VCC 

(f)BOTTOM:

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

VIA CLASS/BOTTOM PACKAGE

PIN/BOTTOM BOARD

ETCH/BOTTOM BOARD 

(g) SILKSCREEN_TOP:

REF DES/SILKSCREEN_TOP

PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

BOARD GEOMETRY/OUTLINE 

(h) SILKSCREEN_BOTTOM:

REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM

GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

GEOMETRY/OUTLINE 

(i)SOLDERMASK_TOP:

VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP

PIN/ SOLDERMASK_TOP

PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP

BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP

BOARD GEOMETRY/OUTLINE 

(j)SOLDERMASK_BOTTOM:

VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM

PIN/SOLDERMASK_BOTTOM

PACKAGE GEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOM

BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM

BOARD GEOMETRY/OUTLINE

点击Create Artwork。勾选Check database before artwork。生成光绘文件前,进行DRC检查。

生成的光绘文件包括下面的文件:

1光圈表及光绘格式文件   art_aper.txt   Aperture and artwork format

2光绘参数文件           art_param.txt   Aperture parameter text

3顶层布线层 Gerber文件    top.art   Top(comp.)side artwork

4内部层布线层 Gerber文件  inner.art   Inner layer artwork

5内部电源层 Gerber文件    vcc.art   Vcc layer artwork

6内部地层 Gerber文件      gnd.art   Gnd layer artwork

7底层布线层 Gerber文件    bot.art   Bottom(solder) side artwork

8.顶层丝印层 Gerber文件  topsilk.art   Top(comp.)side silkscreen artwork

9.底层丝印层 Gerber文件  botsilk.art   Bottom(solder) side silkscreen artwork

10.顶层阻焊层 Gerber文件 topsold.art   Top(comp.) side solder mask artwork

11.底层阻焊层 Gerber文件 botsold.art   Bottom(solder) side solder mask artwork

12.钻孔和尺寸标注文件    drill.art

13.钻带文件              ncdrill1.tap

五、生成钻孔数据

1、自动生成Drill Symbol

点击【Manufacture】->【NC】->【Drill Customization】。

点击Auto Generate Symbol生成Drill Symbol。

2、生成钻孔符号表

点击【Manufacture】->【NC】->【Drill Legend】。设置单位为mils。

3、设置钻孔参数

点击【Manufacture】->【NC】->【NC Parameters】。

◆Parameters file:输出NC数据的名称和路径,默认名为nc_param.txt。

◆Output file:输出文件。

◆Header:在输出文件中指定一个或多个ASCII文件,默认值为none。

◆Leader:指定在数据的引导长度。

◆Code:ASCII/EIA,指定数据的输出格式,默认为ASCII。

◆Excellon format:钻孔格式。

◆Format:3.5:输出NC DRILL文件中坐标数据的格式。一般英制采用3.5格式。要与Artwork基本参数设置匹配。

◆Offset X: Y:指定坐标数据与图纸原点的偏移量。

◆Coordinates:Absolute.Incremental输出的文件是相对坐标还是绝对坐标。选用绝对值Absolute

◆Output units: English.Metric.输出单位为英制还是公制。

◆Leading zero suppression:前省零。

◆Trailing zero suppression:后省零。

◆Equal coordinate suppression:简化相同的坐标。

◆Enhanced Excellon format:选择在NC Drill和NC Route输出文件中产生。

4、执行NC Drill

点击【Manufacture】->【NC】->【NC Drill】。该页面的参数默认即可。点击Drill生成钻孔数据。

5、当板子上有椭圆孔或矩形孔如下面对话框时,需要出一个铣刀数据文件,需要生成NC Route数据文件。

点击【Manufacture】->【NC】->【NC Route】。该页面参数默认即可。点击Route生成铣刀数据。

6、需要向线路板厂家提供的文件清单:

(1)输出的所有板层的art文件。

(2)art_param.txt文件。

(3)art_aper.txt文件。

(4)nc_param.txt文件。

(5)输出的drl钻孔文件。

(6)输出的rou铣刀文件。

 



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