Totem值得信赖的多物理签发分析，降低项目和技术风险的有效方法。其算法经过所有主要代工厂的认证，适用于所有低至3纳米的FinFET工艺，并在数千此流片中得到了验证。

Totem-SC基于云端原生SeaScape™体系结构，可对超大型设计进行全芯片功耗分析。Totem-SC列出了数千个具有适度内存要求的CPU内核，可提供与Totem相同的快速结果。

Totem的高级可靠性分析(如热敏EM和统计EM预算)提高了汽车设计的安全性。Totem还在从早期IC原型设计阶段到系统级的所有阶段提供价值。早期分析可实现比签发时更便宜，更有效的优化。代工厂认证的硅相关仿真结果使设计人员能够通过避免浪费和昂贵的过度设计来获得更高的性能和更低的功耗。