在小型化趋势的背景下（例如，在存在检查中），3D 检测已证明了其价值。借助 3D 栅格，您可以清楚地识别组件。焊点适用特殊标准，因为其形状具有必须加以考虑的特殊特征。此外，还要考虑干扰反射，或相关的芯片组件主体可能覆盖其自身的焊点。Viscom 的经验表明：为了计算焊点的数量并排除错误，尽可能多的侧面摄像头有利而无害。Viscom 在此默认使用最多 8 台倾斜摄像头，并结合 3D 条纹投影，因此 3D 图像的纹理不会显示任何横向误差，同时可以实现更高的图像采集速度。凭借 Viscom 独特的 360View，操作员可以选择视角，并始终获得最佳的纹理图像。通过使用侧面摄像头，360View 可以从几乎所有角度提供逼真的 3D 呈现，从而实现可靠的缺陷分类。

iS6059 PCB Inspection Plus、iS6059 PCB Inspection 系统和  iS6059 Double-Sided Inspection 系统是 Viscom 出品的光学检测产品。Viscom 提供 iS6059 THT Inspection系统，以实现电路板底面的最佳检测。

在生产线之外，作为独立的台式解决方案，可以使用手动 AOI 系统  检查印刷电路板上的组件和焊点。光学检测程序检查组件是否存在偏差。倾斜摄像头模块确保对关键缺陷进行可靠的识别。Viscom 台式  AOI 系统的应用范围已扩展到中等批量和原型的质量保证，还可以用作编程系统。