小米14系列已备案，型号为23127PN0CC和23116PN5BC，新品将于11月份发布，标配高通骁龙8Gen3移动平台。该移动平台采用台积电N4P工艺制程，CPU由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是CortexX4，CPU主频高达3.7GHz。从用户的角度来看，高性能/高价机型的市场容量并不大，希望小米方面可以考虑到价格敏感型消费者。

高通骁龙8Gen3采用的是152架构设计。相较于骁龙8Gen2，前者多了一颗大核，少了一颗小核，并且超大核升级为CortexX4。但同时我们也应该看到，市场上芯片竞争愈加激烈，厂商需要持续不断地升级技术，才能在市场竞争中占据更大的优势。

搭载高通骁龙8Gen3的终端将在今年年底陆续登场，小米14将会是首批骁龙8Gen3机型之一。并且大几率首发该芯片。X4的占用面积仅比X3多了约10%，同时还支持最大2M的L2快取内存。

今年高通将会发布骁龙8Gen3，按照正常的产品进度，这款旗舰处理器已经完成研发，部分OEM厂商可能已经获得初期的工程样品来进行测试和研发了。最新的消息显示，骁龙8Gen3的超大核已经升级为Cortex-X4，其频率最高可达3.7GHz，同时采用了152的架构设计，并将小核升级为大核。跑分数据显示，GeekBench6单核跑分达到2563分，多核跑分达到7256分，比之前的骁龙8Gen2提升了30%，并且超�

Redmi+放出了+618+旗舰的优惠，新一代小金刚+Redmi+Note+12+Turbo+全系直降+100+元的基础上，可以领取满+800+减+100+元优惠券，相当于全系减+200+元。起步配置+8GB+256GB+售价仅+1799+元，最高配置+16GB+1TB+机型售价仅+2399+元，12GB+256GB+配置售价仅+1899+元，12GB+512GB+售价仅+2099+元。Redmi+Note+12+Turbo+搭载与高通定制的第二代骁龙+7处理器，与骁龙+8同架构，手机配备超细四窄边+OLED+直屏，5000mAh+大电池＋67W+充电组合，后置+6400+万像素主摄。