因为个人原因好久没有更新了，现在使用Altium Designer20进行讲解钢网文件的生成和制作。 这里我介绍的钢网文件就两种，一种是生成Gerber文件直接打包给厂家（可以参考往期生成Gerber文件的方法），由厂家判断哪些是贴片元器件哪些是插件元器件，他们会用焊盘层作为钢网开孔的大小； 另一种是用Mechanical 1（机械层1）作为钢网层，这样就可以直接区分贴片和插件元器件，现在要介绍的就是这种方法，这种方法可以根据元器件的实际引脚进行钢网开孔，可以提高焊接寿命。

有些公司会对焊接好的PCB板进行冷热冲击实验，我公司是从-40℃到100℃循环，高低温各半小时，保证800个循环没有裂纹，或者性能没有太大变化。 如果焊盘加大焊锡量，能够有效增加焊接寿命，因此可以使用更厚的钢网增加厚度，也可以扩大焊盘，增加刷锡的面积，如下图钢网的开孔面积比焊盘要大一些，焊盘可以充分刷上锡膏。 注： 锡膏钢网的厚度0.1mm-0.15mm ，常规有0.1mm 0.12mm 0.13mm 0.15mm； 红胶钢网的厚度有0.18mm。

2.1 以贴片电阻为例，打开PCB封装库，找到电阻封装，可以直接复制焊盘然后改为Mechanical 1（机械层1），相应参数和位置进行更改，如下图更改前后对比；

2.2把改好的封装更新到PCB中，找到修改好的封装 》右击 》 Updata PCB With _____； 注： Update PCB With All 针对所有元器件更新，尽量不要用！ 2.3出现Component(s) / Attributes to Updata 对话框，点击OK； 2.4同样方法，更新其他元器件。

3.1 打开PCB文件，File》Fabrication Outputs 》Gerber Files ，出现 GerberSetup对话框； 3.2 选择 General，点击 Millimeters 》4:4； 3.3 选择Layers，点击 Mirror Layers 》All off,选择 Mechanical 1和Keep-Out Layer； 3.3 选择 Layers，点击 Mirror Layers 》All off,选择 Mechanical 1和Keep-Out Layer； 3.4 选择 Drill Drawing，都不要选择，标注的是重点，与之前讲的不一样，这是主要差别点； 3.5 选择 Apertures，按照下图选择； 3.6 选择 Advanced，按照下图选择，点击 OK； 3.7 出现 CAMtastic1.Cam文档，保存到PCB所在文件夹中。 3.8 由于这个是 Mechanical 1（机械层1），供应商分不清楚哪个是正面，哪个是反面，最好做如下文档，做一个示意图，防止供应商做反。