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AD使用教程 图文并茂 AD2020四层板

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AD使用教程 图文并茂 AD2020四层板

2023-02-25 04:15| 来源: 网络整理| 查看: 265

文章目录 设计流程图：资源下载：自定义快捷键：（按照个人习惯）默认快捷键：一、软件主页面1.主界面2.Panels面板3.系统设置3.自定义快捷键4.新建工程 二、原理图库1.原理图库面板2.管脚属性 三、原理图绘制绘制步骤：0.阵列式粘贴1.主页面2.属性面板3.库面板4.快捷栏5.自动标注6.封装管理器7.原理图编译规则8.分层原理图 三、PCB库1.界面2.焊盘属性3.过孔属性4.IPC快速创建封装5.别人的PCB封装库6.3D模型绘制、导入 四、PCB绘制绘制步骤：1.原理图导入2.预设：板子尺寸2.预设：板子层数2.预设：网络类Class3.PCB规则：间距3.PCB规则：线宽3.PCB规则：过孔3.PCB规则：铺铜3.PCB规则：丝印间距4.布局：模块化布局4.布局：位号丝印缩小4.布局：隐藏电源网络5.布线：扇孔5.布线：敷铜插件5.布线：电源灌铜5.布线：信号线5.布线：电源线10.布线：优化6.PCB规则检查（DRC）7.丝印调整7.缝合孔8.拼版：V-cut8.拼版：邮票孔9.文件输出：装配图9.文件输出：BOM表9.文件输出：Gerber 五、其他知识1.PCB 各个层的作用2.四层和两层的绘制区别3.为什么需要四层板？

笔记内容来源：凡亿 Altium Designer 20 四层板 视频教程

设计流程图：

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资源下载：

库：凡亿原理图库/PCB封装库/3D库 提取码：1234

脚本：凡亿敷铜插件 提取码：h7g2

脚本：凡亿 Altium PCB Logo 导入脚本

自定义快捷键：（按照个人习惯） AD20。 功能原理图快捷键PCB快捷键放线1alt+1放网络标签 / 放过孔2alt+2删除3alt+3线选44框选alt+4alt+4矩形摆放无5左对齐66垂直分布alt+6alt+6顶对齐77水平分布alt+7alt+7铺铜无8移动M+MM+M精准移动Alt+MAlt+M 默认快捷键： 功能快捷键变换走线角度shift+空格切换单位Q多选按住shift测距ctrl+M网络显示关闭N单层显示shift+s搜索shift+f移动元器件ctr+上下左右 / ctl+shift+上下左右PCB层面板L 一、软件主页面 1.主界面

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2.Panels面板

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3.系统设置 中文重新启动软件时，不打开上次的项目

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重新启动软件时，不打开上次的文档

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3.自定义快捷键 自定义快捷键

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快捷键冲突，更改已有快捷键

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4.新建工程

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二、原理图库

绘制步骤：

第一步：创建元件，修改属性。

第二步：放置管脚，绘制元件边框。

第三步：添加PCB封装。

1.原理图库面板

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2.管脚属性

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三、原理图绘制 绘制步骤：

第一步：放置元器件。

第二步：连线。

第三步：自动标注、标注电容电阻实际值、封装管理器检查封装。

第四步：原理图编译

0.阵列式粘贴

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1.主页面

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2.属性面板

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3.库面板

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4.快捷栏 右键展开列表

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5.自动标注

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6.封装管理器 检查封装。封装统一管理。

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7.原理图编译规则 没必要

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8.分层原理图 暂时用不到

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三、PCB库 1.界面

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2.焊盘属性

阻焊：阻止绿油覆盖铜皮

3.过孔属性 4.IPC快速创建封装

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5.别人的PCB封装库

凡亿：https://www.pcbbar.com/thread-3016-1-1.html

6.3D模型绘制、导入

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四、PCB绘制 绘制步骤：

第一步：原理图导入

第二步：预设值：板子尺寸、层数、新建电源网络类、设置PCB规则

第三步：布局

第四步：布线

第五步：规则检查

第六步：丝印调整、布置缝合孔

第七步：各类文件导出：bom、装配、PCB打板文件

1.原理图导入

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2.预设：板子尺寸 所有器件矩形摆放，大概就是板子大小。在机械一层画板子边框。

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2.预设：板子层数

凡亿：如何快速判断PCB设计层数

四层的优点：走线好走、信号质量好、BGA深度？负片层：默认是一整片铜，画的线不是铜。负片层添加网络：双击负片层，添加网络。第2层GND，第3层ACC。负片层铜片分割：

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2.预设：网络类Class 为了区分电源线和信号线。电源线是载流的，信号线是通信的。设置一个电源类，将电源网络都加入到里边。方便后续对电源网络的统一管理，隐藏，加粗等。

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PCB网络面板

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3.PCB规则：间距

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根据PCB生产厂商的 工艺、收费来设置。

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3.PCB规则：线宽 电源线

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信号线

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3.PCB规则：过孔

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还要设置一下 PCB系统设置，过孔默认值。

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3.PCB规则：铺铜 负片层铺铜

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正片层铺铜

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3.PCB规则：丝印间距

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4.布局：模块化布局 第一步，改丝印，隐藏电源网络。第二步，按原理图组成模块，将器件分类。（矩形摆放）第三步，开始布局，遵循规则：先大后小，信号流向。 4.布局：位号丝印缩小 shift + f 搜索，点击任意位号丝印

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设置丝印大小

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设置文本居中

Ctrl+A 全选器件，

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4.布局：隐藏电源网络

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5.布线：扇孔 为什么

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扇孔就是就近打孔。 5.布线：敷铜插件 凡亿敷铜插件提取码：h7g2

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5.布线：电源灌铜 电源处敷铜代替走线，增加过流能力。顺便打上扇热控。大约 20mil 过1A 电流。 5.布线：信号线 主要考虑：信号干扰。布线： 尽量少打孔。顶层先走，走不过走底层。 5.布线：电源线 主要考虑：载流能力。布线： 线的粗细，3.3、5、12对应的mil ？取电要从滤波电容后取，电源干净。电源打过孔，要一次多打几个，增加过流能力。 10.布线：优化 6.PCB规则检查（DRC）

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7.丝印调整

按 L 调出PCB层面板，关闭其他层，留下丝印层、对应阻焊层、机械层。

丝印大小：4/25 5/30 6/45

筛选器只勾选丝印。或者查找器件，全部固定位置。

还可以利用重定位文本，快捷调整。

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7.缝合孔

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8.拼版：V-cut 新建一个PCB文件，放置拼版。两个文件会自动链接，更改源文件，拼版文件也会更改。

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8.拼版：邮票孔 一般邮票孔使用孔径为直径0.8mm大小的非金属化孔，孔与孔的中心距1.1MM左右，孔的个数5个孔为宜。

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9.文件输出：装配图

焊接用

法1：

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法2：智能PDF

只输出当前文档

不输出bom表

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9.文件输出：BOM表 采购用

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9.文件输出：Gerber 太麻烦了，暂时不用 五、其他知识 1.PCB 各个层的作用

链接：关于AD之PCB各层的简单说明

层：

信号层：Signal Layers，Top Layer、Bottom Layer。布线的层内电层：Internal Plane。用于多层板。阻焊层：Solder Mask。绿油层，是负片层。助焊层：Paste Mask。焊盘层。丝印层：Silkscreen Overlay。机械层：Mechanical Layer。 PCB机械外形层。通孔层：Multi Layer。过孔层。 2.四层和两层的绘制区别

1 在层叠管理器中，加2层内电层。网络属性分别设置为GND和VCC。

原理：PCB叠层设计 （双层、四层、六层、八层）

2 pcb规则里设置新加两层的 铺铜规则

3.为什么需要四层板？ 高速电路对信号质量要求变高了，需要保证信号完整性。四层板，中间两层是电源层和地层，可以起到隔离的作用，获得完整的信号，还可以增加板子抗电磁干扰能力。（不太懂，总之就是为了获得高质量的信号叭）


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