1、Top layer（顶层），用于顶层布线等，这个大家比较熟知，不做过多介绍。

2、Bottom layer（底层），用于底层布线。

3、Top overlay（顶层丝印层），黄色部分就是丝印层，如元器件编号和元器件框等。 4、Bottom overlay（底层丝印层），与顶层丝印类似，只不过此部分是用在Bottom 层 5、keepout layer（禁止布线层），定义电气特性的布线边界，此边界外的区域是不能进行布线与具有电气意义的，见下图粉色部分；由于该层与mechanical层颜色相同，所以不易区分，只是使用上会有差别。 6、mechanical（机械层），定义PCB板的物理边框大小；一般我们使用keepout layer作为PCB板的物理边框，mechanical用于定义一些定位孔的边框等；上图中的定位孔最外框为mechanical层，此处使用的意义为安装螺钉的最大直径为mechanical定义的宽度。

1、Top paste（顶层焊盘层），用于PCB顶层不被刷绿油的层（用于贴片元件点胶或开钢网漏锡） ，见下图灰色部分。 2、Bottom paste（底层焊盘层），用于PCB底层不被刷绿油的层（用于贴片元件点胶或开钢网漏锡） ，见下图深红色部分。 3、multi-layer（多层），定义某区域（焊盘）存在于所有层的同一位置（即过孔） ，见下图过孔、焊盘部分。 4、Top solder（顶层阻焊层），定义PCB板顶层不可焊的区域，以保护铜箔不被氧化等机械性损坏，即平时PCB板上刷的绿油（默认不选取任何区域为整个平面刷绿油，选取区域为不刷，制版时利用此项来镀锡），说白了，就是有该区域就不会被刷绿油，一般用在焊盘上，见下图紫色部分。 5、Bottom solder（底层阻焊层），定义PCB板底层不可焊的区域，以保护铜箔不被氧化等机械性损坏，即平时PCB板上刷的绿油（默认不选取任何区域为整个平面刷绿油，选取区域为不刷，制版时利用此项来镀锡），说白了，就是有该区域就不会被刷绿油，一般用在焊盘上，见下图焊盘上粉色部分。 6、Drill Guide（过孔引导层），主要用于手工钻孔以定位 7、Drill Drawing（过孔钻孔层），主要查看钻孔孔径，与Drill Guide配合使用

8、solder mask（阻焊层），是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

9、paste mask（助焊层），是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。