AltiumDesigner 中对已覆铜进行 - 开窗-处理

PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层（阻焊层），开窗即是去除该阻焊层，将铜箔裸露出来。 开窗作用：

走线开窗、不规则开窗（区域开窗）

**走线开窗示意图 不规则开窗示意图

走线开窗 首先确认需要开窗的图层，顶层在top solder,底层在bottom solder 若在顶层进行开窗，按住ctrl + shift滑动鼠标滚轮切换至Top Solder Layer（顶层阻焊层），点击放置Line，和走线一样连接需要开窗的走线部分，同理底层开窗切换至Bottom Solder Layer（底层阻焊层）。 放置Line： 1.点击工具栏的绘图工具中的Line； 2.点击菜单栏中Place的Line在对应层进行作图。 3.快捷键P+L（Place的快捷键是P）。 放置Line 3D效果图，直接按键盘数字3查看，在3D状态下按V-B进行翻转查看 不规则开窗

若在顶层不规则开窗，切换至Top solder Layer,点击Place-Keepout-Solid Region，出现绘制十字图标时按Tap键进入属性设置，将其中Keepout的勾去掉，点击OK并开始绘制所需开窗的区域（与覆铜绘制相同），也可绘制结束后双击该区域进入属性编辑再将KEEPOUT勾去掉，底层不规则开窗同理切换至Bottom Solder Layer。 不规则开窗 首先确认需要开窗的图层，顶层在top solder,底层在bottom solder 1.选择对应选项进行绘图

2.对所画图形进行属性修改，将keepout勾选框取消，否则效果图中可以明显查看到开窗效果 3.所画图如示： 4.效果图查看：