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A
自2016年4月起，一般用多层陶瓷电容器GRM系列（额定电压100V以下）的性能、试验方法适用于以下认定标准。
JIS C5101-21（IEC 60384-21）
表面封装固定多层陶瓷电容器种类1
JIS C5101-22（IEC 60384-22）
表面封装固定多层陶瓷电容器种类2
根据认定标准，变更了一部分试验方法（条件）和保修内容。但是并没有放宽保修条件。详情请参照表1、表2。
详细规格列表请参照产品检索页面的检索结果、PDF数据表以及产品详细页面详细规格表。
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表1 主要登载内容的变更
Item
Before Change
After Change
Test Method(JIS C 5102-1994)
Test Method(JIS C 5101-1-1998)
Test Method(JIS C 5101, IEC60384)
Solderability
75% of the terminations is to be soldered evenly and continuously.
95% of the terminations is to be soldered evenly and continuously.
Substrate Bending test
Pressuring jig R230
Pressuring jig R5
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表2 项目名称的变更
Item
Before Change
After Change
Test Method(JIS C 5102-1994)
Test Method(JIS C 5101-1-1998)
Test Method(JIS C 5101, IEC60384)
Change 1
Dielectric Strength
Voltage proof
Change 2
Capacitance Temperature Characteristics
Temperature characteristics of capacitance
Change 3
Vibration Resistance
Vibration
Change 4
Deflection
Substrate Bending test
Change 5
Solderability of Termination
Solderability
Change 6
Temperature Cycle
Temperature Sudden Change
Change 7
Humidity Load
High Temperature High Humidity (Steady)
Change 8
High Temperature Load
Durability
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