AMD，超微半导体，创立于1969年，是一家专注于微处理器及相关技术设计的跨国公司。最初，AMD拥有晶圆厂来制造其设计的芯片，自2009年超微将自家晶圆厂拆分为现今的GlobalFoundries（格罗方德）以后，成为无厂半导体公司，仅负责硬件集成电路设计及产品销售业务。现时，超微的主要产品是中央处理器（包括嵌入式平台）、图形处理器、主板芯片组以及电脑存储器。

　　超微半导体是当前除了英特尔以外，最大的x86架构微处理器供应商，自收购冶天科技以后，则成为除了英伟达以外仅有的独立图形处理器供应商，自此成为一家同时拥有中央处理器和图形处理器技术的半导体公司，也是唯一可与英特尔和英伟达匹敌的厂商。

　　在2017年第一季全球个人电脑中央处理器的市场占有率中，英特尔以79.8％排名第一，AMD以20.2％位居第二。2017年8月，AMD CPU在德国电商Mindfactory的销售量首次以54.0%超越Intel，并于9月增长至55.0%，于10月(同时也是Coffee Lake推出之月份)，销售份额仍继续成长至57.7%。

　　AMD处理器产品发展过程可分为以下五个阶段：

　　第一阶段

　　80486至AMD K6阶段。

　　初期的产品策略主要是以较低廉的产品价格为诉求，虽然最高性能不如同期的Intel产品，但却拥有较佳的价格性能比。

　　第二阶段

　　K7阶段。

　　K7的性能尤其是在浮点运算能力方面，受到不少DIY（自行组装电脑）用户的欢迎。由于相对于Intel，AMD对于CPU的倍频锁定限制较松，因此广受许多超频用户的欢迎。但也由于缺乏过热保护，超频过度的K7系列CPU有较高的烧毁风险，导致部分消费者对其稳定度的信心偏低。

　　第三阶段

　　K8阶段。

　　由于率先于Intel之前优先投入64位CPU的市场，使得AMD在64位CPU的领域有比较早发展的优势，此阶段的AMD产品仍采取了一贯的低主频高性能策略，解决因为电气性能有限导致CPU不稳定和发热量、耗电功率过大的问题，并导入使用IBM开发的SOI技术，使得K8相较同期Intel公司的P4处理器相同性能上有较低的功耗。

　　第四阶段

　　K10阶段。

　　由于原生四核心的设计复杂，加上电路设计Bug，导致AMD初期B2核心步进的Opteron（Barcelona）和Phenom（Agena）性能不彰，时脉提升困难。为此AMD特别发布解决B2核心步进BUG的Patch，名称为“TLB Patch”。AMD接下来还将发布解决TLB Bug问题的B3核心步进，可使AMD K10处理器的整体性能再提升15%。

　　第五阶段

　　K10.5阶段。

　　AMD在2007年5月已完成45纳米的SRAM晶圆生产，10月宣布45nm的处理器开始试产。AMD的45nm处理器在德国德累斯顿300mm晶圆厂Fab 36生产，生产制程由AMD与IBM合作开发。譬如沉浸平版印刷术、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，与Intel的有所不同。AMD认为，即使没有High-K、金属栅极技术也能顺利步入45nm时代，并不是必要的，不过到了32nm就是必需的了。此番展示的处理器包括服务器版本“Shanghai”和桌面版本“Deneb”，均为高端四核心型号。AMD在2008年10月正式发布45nm处理器，首先推出的是“Shanghai”，之后在2009年5月推出了6核心的Opteron，代号“Istanbul”，仍使用Socket F脚位，2009年下半年推出AMD第三代Opteron平台，改用Socket G34脚位，推出代号“Sao Paulo”的6核心Opteron，将支持DDR3存储器与HyperTransport?3.0协议，还会推出12核心Opteron，代号为“Magny-Cours”。