其实AD软件安装的时候自带了一些常用的芯片和元器件符号和封装，如何查找软件自带的封装库？

顶部菜单栏 - 【工具】-【xx优选项】如下所示：

AD18-二极管制作方法

放置 - 多变形 放置 - 线 放置-引脚

8min~25min 元件库和封装库教学

【教程】60分钟搞定Altium Designer

显示右侧的 库…/ SCH Libray/ pcB Libray 窗口:

（AD19的界面显示是单击右下角的 【Panels】 ）

菜单栏【工具】-【原理图优先选项§】进入以下界面：

鼠标左键选中要查找的元件，点击鼠标右键在弹出的窗口中选择"查找相似对象"，选择 “Current Footprint” 一栏将 “Any” 改为 “Same”。然后点击 【确定】。 注意此时所有元件都高亮，但是并没有被选中，在图纸施工鼠标左键随便单击一下图纸，激活图纸，按下 " Ctrl + A " 全选所有高亮元器件。

按下 " Shift + C" 可以取消高亮显示。

再回到 "查找相似对象"窗口，并修改封装。

注意：0805封装必须是封装库中存在的封装才行。

这样就批量将电阻的封装从0603 改为 0805。

快捷键：E - S - C 后，鼠标左键点击想要查找的 网络名。

AltiumDesigner画图不求人69-原理图库的修改内容一键更新到原理图中

PCB视图上/下移动：

高亮模式下，用中括号左键的 ”[“ 降低背景亮度；中括号右键”]“增加背景亮度。

【菜单栏】-【放置】- 【走线/线条】和【交互式布线链接/Interactive Routing】的使用区别:

走线没有自动分配网络连接,可以用来画外框，【tab按键】后右侧弹出属性栏，选择 keepouts层。

PCB布线时

设置前

设置后

选中 - Mechanical 1(机械层) - 绘制边框 6mil

根据边框将板子形状切出来：【菜单栏】 - 【设计】 - 【板子形状】 - 【按照选择对象定义】

绘制边框圆角: 选中Keep Outs Layer(禁止布线层) - 菜单栏 - 放置 - keepouts - 圆弧(中心)

PCB图上，在Keep-out layer 层上不能画线 ,一画线就跳到Drill Drawing层的解决办法 （菜单命令“Place -Keepout-Track”进行绘制）

定位：圆弧的圆点和焊盘的圆点重合。

还可以切换到机械层后，沿着圆弧的两根虚线(半径线)绘制一个正方形的辅助线，用以定位。

注意 ：KeepOuts 层的粉色线条边框设置为直角更方便拼板。

【DXP 2009版本操作不一样】重新定义板子尺寸：【菜单栏】 - 【设计】 - 【板子形状】-【 重新定义板子尺寸】进行多边形编辑即可重新设置板子的形状;

全选所有原件 - 快捷键【A 键】 - 定位器文本显示

界面右侧 -【Properties】-栅格管理器(Grid Manager) -设置步进1mil、精细Dots、倍增2x等

打开PCB规则及约束编辑器，左边为树状结构的设计规则列表，软件将设计规则分为10大类。

Electrical 电气类规则；

Routing 布线类规则；

SMT 表面封装规则；

Mask 掩膜类规则；

Plane 平面类规则；

Testpoint 测试点规则；

Manufacturing 制造类规则;

High Speed 高速规则；

Placement 布置规则；

Signal Integrity 信号完整性规则。

线宽

安全间距

孔内径(过孔) 孔外径(过孔)

孔内径(孔、焊盘、通孔) 孔外径(孔、焊盘、通孔)

拐角 （圆角/直角/45°角）

孔与孔的安全距离

通常在PCB布线布局完成后，都会开始对整块板子进行覆铜，这时可能会出现以下过孔、地孔无法全覆盖的情况。

通过菜单栏上的 【设计 Design】 - 【规则®】- 【Plane】- 【Polygon Connect Style】- 【PolygonConnect】，将关键类型改成Direct Connect，

但是这样设置后，只要是GND的焊盘也会全部覆盖。

如果介意GND焊盘被覆盖，则只能覆铜完毕后再添加地孔，或者是更换高版本的AD，高版本的AD在规则一项的Plane里面有一个高级选项，可以选择过孔、焊盘分别的覆盖操作。

标注线性尺寸参考本节的0.板框设置和焊盘定位

【Shift + C】 清除过滤器 ，即清除标注的距离尺寸。

对PCB铺铜的处理，主要是有以下几个方面的考虑：

首先是EMC，对于大面积的 地 进行铺铜，会起到很好的屏蔽作用。

其次是PCB的工艺要求，为了保证电镀效果或者是层压的时候不变形，要求对布线较少的PCB进行铺铜。

最后是信号完整性要求，铺铜和地线相连接，这样可以减小回路的面积。

其他，铺铜可以有效地散热，有些特殊期间要求铺铜增加散热。同时大面积的铺铜个降低了地线的电阻。数字电路中存在大量的巅峰脉冲电流，因此降低地线的电阻。

模拟电路中，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合，因此，并不是所有电路都需要铺铜。

注意：

PCB板的三种敷铜方法解析:重点是 pour over same net polygons only，不连接导线，其他都连接。

例如:【放置】 -【多边形敷铜】 a.去死铜/孤岛 、all same;b.禁止敷铜区域；c.pour over all same net objects 。

AD09 :

直接双击想要更新的覆铜区，再单击【确定】即可。

AD2019：

菜单栏 - 【工具】- 【铺铜】- 【重铺选中的铺铜】/【所有铺铜重铺】

即 Tool - Ploygon Pours - Repour Selected / Repour All。

查找相似对象(批量选中元件)：左键选中元件-右键-查找相似对象

首先，通过网络批量选中过孔。 在弹出的窗口中勾选以下两处，设置过孔盖油(AD09 版本界面)。 AD2019 版本完整演示批量给过孔盖绿油：

鼠标左键选中文字，然后鼠标右键选中查找相似对象

菜单栏 - 文件 - 制造输出 - Gerber Files

菜单栏 - 文件 - 制造输出 - NC Drill Filess

菜单栏 - 文件 - 制造输出 - Test Point Report

菜单栏 - 文件 - 装配输出 - Generates Pick and Place Files

按数字 “2” 切换会2D视图模式。

1、3D视图下 旋转 操作：按下 【shift+鼠标右键】

2、3D视图下翻转板子 操作：按下【V + B】。即菜单栏 - 【视图(V)】- 翻转板子(B)。

DXP中的锁定。

正面 :

在PCB中框选复制(Ctrl + V)后，鼠标弹出十字，左击选中左上角作为原点;

在PCB-P中执行以下操作。

【菜单栏】 - 【编辑】 - 【特殊粘贴】 -【复制的指定者(勾选)】进行对齐拼板。

注意：切忌用 Ctrl + V 粘贴，因为位号不能重复，而导致出现下划线，例如：R25_1，。

背面:

正面已经拼好的四块板子后，在PCB-P中复制正面的四块板子，执行以下操作。

【菜单栏】 - 【编辑】 - 【移动】 - 【旋转选择/旋转选中的… 】- 180°

【菜单栏】 - 【编辑】 - 【移动】 - 【翻转选择】

然后，重复正面拼板的步骤。即 编辑 - 特殊粘贴……

设置工艺边:设置左上/右下角为原点 - 放置-走线(Keep0uts Player)-长度为5mm，即开始x为-5，结尾X为0。

菜单栏【报告】- Bill of materials - Export(导出)。

1.选择需要打印的PCB文件； 2.【View/视图】–【Fit/适合面板显示】， 适合面板显示，然后缩小一点，让PCB全部显示；

3.【File/文件 】—【打印预览】；

4.在预览界面右击 ，分别设置【页面设置】和 【配置】；

1.选中单个元件 -鼠标右击- 查找相似对象，此时全选底层所有元件 - AD 2009 是【Show Comment】，显示元器件的值，即显示注释。

以下是AD2019版本演示： 2.【View/视图】–【Fit/适合面板显示】。

3.【File/文件 】—【打印预览】。

4.配置和页面设置

5.最后，在【Preview Composite Drawing of [GB420.PcbDoc]】界面 - 鼠标右键 - 打印 - 导出为【PWS PDF】-【确定】。