PCB覆铜很“上头”？一文帮你搞定其实操要点和规范！

根据源自EDA365的论坛资料，整理几个实操的要点和规范

1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。

修改后：

3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:

修改后：

4、shape的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)

5、shape corner必须大小一致，如下图，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样做。

6、shape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。

7、严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜， 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。

8、插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，覆铜。

9、插头的外壳地覆铜连接方式用8角的方式，而非Full Connect的方式

10、电容的GND端直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义。

11、电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接。

12、PCB，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡.且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。

13、由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。

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