想当年我还比较“青涩”的时候，人们称高通APQ8064为“胶水四核”（还有MSM8260为“胶水双核”），于是就有了今天的问题——“胶水X核”究竟是什么意思呢？

首先要说的是，这个“胶水”绝对不是字面意思上的胶水，而是一种芯片设计方式。

胶水双核这个词是谁发明的呢？是AMD。这件事最早是发生在奔腾D的时代。奔腾D，顾名思义，就是DUAL，也就是双核的奔腾。但是英特尔的这个双核不是现在常见的在一个硅芯片内的两个核心，而是将2个奔腾4Prescott的核心封装在一起，通过前端总线（FSB）分别连接北桥，通过北桥来连接两个核心（所以速度肯定有瓶颈，而且挑主板）。这种设计就被当时的AMD戏称为“胶水双核”。AMD当时为什么有这种底气？因为AMD当时的速龙64 X2也出来了，而且是“原生”的双核，再加上整合内存控制器和K8架构相对于Netburst的优势，当年的AMD完全压着英特尔一头。再后来，进入65纳米时代，英特尔重操旧业，将两颗Cedar Mill核心封装在一起，生产出双核的Pentium Extreme Edition (Pentium EE) ，得力于全新的65纳米工艺，英特尔终于让Netburst迎来最后的疯狂。因为需要北桥来互联，所以只有955X之类的旗舰级主板才能用上双核的奔腾D和奔腾EE。

这就完了吗？当然没有。接下来到了CORE的时代，这个时候英特尔又开始了。这次的产品是酷睿2四核（Quad）。因为当时英特尔只设计了双核的核心，所以，“胶水”继续用，于是就有了“胶水”四核的酷睿2。这次AMD消停多了，因为虽然AMD有“原生”的四核，但是依然打不过酷睿2。

故事还没有结束，不过这次的主角换了——这次是AMD。这次的产品就是大家喜闻乐见的线程撕裂者。AMD为了降低设计、流片的成本，将四个DIE封装在一起，再屏蔽掉两个DIE，就成了第一代线程撕裂者。这次来了个狠的。胶水16核（完全体EPYC是胶水32核）。

所以说，人在江湖飘，打脸乃是常事，习惯就好。

但是我还是要说，AMD这么做并不是什么坏事。首先是“胶水”对性能的影响，以为FSB的时代早就过去了，现在是HT总线的时代，芯片之间的互联可以靠高速的HT总线，不需要北桥了，AMD虽然做了一个“胶水”，但是实际效果却是和双路E5相似。而且，AMD这样做也切实地带来了好处——至少价格下降了，因为面积小的芯片良品率也高。

Sasuga Setsuna

ETAC Labs——An organization of Mizuiro-Aqua