AD原理图导入PCB时出现的封装问题

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AD原理图导入PCB时出现的封装问题

2024-07-11 16:40| 来源: 网络整理| 查看: 265

我一直没想明白为什么会单独有几个出错了,于是我查看了这几个器件的封装,这几个器件的封装并不存在与封装库中,但如何给这几个器件绘制封装,成了一个问题。 为了解决这个问题,我查阅了资料,甚至返回去看了一些AD使用的教程,想要排查是不是我在操作上的错误。在此过程中,我发现了AD有可以从已有PCB中生成新封装库的功能,于是按照步骤生成了新的封装库。新的封装库保存好之后,原来原理图中没有封装显示的器件都有了封装; (注意:生成新的封装库之后一定要保存)

重新将原理图更新并导入到PCB之后,仍然存在U1的报错,除此之外C3和C5的封装也出现了移位。为此,我尝试在重新导入到PCB之前删除原有PCB中芯片和原理图中变更过得电容,再次导入之后,U1报错消失了;

MRAK5和MRAK6两个点更新后出现在了板子之外,为了确定他们在板子上的位置,我翻看了原本参考的工程的PCB,发现参考PCB中没有这两个参考点,于是在这块板子的PCB中,也一并删去了。



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