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虽然建国历史才两百多年，但美国却称霸世界多年，其依仗的就是背后庞大的人才数量！要知道，自从二战结束后，美国就强迫1200名德国专家赴美做科学研究，为自己的科技霸权奠定了强大的基础，所以美国在很多领域都处于绝对的领先，占据着主导权！比如说芯片领域，美国作为半导体的发源地，率先发明了集成电路和晶体管，手中掌握了大量的芯片技术，像高通、英特尔、英伟达和美光等芯片企业，在全球市场都占据着重要的地位和庞大的市场份额！

然而，华为的强势崛起就如同一把利剑，狠狠地插进了美国的心脏，尤其是麒麟9000芯片面世后，华为直接压得苹果和高通等美企喘不过气，但这也触动了美国的核心利益，撼动了其霸权地位！于是，为了巩固自己的霸权，美国对华为展开了全面的制裁和打压，从实体清单到芯片断供，再到美日荷三方协议，这一系列的制裁导致华为遭受重创，不仅消费者业务元气大伤，就连麒麟芯片至今都停留在图纸上，非常无奈！

不过，自从华为被制裁后，我国科技企业就纷纷走上了自研之路，并且国资委也拿出了巨额补贴来扶持集成电路行业，目的就是要实现芯片国产化，摆脱对美国的依赖！但要想自主制造高端芯片，就绕不开EUV光刻机，而作为ASML数十年的结晶，又岂是我们短时间能够突破的？所以我们只有两条路可走，一是扩大成熟制程芯片的市场份额和产能，二则是绕过光刻机造芯。如今中芯国际主动挑起了成熟芯片产能的大梁，而华为和中科院等研究结构和企业则在量子芯、光子芯和芯片堆叠工艺方面发力！

正所谓皇天不负有心人，在花费了大量金钱和精力的情况下，我国在量子芯片和光子芯片领域频频取得重大突破，甚至还建立起了生产线，可以说我们在这两个领域已经对美国实现了“换道超车”，占据了领先地位！而我们之所以没有死磕硅芯片，主要是目前传统硅芯片的制程已经达到物理天花板了，而且每一次制程的升级都会带来极高的成本，像台积电和三星的3nm工艺，至今都还没有大规模订单，因为厂商都“买不起”和“用不起”了，所以制造成本更低的量子芯和光子芯必然是未来的大趋势！

不过，让人万万没想到的是，就在近日美国突然宣布了一项重大的芯片技术突破，那就是麻省理工大学院研究团队研发出了一种新的原子级薄晶体管！据专家介绍，这项技术是在硅芯片的表面，采用单层二硫化钼生产出二维材料，利用低温生长工艺让其直接在晶圆上生长，这样得到的芯片不仅更小更薄，就是性能也更高，可以说将摩尔规律运用到了极致！而这项新技术的诞生也意味着，传统硅芯片目前的天花板被打破了，美国技术再一次拓宽了芯片领域的思维！

更让任正非心碎的是，美国这项“超级芯片技术”的研究团队，是一位华裔科学家在主导，可以说我们又被自己人卡住了“脖子”！要知道，我们在半导体领域之所以被美国死死的卡住了脖子，主要是美国拥有大量的人才，所以能够早早的研发出顶级芯片。而根据数据显示，美国硅谷拥有的半导体华人工程师就有25万人，毫无疑问，美国的芯片技术大部分都出自华人之手，也就是说我们在芯片领域一直都被自己人卡住了“脖子”！那么如果美国成功研发出了“原子级芯片”，未来中国半导体芯片是不是会成为“陪跑”呢？

事实上，即便是美国真的研发出这种“原子级芯片”，我们也不用恐慌，虽然这种芯片非常顶级，但研发成本和制造成本都很高，很多下游产业根本无法承受，所以未来也无法大规模应用于市场！

另外，根据数据显示，我国芯片市场中28nm及以上制程占比约75%，7nm及以下占比还不到3%，可见成熟制程才是我们的大头，千万不要被美国带乱了节奏！相信只要我们先稳住成熟制程市场，加强必需产能的产量，再不断向先进制程突破，坚持去美化道路，未来就一定能彻底打破美国的封锁，中国芯也必将强势崛起！支持的请点赞！

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