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AD20自学笔记
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AD20自学笔记细节规则绘制PCB全流程
细节
AD20默认的铺铜，会出现相同网络的导线(如GND)将铺铜分隔开的情况，导致铜箔没有将区域完全覆盖。
解决办法： 选中铺铜区域，右键 - 属性。 将 Pour Over Same Net Polygons Only 改为 Pour Over All Same Net Objects。 如何切割铜皮：英文状态下按P后找到 多边形铺铜挖空。 切割PCB板： 在任意层绘制图形线框，后在工具栏里面的转换选项中选择板切割槽 绘制定位孔：在焊盘工具后打开属性面板将该焊盘选择到Multi层，然后修改形状及大小。 去除阻焊层：可在Top Solder或Bottom Solder画一矩形框，将不会对该区域涂抹绿油。负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。 焊膏层：paste ，SMT可以用它来制作印刷锡膏的钢网，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 Multi-layer称为复合层，特性有二：无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层；每一层都不覆盖阻焊。即所有电气工作层。各工作层的焊盘数据可以独立修改。 导出鸡脖 一、线路 在通用栏选择—英寸—2.5（格式） 层选择当前使用的并包括之间焊盘（不添加机械层） 钻孔图层栏全不选。 光圈和高级栏目（去掉末尾的零）均不改动 二、孔文件 在通用栏选择—英寸—2.5（格式 层仅选择机械层 钻孔图层选择全部 三、孔位置 单位和格式选择与Gerber文件相同的 摒弃前导零，参考相对原点 连续确定即可。 规则Arc：圆弧 Track：走线 SMD Pad：表贴焊盘 TH Pad：通孔焊盘 Via：过孔 Fill：填充区块 Poly：覆铜 Region：逻辑区 Text：文本 Copper:铜皮 Hole: 孔 大小推荐嘉立创其他线宽7-40mil3.5mil字符高度0.8mm 0.15mm（min）高 32mil 宽6mil（min）通孔内径0.3mm 外径0.6内径0.2mm 外径0.45mm（多层） 内径0.3mm 外径0.6mm（双面）网格铺铜间距10mil 线宽10mil 间距推荐嘉立创其他线隙7mil3.5mil丝印与焊盘8mil7mil过孔与导线7mil6mil孔距10mil（min）铺铜和过孔0.3mm（min）1 mm == 39.37 mils 0.3 mm == 12 mil 0.6 mm == 24mil 1 mils == 0.0254 mm 10 mil == 0.254 mm 20 mil ==0.508 绘制PCB全流程一、 新建PCB工程，添加原理图（SchDoc），PCB（PcbDoc），原器件库（SchLib），元器件封装库（PcbLib）。 其中集成库是将原理图库和元件封装库合并后产生的IntLib二、 绘制原理图文件SchDoc 在绘制原理图时可根据集成库中的元件绘制原理图。 若集成库中没有需要器件的原理图符号，则在项目新建的元器件库根据数据手册绘制对应的元器件，绘制时需注意引脚的电气属性。 三、 给原理图添加标注（每次修改原理图都需从本处重新开始） 在打开原理图后，选择 工具—标注—原理图标注—启用所有—更新更改列表—接受变更。 四、 给元器件配置封装 在打开原理图SchDoc文件时的工具下的封装器管理选项中逐一为器件选择封装。 若集成库中没有对应的封装类型，则在器件封装库中，根据器件的形状、引脚位置、引脚间距等放置焊盘、过孔等。 在必要时可以为元器件添加3D预览文件，以便在PCB绘制结束后确定不同元件的精确三维位置，避免各类器件间的高度或间距影响实体焊接和功能。 五、 将原理图对应到PCB（Update PCB） 六、 打开层叠管理器，设计板层、盲孔、埋孔。 a) 设计板层 根据需要增加电源层、接地层 正片Signal，信号层，划线的地方有铜 负片Plane，平面层，划线的地方没有铜，适合做电源层 b) 通孔、盲孔、埋孔（用来连接各层之间的信号或电源） 七、 将层级链接网络：选择你想操作的层->在盖层空白处右键单击->选择属性 八、 器件布局 a) 要求 避免器件间信号的耦合 易产生电磁幅射的尽可能靠近电源部分 b) 根据原理图不同模块的位置，在PCB上为器件排列位置 c) 根据原理图的器件关系对元件的相对位置进行更改 d) 可按下shift查看网络后对原件的引脚的方位进行旋转和调换。 九、 设计规则 a) 设置布线间距规则 b) 铜皮间距、连接方式规则 c) 过孔规则 十、 走线规则设置 a) 设置线宽(双面板6mil) b) 设置电源走线和GND线宽 一般20mil大概能过1A 创建GND和Power这种类的快捷键，D+C。 c) 设置过孔大小，选择放置过孔，然后按Tab键，一般讲过孔直径24mil，孔尺寸12mil。 d) 铜皮连接线宽设置 十一、 走线 a) 要求 过孔宜少不宜多、宜小不宜大，能在同层就坚决不打过孔 正负电源层最好不走信号线(让电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用)。 数据总线线宽要一致（降低延迟），最优解是走蛇形线。 点对点能短则短 电源和大功率的线路的宽度要足够使电流通过。 信号线路线宽：低频信号宜宽，高频信号宜细 考虑EMI和电源散热问题。 b) 效率 按Ctrl加左键可快速布线 对规则的线路布线可采取总线式布线 十二、 泪滴（快捷键“TE”） a) 作用 改善阻抗不连续问题。 提高生产和焊接时的良品率。 避免信号线宽突然变小而造成反射 美观。 十三、 铺铜（滤波/屏蔽/隔离/减小对地阻抗） a) 要求 电源层不走信号线。 不铺含锐角的铜。 b) 方法 利用铺铜工具 铺铜时应设置铜皮到对应网络 修改铜皮，挖空铜皮（快捷键P后选择挖空，选择铜皮后右键选择修改）。 在铺铜管理器中，调整铺铜优先级。（面积小则优先级高） 将所有的铺铜重铺。 十四、 检查电阻不连续、死铜、EMI干扰问题。 十五、 报告和设计规则检查 在PCB的属性面板中选择“报告（Reports）”选择“Routing Information”查看线路连接完成度。 运行“设计规则检查器 DRC”，查看线路、器件是否符合规则。 十六、 生成Gerber打板 |
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