Altium Designer 18 的设置需要在右下角的Panels中点出Properties，建议将其拖动到窗口的右边隐藏，与Libraries并列，便于操作。

鼠标左键点击原理图空白地方，不要选择任何元器件，点击Properties，在General下的Units选择原理图的单位。其下的Visible Grid为原理图中可视网格大小；Snap Grid为捕获的网格，也就是你的鼠标聚集点的间距；

建议设置参数：

鼠标左键点击原理图空白地方，不要选择任何元器件，点击Properties，下方的Page Options里面设置的就是图纸的各项参数，可选为模版图纸，标准图纸或者自定义图纸，再进行各项参数的设置，按照所需的要求进行设置即可。

在菜单栏右键，选择Customize进入自定义原理图编辑窗口。

举例说明如何设置想要的快捷键，比如我现在想给Ctrl+E设置为放置网络的快捷键，在左侧Categories下面选择Place，双击右边Net Label，在图中相应位置选择合适的快捷键。

在绘制好原理图后，需要对原理图进行编译，往往会出现一些无关紧要的警告或者错误，但是这些部分确是我们已经反复无误的地方了，希望不再提醒。

首先编译在Project下的第一个选项Compile，编译结果在Messages中查看，如果没有出现Messages窗口，可以在右下角的Panels中点击即可。

在原理图中空白地方右键，选择Project Options，第一个选项卡Error Reporting就是错误报告的先关设置，只需要将相关的项设置为No Report即可。我一般将以下项设为No Report：

在原理图编译过程中，我还遇到过提示我这种警告：

这种需要在Project Options的第二个选项卡Connection Matrix将相关项设置为No Report，见下图红色标记地方。

在创建PCB后最先做的事情就应该是设置好PCB的大小，（当然也有先布局，然后才根据布局去确定大小的情况）PCB的大小主要由盒子的大小决定。

一般我在原理图下使用英制单位，在PCB下使用公制单位，通常我都将（100mm，100mm）设为我PCB的左下角那颗铜柱或者最左下角。

一般而言，需要在板子的四个角设置铜柱孔，然后将角设为圆角，免得在使用中划伤。

设置PCB的大小，需要根据四个铜柱孔的位置放置KeepOut层的90度圆角和适当长度的线条，然后选中这些线条（shift+左键即可），选中的线条需要围成一个封闭的图形，然后在菜单栏的Design下选择Board Shape下的第一项Define form delectes objects，黑色部分就是我们的PCB板。

PCB下的栅格设置与原理图下的栅格设置不同，是在PCB下按快捷键Ctrl+G，进入Cartesian Grid Editor，在左下设置好想要的大小即可，我一般是设置为0.1mm。

PCB下面是有很多的规则的，规则的设置也有很大的说法，我只能将我用到的一下规则给大家进行分享。

首先是在走线的过程中无可避免的要使用很多的过孔，关于过孔的大小设置也有很多的讲究，但是我觉得对于我们目前接触的这类小项目来说，只要你的投板商家能够支持都是可以的。比如我一般是投嘉立创的板子，嘉立创的过孔0.1mm的都可以做，那我们可以设置的最小的过孔就是0.1mm，但是一般不推荐这么做，我一般设置的过孔参数是内直径0.3mm，外直径0.5mm。这和你的走线宽度也是有关系的，比如我一般的走线是0.3mm或者0.4mm，我就设置内0.3mm外0.5mm的过孔；如果我的走线是1mm（比如以下电源线，或者支持走宽线的地方），我就设置内0.6mm外1mm这样的大孔。

其次是走线的宽度，我的走线原则是走宽不走细，就是尽量走宽线，不走细线，比如一个焊盘的宽度是0.5mm，那我走这根线的宽度就是0.5mm。有时候，可能你一根线的两头，一个焊盘的宽度是0.5mm，另一个焊盘是0.4mm，如果你选择0.5mm的走线，可以在0.4mm的焊盘那个地方就会与旁边的引脚相连上，这时候我的走线就是0.4mm。

PCB下的规则设置在菜单栏Design下面的Rules里面。常用到的由以下部分，参数可以参考我的设置：

首先这个是线间距的设置，我将所有的线间距都设置为0.1mm：

然后是走线宽度的设置：

下面是过孔的设置：

下面是丝印层和阻焊层的设置，建议将丝印层和阻焊层之间的所有距离都设为0，如下三图所示：

下面是铜箔的设置方式，我将铜箔与其中的网络连接方式选择为全连接，通常为十字连接，我不知道这两个方式那个好，但是感觉全连接靠谱点：

（更新：全连接这种方式，在焊接的时候会带来非常大的麻烦，因为焊盘和覆铜连接面积大，需要将这个焊盘周围所有铜箔加热到一定温度，才可以将焊盘上的器件进行焊接，焊得非常慢，而且焊锡非常容易冷，形成虚焊。所以现在的常规方式应该为过孔使用全连接，其他所有焊盘均用十字连接。

可以点击advanced，将过孔的连接方式改为全连接，其他全部采用十字连接。2020-12-30）

还有一个孔的设置，这是板上所有孔的设置，包括你的铜柱孔等：

还有一个规则，是在我铺铜的过程中遇到的，并且反复找不到地方去设置的，最终通过新建规则搞定了。就是在铺铜的时候，会给你这块区域中与铜箔相同的网络进行全连接或者十字连接，但是对于不相同的网络并没有进行隔离，甚至直接铺在了网络上，见下图。

我希望他可以对其他网络进行隔离，并且隔离的大小可以由我设置。在论坛里查找了一番后，找到了解决方法，就是新建一个规则。

在规则设置中，在Electrance下的Clearance右键，New Rules，在Where The First object Matches下拉菜单中选择最后一个Custom Query，在随即出现的框中输入 “InPolygon”，并且将所有的距离设为0.3mm，再点击OK即可。这里需要将新建的规则放置在默认规则的上面，在左下角的优先级Priorities里面设置，将新建的规则的优先级设为更高级。

在菜单栏Tools下的FootPrint Mnager里面设置，可以使用shift对同一类型的元器件进行选择，进行批量设置，将右面的View and Edit Footprints窗口合适的封装右键set as current，再点击右下角的Accept Changes既可。将所有的元器件封装都设置正确后再点击accept也可以。

这个功能对于批量操作一些东西非常有用，但是很多人都不会使用。下面以设置PCB下的所有丝印层字符大小为例，对其进行介绍。

只需要在任何一个丝印层字符上面右键选择Find Similar Objects，设置需要查找的参数，比如你可以查找所有的在TopOverlay层字符，就只需要将Layer后面的Any选为Same，还可以对其他参数进行选择，点击OK，此时所有的符合条件的字符串都被选中了。在窗口右边的Properties里面对其大小进行统一设置即可，其他操作也都是类似的。