各个手机厂商为了手机降温也是使出了浑身解数，最常见的做法就是在手机内部散热堆料，用上石墨烯、VC均热板等散热材料，以及加一些名字听上去很厉害的散热系统，甚至是通过限制手机性能的方式来降低手机发热，但效果有好有坏。

性能的提升往往伴随着更高的发热量，这个完全在情理之中。对于主打性能的游戏手机来说，通过“限制性能的方式来降低手机发热”的方式显然不适合，厂家也只好在散热方式上寻找新的解决方案，有的选择给手机内部加装一个风扇，就像游戏本一样，不可否认，这种带有风扇的主动散热方式，散热效果确实提升了不少。

外观

一直以来，内置风扇可能是我认为游戏手机最好的散热解决方案，直到我拿到腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版。

在今年7月的时候，我体验了搭载骁龙8+处理器的ROG游戏手机6 Pro，当时，我对它的评价是：放弃骁龙8处理器，选择骁龙8+处理器，是ROG游戏手机6系列一个很正确的选择！虽然骁龙8+相比骁龙8理论性能只是小幅升级，但是益于采用更好的台积电4nm制程工艺，体验提升却是巨大的！

图：腾讯ROG游戏手机6 Pro

9月份，我拿到了搭载天玑9000+处理器的腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版，这款处理器同样采用的是台积电4nm制程工艺，也是目前为止，安卓手机阵营中数一数二的顶尖处理器，性能也是处于一线水准。

ROG游戏手机6天玑至尊版与骁龙版的ROG游戏手机6 Pro在外观上区别不大，正面是一块无开孔的6.78英寸AMOLED屏幕，配备165Hz高刷新率以及720Hz触控采样率，支持60Hz、90Hz、120Hz、144Hz、165Hz五个刷新率档位，DCI-P3色域覆盖范围高达111%，平均Delta-E