AD中Mark点的制作 Mark点在PCB中主要用来进行贴片位置的定位。 注:bottom面有贴片器件时同样操作 以下实例为top层 1.放置焊盘 2.设置焊盘属性 注:MARK点尺寸大小一般为直径1mm的实心圆 3.在top layer曾进行画制焊盘圆 4.在焊盘外围进行画圆环,圆环属性设置在top solder layer ![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/2020060514453755.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3dlaXhpbl80NTI4NDY4NA==,size_16,color_FFFFFF,t_70) 实际3D效果图如下: 当其处于覆铜状态下的效果如下: ![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/20200605144958463.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3dlaXhpbl80NTI4NDY4NA==,size_16,color_FFFFFF,t_70) 注意:MARK点 a.分类: 1.Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用,可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点。 2.PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上,相对距离尽可能远,拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点,呈L形分布,且对角Mark点关于中心不对称(以防呆)。 3.以两MARK点为对角线顶点的矩形,所包含的元件越多越好。 4.如果双面都有贴装元器件,则每一面都应该有Mark点。
b.说明: 1.Mark点的形状是直径为1mm的实心圆,材料为铜,表面喷锡,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别;阻焊开窗与Mark点同心,对于拼板和单板直径为3mm,对于局部的Mark点直径为1mm。 2.Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm(圆心距板边至少4mm)。MARK点与其它同类型的金属圆点(如测试点等),距离不低于5mm。 3.为了保证印刷和贴片的识别效果,Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等,不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。MARK点若做在覆铜箔上,与铜箔要进行隔离。 4.如果单板上没地方加MARK点,需要加上5MM的工艺边,在工艺边上加上MARK点。
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