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AD(Altium Designer)如何铺铜 |
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在PCB.PcbDoc文件中: 在软件下方选择"Top Layer (顶层)" (1)执行"放置"->“铺铜”;或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。 (2)在"Properties (属性)“面板,Net (网络) 选择GND;选择“网状铜”或“实体铜”;选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”,其他默认即可。 (3)此时光标变成十字形,准备开始铺铜操作; (4)用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机确定起点,移动至拐点处单机,直至确定矩形框的4个顶点,右击退出。然后右键双击确定铺铜。 使用者不必手动将矩形框线闭合,软件会自动将起点和终点连接起来构成闭合框线。 (5)至此,软件生成了"Top Layer (顶层)"的铺铜 (6)选择"Bottom Layer (底层)",重复1-4的操作,对底层进行铺铜。 欢迎关注,微信公众号 |
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