产品介绍

ESOP 封装产品 是 一种小外形表面贴装型封装，引脚从封装体两侧引出，呈海鸥翼状（L形），管脚间距 1.27 mm。

产品特点 是一种常见的表面贴装型封装形式。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形），封装体底部增加散热焊盘，扩大散热接触面积，达到更好的导热效果。材料有塑料和陶瓷两种。

应用 是最成熟的行业封装标准之一，常应用于智能家居、车用电子、工业用电子、通讯电子、手机电子、物联网、智能物联、语音遥控、微处理器、LED显示驱动、锂电池充电芯片、高性能马达驱动IC、MCU、光伏逆变器等产品。

工艺特点 参考或达到JEDEC标准 定制化设计引线框架设计和多规格焊盘尺寸，以满足不同客户需求 绿色制造、无铅工艺

可靠性测试标准 测试标准是77个采样单元中的零缺陷 JEDEC前提条件：J-STD-20/JESD22-A113 温度/湿度测试：85°C/85%相对湿度，JEDEC 22-A101 高压炉测试：121°C/100%相对湿度/15 PSIG，JEDEC 22-A102 温度循环试验：-65~150摄氏度，JEDEC22-A104 高温贮存试验：150°C，JEDEC 22-A103 高加速应力试验：130°C/85%相对湿度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118