向立创EDA中导入AD封装创建向导生成的封装

3. 选择IPC component footprint wizard 进入封装创建向导 4. 创建好封装后点击左下角的Place放置，放置在PcbDoc工程中 5. 另存为PCB ASCII File格式文件 6. 打开立创EDA，点击文件->打开->Aultiium，选择上述已保存的文件，点击导入 6. pcb文件打开后可看到用AD封装向导创建的封装，在立创EDA中新建一个封装文件，将打开的pcb文件中的封装复制到封装文件中保存即可。 7. 至此完成了利用AD封装向导创建封装，并导入立创EDA库中。