你是否厌烦了洞洞板上焊电路的繁琐？是否总是被莫名其妙的噪声所困扰？快加入PCB的大家庭吧！从零开始DIY自己的PCB电路板，只需要一台电脑和一个电子人的大脑_(:3」∠❀)

软件简介： Altium Designer 是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件使电路设计的质量和效率大大提高。

使用AD绘制PCB电路板一般首先绘制电路原理图，根据原理图绘制PCB。 本文使用的AD版本为Altium Design 18。

感谢：带我入门的Geng Hao ran 同学!

接下来让我们以一个减法器为例，从无到有制作一块PCB：

打开AD，新建一个Project 我们可以观察到在侧边栏里出现了一个新的Project.

在工程里新建一个原理图文件 打开原理图文件，开始绘制原理图。本文减法器采用了TI公司的OPA211运放。 AD的芯片信息都保存在库中。我们可以使用现成的库，也可以自己制作一个常用库。点击place part （即下图横栏第五个黄色芯片标志）可以打开Libraries侧边栏。 如要安装库，点击下图中的左上角Libraries…，点击install…，找到自己库文件，即可安装。

在libraries中找到通用运放Op Amp（OPA211与大多数OP系列运放引脚设置相同），双击 Op Amp 将其放置在原理图中。原理图中双击运放可以打开properties界面。在此侧边栏中修改运放的信息。此处修改为OPA 211. 下面要做的比较重要，即修改芯片的封装。在properties下向下滑动窗口，可以看到footprint选项，默认为H-08封装，点击Add旁边图形为一支笔的按钮（edit按钮），来编辑封装信息。 出现如下弹窗，选择 Library Path，点击Browse… 点击之后将又会出现一个弹窗，可以让我们选择封装，我们选择常用的贴片封装SOIC-8,8脚贴片芯片。封装是根据芯片来选择的，常用的有SOIC和DIP，若是不常见的芯片，可以从官网（比如TI）上下载对应的封装文件。 点击OK 回到上一个页面，再次点击OK。这时，我们已经改好芯片的封装了。 鼠标左键按住这个运放，同时按Y将其上下翻转。 下面讲几个常用鼠标操作：

接下来放置电阻，同样，在libraries中搜索r。将电阻放置在电路中。 修改电阻信息。 同样需要修改封装，修改为常用的贴片元件封装，即0805.

如法炮制，添加电阻、电容等元件，电路图如下图所示。

图中C1,C2,C3,C4为电源去耦电容。 其中10uF的去耦电容常用有极性电容，比普通无极性电容大，其封装不是上述0805，而是1206.其余电容与电阻一样，选择0805封装。

此电路为一个模拟减法器。 芯片供电+5V -5V 可以在工具栏中右击选择。工具栏中的图标右击可以有很多选项。 输入通过两个SMA接口输入，输出也是通过一个SMA接口。在libraries中添加。 Header是用来接正地负的排针接口。在libraries中添加。 Header需要与电路中的网络相连接，我们在Header的三个引脚处加上Net Label。即图中的第五个图标。 放置网络接口Net Label 时需要将十字准星放在Header引脚上。然后修改Net Label的网络连接，双击刚刚安置的Net Label。在 Net name 里选择我们想要的网络。 将Header的三个接口接上正地负，这样我们使用模块的时候，用直流电源通过杜邦线接在排针上给芯片供电。 给各个元件用导线连上。可以用ctrl+W快速布线。 这样基本上就画完原理图了。 最后记得 ctrl+S 保存自己刚刚画好的原理图。

右键点击工程文件，save工程文件。 我们这个工程的原理图就画完了。

工程文件下新建一个PCB文件

出现一个新的PCB文件，如下图所示。先保存此文件和工程文件，然后右击PCB文件，选择 show difference 跳出弹窗，点击OK 出现一个窗口，显示原理图中的元件与线路网络。随便一个元件，右击，选择 update all in >> PCB document. 界面变为如下。左下角图标被点亮，点击create engineering change order 点击之后出现如下界面，点击下方execute changes. 点击close后，我们可以看到在PCB的右下角已经出现了原理图中的元件。

PCB上的元件体现出来都是其焊盘，这也是我们在原理图中修改封装的意义。将所有元件拖到画布中央，可以根据习惯改一下一些接口名字。 把底层那个紫色的方框删掉，看起来清爽一点。将元件大体按照顺序排列好。 图中自动生成的白色丝线就是根据原理图生成的，防止误连、错连、漏连。 为了方便控制线宽，我们在顶部选项里选择 design ——classes 在net class里新建一个class 将新建class命名为power，将+5V,-5V,GND添加其中。 点击OK，完成class创建。再在顶部选项中选择design——rules,设置布线规则。 打开后窗口如图所示，选择width，现在我们的线宽是10mil。 右击，新建规则，命名为Power，将其设置连接为 Net class中的 Power。 修改线宽为默认20mil，如下图所示。通过rule这种方法我们可以快速设置某一个网络的线宽。 点击OK返回，现在我们可以开始连线了。连线时，所有的地可以暂时不管，最后通过覆铜来解决接地的问题。先将可以直接连上的在Top layer层上连好。这时候我们发现R5绕不过去了，需要打一个孔绕道地面过去连上。 其实这个电路上下颠倒一下完全不需要过孔，这里为了演示一下过孔，选择了这种较为麻烦的方法。 在工具栏上选择如下图标。 在图中放置一个过孔。 将其Net参数设置为我们需要连接的Net_R4_1。 设置过孔盖油。 如此再放置一个过孔。将过孔连入电路。其中蓝色线是在选择Bottom Layer 下绘制的。通过过孔的方式，我们完成了电路。基本如下图所示。 调整一下元件的位置，让电路图更好看，在四个角放上立柱的孔，方便使用时固定模块。 电路基本完成了。如下图所示。 下面我们来切割电路，以便确定最终PCB的大小。先在下边栏选择Keep-out layer层。 绘制电路板边界，先点击下图中的按钮。 在电路四周画上一圈紫色线。这就是我们电路板的边框。 选中全体。点击Design——Board Shape——Define from selected objects 这样就可以将PCB板切割出来。 点击Tools——Teardrops进行滴泪操作，使线路连接更圆滑。 最后的工序————覆铜！ 放置覆铜区，如图。 依次点击四个角，给整块模块都覆铜。覆铜效果如图所示。

在properties中将覆铜设置为连接到地。还可以根据需求设置覆铜的样式 Fill Mode。 反面进行相同操作。

好了，覆铜完毕意味着这块PCB已经做完了。可以交给工厂生产咯。记得保存文件噢！ 成品展示： 点击view——3D layout mode 可以看到软件仿真出的三维视图。 一块PCB就绘制结束了。 _(:3」∠❀)_菊花碎了一地