Supermicro 超微 E302 |
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写在起始 历经我手的超微1U服务器也有三个了。从第一台E200-8D(传送门),到第二台E300-9D-8CN8TP(传送门),再到本次这台E302-9D。代表了小体积,高性能,0噪音三个阶段的跃进。 ▲E300-9D-8CN8TP是一台好机器,除了噪音基本找不到其他的缺点。对于企业用户而言,噪音可能不算什么问题,但是对于家庭用户而言,这噪音就让人头疼了。因为koolshare论坛软路由说要来了,被动散热 + i7 CPU + 万兆网卡的组合让我速度出手了E300-9D-8CN8TP。无奈,等了n久的论坛软路由还没出货,超微又发布了E302-9D,全被动式散热,再也不用担心噪音了。正好倍联德(购买链接)有货,不等了,直接拿下 ▲E302-9D,不论是家用还是商用都是极为不错的选择。当然了,家用性能过剩是过剩的,谁让我喜欢呢 前言 超微E302-9D(官网链接)尺寸为29cm*20cm*7.6cm。因为其小巧静音,性能强大,拓展性强的特点,可以适合企业或者家庭高端用户作为网络设备来使用。购入超微E302-9D也有一个多星期了,下面来和大家分享下这台产品的使用感受 ▲超微E302-9D内部使用了SuperMicro X11SDV-4C-TP8F-01主板。采用Intel Xeon D-2123IT处理器,4核心8线程,主频是2.2GHz,最大睿频3.0GHz,60W TDP,支持四通道内存。带4口千兆RJ45 LAN口,网卡芯片为Intel i350-AM4。两个来自Soc的10G SFP+ LAN口,两个带Intel X557的10GbE RJ45 LAN口 ▲产品规格 开箱 ▲E302-9D的包装盒,采用牛纸皮盒子。包装盒上没有了超微的Logo ▲从侧面的贴纸上可以知晓设备的型号以及SN ▲打开包装箱。可以看到内部的机器被泡棉包裹,可以避免运输过程中的磕碰。右侧是配件盒 ▲超微E302-9D的配件盒有两个。打开配件盒可以看到内部的配件 ▲美标电源线 ▲2.5寸硬盘支架 ▲2.5寸硬盘支架安装方法 ▲安装2.5寸硬盘支架会占用一个PCIe插槽,PCIe插槽只是起到固定支架的作用 ▲电源适配器规格12V 12.5A,150W功率。制造厂商是全汉 ▲电源适配器接头带锁定功能,可以防止电源线意外脱落 ▲盒中所有配件一览。美标电源线两根,150W可锁定电源适配器一个,2.5寸硬盘支架一个,脚垫4个,扎带和螺丝若干 ▲E302-9D表面粘有干燥剂一包 ▲去除干燥剂后就能看到顶盖状况了。E302-9D采用了带散热鳍的铝制外壳,分量很重 ▲底部铭牌,台湾制造。E302-9D的底部预留了壁挂孔,支持挂壁安装 ▲壁挂架需要另行购买 ▲E302-9D正面。从左往右依上而下分别是DC插口一个,接地螺丝一个,IPMI管理接口一个,USB3.0接口两个,四个千兆RJ45 LAN口,两个10GbE RJ45 LAN口,两个10G SFP+ LAN口,VGA接口一个 ▲侧面和顶盖是一体的,也带有散热鳍 DSC01038.jpg (369.49 KB, 下载次数: 0) 下载附件 3 天前 上传 ▲背面仅留有一个带LED指示灯的电源开关 拆解 ▲首先拆下铝制外壳,内部没有了安装SATA硬盘的托架。E302-9D采用被动散热,蓝色部分是散热器 ▲铝制外壳内部一览 ▲散热器不但负责对CPU进行散热,还帮万兆PHY芯片以及供电Mosfet芯片进行散热 ▲拆下散热器 ▲散热器正面贴有蓝色的散热垫,散热器通过散热垫和顶盖接触,将热量传导至外壳上 ▲散热器背面一览。左下角的蓝色方形散热垫和最上方的蓝色长条散热垫分别和万兆PHY芯片散热装甲,以及供电Mosfet芯片散热装甲接触 ▲主板供电接口采用12V 8PIN ▲将X11SDV-4C-TP8F-01主板从CSE-E302iL机箱中拆出,CSE-E302iL机箱采用铁壳打造 ▲X11SDV-4C-TP8F-01主板正面一览 ▲X11SDV-4C-TP8F-01主板接口介绍。其中LAN1-LAN4是千兆RJ45 LAN口,网卡芯片为Intel i350-AM4。LAN5-LAN6是10GbE RJ45 LAN口,PHY是Intel X557,MAC是Intel X722,MAC集成在CPU中。LAN7-LAN8是10G SFP+ LAN口,MAC是Intel X722,MAC集成在CPU中。除此之外,主板的PCIe3.0x8 SLOT7插槽和PCIe3.0x16 SLOT6插槽都是直通CPU的 ▲Intel Xeon D-2123IT SoC CPU,集成了PCH。14nm制程,4核心8线程,主频是2.2GHz,最大睿频3.0GHz,60W TDP,支持四通道ECC UDIMM/RDIMM内存 ▲Realtek RTL8211F千兆PHY芯片。为IPMI管理端口提供支持 ▲Intel i350-AM4千兆网卡芯片。为LAN1-LAN4提供支持 ▲在这块散热装甲下的是Intel X557 1Gbps/10Gbps双速率PHY,为LAN5-LAN6提供支持 ▲右上方是Mini-PCI-E转mSATA插槽。最下方是适用于SSD的M.2插槽,支持2280规格的NVMe SSD。Aspeed AST2500,独立的ARM CPU,用于处理IPMI系统数据,同时为VGA接口提供支持。MX25L25635FMI,FLASH芯片,容量大小为32MB。K4A4G165WE-BCRC,DDR4 RAM芯片,电压为1.2V,速率为2400Mbps,容量大小为512MB ▲适用于SSD/WAN card的M.2插槽,2242/8规格。它的下方是Nano SIM卡卡槽,给M.2 B-Key WAN card提供支持 ▲X11SDV-4C-TP8F-01主板提供了两个SFF-8643接口,每个SFF-8643接口可以使用SFF8643转4个SFF8482线连接四个SATA3.0硬盘或者直接连接一个NVMe U.2硬盘。除此之外,还提供了四个SATA3.0接口,其中黄色的SATA3.0接口支持SATA DOM ▲X11SDV-4C-TP8F-01主板背面一览。CPU散热器背面预装了金属背板,保证了主板的强度 ▲GL854G,USB2.0 HUB ▲主板芯片示意图。这块主板和我之前E300-9D-8CN8TP上那块X11SDV-8C-TP8F除了CPU SoC不一样之外,其他地方都一样 CPU性能 ▲使用的内存是2根ECC DDR4 2666MHz 16GB内存组双通道来测试,内存工作在2400MHz频率下 ▲安装内存时首先安装A1、B1;然后才是D1、E1 ▲使用当前利明导热系数最高的TFX硅脂,密度26,导热系数高达14.3 ▲装上散热器,使用时记得要揭掉最上层的蓝色薄膜。系统盘是浦科特SSD M9PGN+ 256G ▲HWINFO CPU详情,可以看到4核心跑AVX2指令集的时候频率为2.6GHz,4核心跑AVX-512指令集时频率为2.6GHz ▲Intel D-2123IT CPU中没有集成GPU,显示输出靠Aspeed AST2500 ▲CPU信息 ▲CPU缓存信息 ▲主板信息 ▲CPU-Z测试。受制于Xeon D-2123IT主频,分数表现一般 ▲wPrime 2.10测试。单线程耗时1618.507秒,多线程(8线程)耗时283.042秒 ▲WINRAR 5.80单线程和多线程测试 ▲7-Zip 16.04单线程和多线程测试 ▲Fritz Chess Benchmark 4.3.2单线程和多线程测试 ▲CINEBENCH R15测试 ▲CINEBENCH R20测试 家庭网络组建 ▲首先是超微E302-9D服务器,充当家庭网络核心,帮我连接世界 ▲群晖DS1618+,家庭影音存储中心 ▲插上群晖E10G17-F2 10G SFP+网卡,让DS1618+变为10G接入 ▲UBNT US-XG-6PoE万兆PoE交换机 ▲Aruba AP515-RW ▲最后是网络拓扑图 LEDE性能 测试平台硬件部分: PC1 万兆网卡:AKITIO 10G/NBASE-T PC2 万兆网卡:AKITIO 10G/NBASE-T软件: Windows 10 Pro安装所有必选补丁,关闭系统防火墙 Endpoint 9.40 IxChariot 6.70本次测试使用了如下测试脚本: Ultra_High_Performance_Throughput。此脚本用于测试最大传输带宽。测试连接方式: PC1,PC2通过CAT6网线连接E302-9D。 ▲都为E302-9D准备好了Intel X710-T2L,奈何忘记买转接卡了,头疼 ▲安装好LEDE ▲NAT单线程和十线程 ▲10G LAN to 10G LAN单向单线程和十线程 ▲10G LAN to 10G LAN双向单线程和十线程 功耗与温度 ▲室内温度25.9度,湿度55.1% 1.Windows篇 将E302-9D开机后空置一个小时 ▲E302-9D空载时功耗在45.0W左右 ▲此时CPU温度在50度左右,PCH温度在55度左右,10G PHY芯片温度在65度左右 ▲外壳和CPU散热器对接处温度最高,在42.3度左右 ▲外壳边缘温度在37.4度左右 ▲电源适配器温度最高处在35.8度左右 ▲Stress FPU 30分钟,CPU全核心运行在2.6GHz,没有发生降频 ▲Stress FPU时E302-9D功耗维持在90.2W附近 ▲此时CPU温度在73度左右,PCH温度在69度左右,10G PHY芯片温度在75度左右 ▲外壳和CPU散热器对接处温度最高,在65.1度左右。此时的外壳已经烫手了 ▲外壳边缘温度在53.6度左右 ▲电源适配器温度最高处在41.0度左右 2.LEDE篇 ▲E302-9D空载时功耗在45.8W左右 ▲此时CPU温度在50度左右,PCH温度在54度左右,10G PHY芯片温度在63度左右 ▲外壳和CPU散热器对接处温度最高,在43.1度左右 ▲外壳边缘温度在39.3度左右 ▲电源适配器温度最高处在36.1度左右 ▲网线接入千兆网卡时功耗在46.2W左右 ▲网线接入10G网卡时功耗在50.5W左右 ▲10G网卡下NAT10线程时功耗在70.7W左右 ▲10G网卡下LAN to LAN双向10线程时功耗在77.5W左右 ▲此时CPU温度在52度左右,PCH温度在54度左右,10G PHY芯片温度在74度左右 ▲外壳和CPU散热器对接处温度最高,在51.5度左右 ▲外壳边缘温度在43.2度左右 ▲电源适配器温度最高处在40.5度左右 总结 超微E302-9D无疑是一台性能强大的服务器,只是作为LEDE软路由来使用不免有些大材小用。更多的玩家可以将其作为All in One Home Server来使用,集合EXSI,LEDE,NAS等等于一体。 优点:1.全被动散热,0噪音2.做工扎实,能适应各种环境3.即使是全被动散热,CPU满载不降频 缺点:1.10G PHY芯片散热规模太小,被动散热温度虽然没有超过门限,但是超过75度后会引起性能下降,幅度在500Mbps左右 |
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