15 家 IGBT 外壳结构件加工企业一览 |
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15 家 IGBT 外壳结构件加工企业一览
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上海维科精密模塑有限公司成立于1999年4月，是一家新加坡独资高新技术企业，配备自动化产品线，专业集聚和整合模具设计与开发、制造、注塑、装配、冲压等一系列完善的加工工序，提供汽车配件、精密接插件、家用电器、太阳能器部件等产品。
青岛琉辉精密电子配件有限公司是日本独资企业，成立于2010年，是一家以从事专用设备制造业为主的企业，持续生产冲压模具和塑料模具以及冲压加工和塑料加工。该公司于2011年11月开始批量生产。
科达利创立于1996年，系一家锂电池精密结构件和汽车结构件研发及制造企业，产品主要包括锂电池精密结构件、汽车结构件、IGBT 模组结构件等，广泛应用于汽车及新能源汽车、便携式通讯及电子产品、电动工具、储能电站等众多行业领域。
广东南粤精工精密组件有限公司成立于2020年8月，是一家专业生产晶闸管、IGBT、功率半导体模块封装组件、锂电池和新能源汽车精密组件的现代化新兴企业。
东莞市燊汇五金电子制品有限公司是燊安公司的东莞分厂，成立于2010年7月，燊安成立于1997年，其多元化生产工厂从事产品设计、手板制作、工模制造、塑料产品与合金压铸产品、精密零件加工及注塑、喷油、喷粉等。
宁波天龙电子股份有限公司成立于2000年7月，拥有7家全资子公司及3家分支机构，专注于精密模具、精密注塑、自动化装配等领域，产品用途主要涉及汽车零部件、电工电气两大领域。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊 8.杭州中好蔚莱电子有限公司
杭州中好蔚莱电子有限公司成立于2017年3月，是浙江忠茂集团公司旗下合资公司，致力于功率模块结构件、汽车电子结构件等产品的设计开发和制造，从模具设计、制造、冲压、注塑到组装一站式服务，并拥有封装和检测设备，配备了切削机用来加工铜材异型材。
昆山欣达精密组件有限公司成立于2001年，致力于精密塑胶成型，模具开发制作和汽车窗帘的研发与制造。公司模具本部专业从事塑胶模具设计、制造、工装夹具设计制造，配备先进的机械加工设备，能生产出高精度的家用电器及周边相关塑胶。
苏州远野汽车技术有限公司为意华股份（002897）控股子公司，成立于2018年11月，是一家专注汽车连接器、汽车零部件产品研发、生产和销售的企业，致力于为客户提供完善的汽车互连解决方案。
昆山铼铄精密五金有限公司于2014年2月成立，公司经营范围包括：五金制品、金属模具及配件、金属材料、塑料制品的生产及销售；包装材料、机械设备的销售；货物及技术的进出口业务等。
2023年7月该公司专利发明提出了一种功率模块金属端子即功率模块，包括头部、中间部和焊接部，所述头部镀有金层，所述中间部镀有镍层，功率模块包括壳体。
12.昆山浩腾硕博电子科技有限公司
昆山浩腾硕博电子科技有限公司成立于2017年12月，经营范围为：电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让及技术服务；电子产品及配件、模具设计生产、销售等。
2018年8月该公司拟投资 100 万元，租赁江苏博安精密电子有限公司闲置厂房进行新建项目生产，建成后年产连接器（塑胶件）20 万件。
13.河北华整实业有限公司
河北华整实业有限公司（原河北省景县华北整流器厂）始建于1989年，注册成立于2005年，是集科技研发、生产经营、技术服务为一体的技术型企业。公司主要产品：焊接、压接式 50A-2000A 电力电子器件模块结构件、新型电力电子 IGBT 模块结构件、MJ-门极装置体、电力电子器件用高压绝缘套体、热管散热器、各种类型的密封件等。
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序号 议题 单位 1 电动汽车主驱功率模块的开发与应用 智新半导体 主任工程师 王民 2 先进IGBT的设计、可靠性及FA研究 上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 3 基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 基本半导体 业务总监 杨同礼 4 面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案 林众电子 市场总监 冯航 5 电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术 瑞迪微电子 CTO 温世达 6 大功率半导体常见工艺问题与应用失效，解决方案及经验分享 南粤精工 总经理 李嵘峰 7 PressFit技术在IGBT模块中的应用 徕木电子 技术总监 王昆 8 碳化硅生长技术浅析与展望 重投天科半导体 技术副总 郭钰博士 9 SiC芯片贴片用铜浆的技术进展 中南大学 副教授 李明钢 10 功率器件封装材料创新与应用 晨日科技 总经理 钱雪行 11 高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 陶陶新材 副总 戴高环 12 新型功率器件可靠性测试研究 泰克科技 市场开发总监 孙川 13 SiC芯片技术进展及趋势 拟邀请SiC芯片技术专家 14 大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 拟邀请碳化硅研磨抛光企业 15 IGBT/DBC 清洗技术 拟邀请清洗材料/设备企业 16 功率模块模块的自动化生产装备 拟邀请自动化企业 17 超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 拟邀请超声波焊接企业 18 大功率半导体器件先进封装技术及其应用 拟邀请封装企业 更多议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信） 报名方式： 方式1：加微信 张小姐：13418617872 （同微信）
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