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目录 PCB敷铜 一.填充模式 1.solid(实心敷铜) 2.Hatched(网格敷铜) 3.None(区域边框敷铜) 二.敷铜方式 三.修改敷铜安全间距 四.敷铜特殊功能 1)多边形拐角的设置 2)超前看特性 3)快捷键 五.敷铜修整 PCB敷铜敷铜主要作用:提高电流的承载能力,降低电流回路阻抗损耗,减小环路面。 一.填充模式 1.solid(实心敷铜)优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用,硬度高,常用于用于低频电路有大电流要求的。 缺点:1).大面积敷铜时过波峰焊时,板子可能会翘起来,甚至绿油会起泡。 2).不支持圆形开孔的圆弧(洞) 解决方法;在电路板上开几个槽,缓解铜箔起泡。 2.Hatched(网格敷铜)优点:从散热来说,降低了铜箔的受热面,又起到了一定的电磁屏蔽的作用,常用于对抗干扰要求高的高频电路。 缺点:单纯的网格主要起屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。 3.None(区域边框敷铜)这个模式主要是为设计者分析结构和不同多边形为设计的。当正在修改设计时,这个功能是非常有用的。 二.敷铜方式1.don‘t pour over all same net object:仅对相同网络的焊盘进行连接,其他如敷铜,导线不连接。 2.pour over all same net object:对于相同网络的焊盘,导线以及敷铜全部进行连接和覆盖。 3.pour over same net polygons only:仅对相同网络的焊盘,敷铜进行连接,其他如导线不连接。 三.修改敷铜安全间距选择点击"设计"》》"规则向导",再点击"下一步"; 在新建规则向导对话框中,选择"Electrinic"下的"Clearance Consreaint",点击下一步; 在选择规则范围中,选择"Advanced(Start With a Blank Query)",点击下一步; 选择"Show All levels",再在条件类型/操作员选择"Object Kind is",最后在条件值中选择"Poly",一直点击"下一步"完成新建; 在新建好的规则内将"IsPolygon"修改为"InPolygon"。 可以修改最小间距为你所需的间距(一般为布线最小间距的两倍)。 最后把这条规则的优先级设为高于默认规则,如果低于默认规则的优先级,者会被覆盖,规则无效。 四.敷铜特殊功能 1)多边形拐角的设置在放置一个多边形的时候,通过按键Shft+空格键或空格键,修改多边形拐角的方式。在45°,45°圆弧,90°,90°圆弧和任意角度的拐角模式间进行选择。 2)超前看特性在一些情况下,当绘制PCB时,在没有正式放置多边形前,设计者需要预测未来电气连接线段或者对象边沿所在的位置。 为了满足设计者的这个要求,AD提供了一个称为超前看特性的特征。在使能超前看特性选项的情况下,当设计者单击鼠标时,并不真正地放置与当前光标相连的电气连接线或对象边沿。简单讲,就是在放置下一个线段前,看到下一个线段放置效果。 3)快捷键(1)按下1键,用于打开/关闭超前看特性。只有在放置多边形的过程中,才能使用这个快捷键。 (2)在放置多边形的过程中,按"~"或者"F1"键,列出命令快捷键。 五.敷铜修整利用位于放置中的切断多边形填充区,可以对多边形进行切割,再对切割后的多边形进行删除,从而得到我们需要的形状。 |
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