在小米8探索版发售之前，很多人围绕透明后盖所呈现的电子元件展开了一场争论。曾有人指出，小米所谓的透明版不过是在主板之上加了一层贴纸而已。而随着各大评测网站开始对探索版进行拆机工作，我们也终于获得了最准确的信息，但即便如此，这场争论却并没有随着疑问的解开而停止。

虽然大家可能都知道了结论，我这里还是稍微啰嗦下，我们通过小米8探索版所看到的主板并不是真的芯片和电路，而是在真正的主板之上覆盖了一层铜片。再通过显影、蚀刻以及元器件装配技术在铜片上刻画出所需的电子元件和电路形态。

在此之后，针对这块装饰主板，在各大平台上都产生了两种不同的声音。

部分人认为，小米8透明探索版的设计，虽然并不是网友所批评的在主板之上覆盖一层贴纸，但也不过是从贴纸变成了贴片而已。而这种设计纯粹是为了制造噱头而已。

另一部分人则认为，小米并没有在宣传上提出过透明后盖是直接呈现真实主板的。而且，探索版的确比普通版更具有科技感，也是一种设计设计上的创新。

装饰主板的实现不是简简单单就能实现的，透明后盖的上胶过程必须在无尘环境下进行。可以说，小米为了给用户带来更好的视觉体验，也是下了狠功夫的。

小米8透明探索版绝对不仅仅“噱头”而已。一方面，探索版的特殊设计必定会引来大批评测机构甚至是用户的拆卸，从而满足自身的好奇心，小米是不可能通过误导消费者产生“透明后盖所看到的精密元件是真实的芯片和电路”这一想法来制造卖点的。另一方面，小米大费周章去实现的这种设计，的的确确能够在众多手机后背设计中脱颖而出。而探索版的3D结构光人脸识别和屏下指纹也对得起相比普通版的差价。

然而，即便我承认小米8透明探索版是一件富有新意的产品，却改变不了答案揭晓的那一刻带给我的失望。我相信有不少用户和我一样，在发布会上，看到透明探索版时，惊讶的并不仅仅是透明后盖的新意，而是小米居然能将主板的设计做到实用性和美观性的和谐统一，付出多少心血才能完成这样的黑科技。当然，我承认我赋予了小米过高的期望，因为实现我理想中的透明版是需要非常先进的制作工艺的，就算是苹果、三星级别的公司，恐怕也未必能将主板设计的如此精美。

对于小米8透明后盖的方案的争论，不是网友的几句话就能盖棺定论的。从最近几年手机市场来看，厂商与厂商，粉丝与粉丝之间的撕逼都会被后来的更具议论性的话题所覆盖。我更看重的小米这次的设计能对未来的手机制作产生什么样的影响（简而言之就是会不会有友商模仿，以及会不会有后续的产品推出）。从目前的结果来看，探索版更类似于陶瓷后盖，皮革后盖，是一种手机背板设计尝试，当然其技术含量显然更高。如何检验其是否是一次成功的尝试，最好的标准就是消费者是否愿意为此买单。

说完了小米的产品，怎么能不唠叨几句小米本身呢?

如果仅仅是没能满足米粉过高的期望，并不会给小米带来太大影响。但除此之外，小米的问题还没完。小米8的发布时间是5月31日，而探索版的开售时间是7月31号，并且一机难求。最致命的是，小米8普通版是没有屏下指纹和3D结构光的，探索版如果产量跟不上，随着后续屏下指纹和结构光的普及，光凭小米8怎么去和友商的竞品斗？难道，我们真的只能寄希望于MIX3？