4层板和2层板在本质上没有多大的区别，就是在top和bottom两层之间添加电源层和地层，同时为了保证板子的完整性，理论上来说，在电源和地层尽量不要走信号线，实在走不过去的地方可以在电源层进行走线。

1.原理图还是的设计还是和2层一样，生成网表后在Allegro中进行导入。

2.选中工作区的DSN文件->Tools->Create Netlist->确定。

3.File->import->Logic/Netlist；选择Designer entry CIS(capture) ,Always；Import directory->选择自己网表所在文件夹的Allergo文件；Import导入；

4.选择矩形或者线条，构成封闭图形，选择Outline层；也可以选择导入DXF文件来，导入自己相应的板框。

5.place->manually（我们这样可以放置单个元器件，一个个进行放置）；place->Quickplace->place->OK（这样所有的元器件就可以放置在板框的周围）。

6.添加板层，点击setup->Cross-section…->进入添加页面(这里我添加的是电源层和GND层)。点击TOP层右键->add layer Above->一共添加4次成图中的样子。如图：

 实际的参数设计要根据板子的实际情况来进行修改， 嘉立创的要求板子总厚度在1.6mm，参数设置如下：

具体的布线和布局都根据自己板子实际情况来进行操作。

导出转孔和光绘文件：

钻孔文件参数：manufacture –> NC –> NC Parameters –> 设置配置文件（nc_param.txt）存放路径；产生钻孔文件：manufacture –> NC –> NC drill –> Drilling；如果全部是通孔选择layer pair；如果有埋孔或者盲孔选择（by layering）—> 点击drill就可产生钻孔文件 –> 点击view log查看信息；manufacture –> NC –> NC route –> route 可能会产生一些工具选择的警告，可以不必理会。完成后会产生一个.rou文件；生成钻孔表和钻孔图： manufacture–> NC –> drill legend 生成钻孔表和钻孔图 –> ok –> 出现一个方框，放上去即可。

 2.生成光绘文件，生成的大概步骤和2层板相同，要注意的是因为添加了2层，注意不要漏层；选择自己来进行添加自己的层；先将原有的层全部删除，然后根据自己板子情况，创建相应的层叠；其中的文件添加大致如此，前3个固定，然后是PIN,VIA,ETCH。如有修改还请讨论.qq:1228526311