使用Allegro进行元器件的封装过程 |
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使用Allegro进行元器件的封装过程
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元器件的封装步骤如下： 看图纸设置焊盘，贴片元件注意阻焊层和焊接层的尺寸打孔元件注意字符标识和最后需要勾选一项说明 （焊盘注意命名规则) 设置文件类型（Package Symbol）设置图纸尺寸，格点大小（Set up里面选Design Parameter Editor/Grids） 上图需要将单位设置为MM，另外Left X和Lower Y指图纸第三象限的最大值添加焊盘（注意坐标位置）添加丝印层（Add里面选Line）添加元件标识（Layout里面选Labels选RefDes）添加封装边界（Setup里选Areas选Boundary）设置封装高度（Setup里选Areas选Height）
这就是建立封装的一个大体流程啦！
插针，连接器，SIP,DIP封装等此类元件实体图： 孔径大小比实体大0.25mm，且单排的连接器一般第1pin建成方形焊盘做识别。（遇到推荐尺寸则使用图纸上的钻孔尺寸） PS：需要画正反面的丝印，焊接面为实线，识别面为虚线 BGA封装，其Pin BALL加大6-10mil来做，且它的PIN NUMBER 按照 A1 ~AN;B1~BN......标识 QFN封装，pin的长度，一般取L中间值的2倍，坐标以外框的中间值为数据去放置，且pin顺序基本都是逆时针转 元件封装规范每个封装的建立，要求包含以下内容： 所有多焊盘的元器件均需有pin1的标识 有极性元件，需有极性标识（正极标注“+”） 连接器需增加方向标识 添加package geometry / body_center文字标识，在x 0,0位置直接敲回车，出现三角形即可 零件pin顺序严格按照spc的要求。 所有零件端的标识符号都做在package geometry相关层 |
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