Duanxx的Altium Designer学习：Pad和Via的区别详解

                                                         ——Duanxx

                                                        ——2014-10-19

目录

一 区别说明    2

二 仿真图说明    2

三 属性区别    3

这里首先来看下图，其中左边稍微大一点的，是Pad，而右边稍微小一点的，是Via。在百度中搜这两者之间的区别，最好的答案就是：

Pad是焊盘，这里也叫做插件孔，用于放置接插件

via是过孔，用于上下两层之间的链接，上面会有组焊层，也就是我们常见的绿油。

其实：

Pad就是PCB上面可以使用焊锡的那些裸露出来的铜面。它有不穿孔和穿孔两类，不穿孔的，就是我们常用的贴封装器件的引脚放置的地方，就是不穿孔的Pad；穿孔的，上面可以使用焊锡焊接插针，比如我们常用的插针的孔，就是穿孔的Pad，上图中左边的就是穿孔的Pad。

一般的，我们的机械孔也是用的Pad。

    Via，就是PCB上的那些导电孔，主要用于两层之间的电器链接。

    见下图Pad和Via的区别：

    左边两个红框中都是Pad，一个是上面是穿孔的，下面是非穿孔的。

    右边的那个就是Via了。

    Pad的属性:

    由下图可以看到：

Pad可以设置大小、形状

有Top Paste和Bottom Paste，可以涂焊锡

有Layer和Net属性，但是Layer属性只有一个

    Via的属性：

    Via没有Pad那么多的属性，上面也不能涂焊锡

    但是Via的Layer属性有两个，Net属性只有一个。