目前，智能手机市场几乎被Android和iOS垄断，Android手机的处理器有高通、联发科、三星和华为等芯片商提供，在这些处理器当中，绝大部分采用的都是ARM的内核（Cortex-A系列）。

今年2月，ARM推出了Cortex-A57的继任者——Cortex-A72，采用的是FinFET工艺，在性能和功耗上均有较大的提升，预计明年问世。Cortex-A57/A72与Cortex-A53组成的big.LITTLE架构广泛应用于多核处理器，通俗来讲就是大核心和小核心组合，前者拥有性能高、功耗高等特性，主要负责处理重大任务，而后者则拥有能效高的优点，但性能一般，只负责小任务。高性能方面A57即将被A72取代，那么A53什么时候更新呢？

据微博用户@i冰宇宙爆料，A53架构的下一代版本代号为“Ananke”，而且会采用三星10nm工艺制造，相比于A53不但性能更好，功耗也会更低，可以完美的替代A53的作用。另外，该用户还表示明年就可出样片，预计量产也不会等太久。

今年早些时候，台积电已经做出了10nm A15样片，三星的10nm工艺也会在明年量产，因此“Ananke”明年问世的可能性还是很大的。

值得一提的是，ARM的节奏比外界想象的更快，@i冰宇宙指出“Ananke”的下一代架构Aura也在准备中，最终可能会在2017年年底与大家见面。这应该意味着高性能架构方面，会继续保留A72的身影。

无疑，明年Ananke核心将成为高端处理器的首选，而搭载全新处理器的手机也会随之问世，A72+“Ananke”的组合会有什么样的表笑，值得期待！

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