ESD 半导体 |
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技术样品产品联系我们产品表格规范样式表 所有半导体集成电路 (IC) 在其整个生命周期都会受到环境静电放电 (ESD) 的影响。设计师利用多种技术保护这些敏感的电子部件免受意外 ESD 事件造成的损坏。行业采用标准化的ESD半导体鉴定方法，根据一套定义明确的应力标准对部件进行鉴定，从而产生分类，然后针对单个部件指定分类。这些分类表明部件在没有任何潜在或灾难性故障的情况下可以承受的最大应力。 每个 ESD 控制计划都必须识别产品组合中对 ESD 敏感的器件。为此，您需要对其灵敏度进行分类。产品对 ESD 损伤的敏感性取决于其以下能力： 释放放电能量承受电流水平过去，基于三种不同 ESD 模型的主要分类有三种： 模型等效电路标准人体模型 (HBM)100 pF (1.5 kΩ)ANSI/ESDA/JEDEC JS-001带电器件模型 (CDM)6.8 pF/55 pF 模块ANSI/ESDA/JEDEC JS-002机器模型 (MM)200 pF (0 Ω)ESD STM5.2/JEDEC JESD22A115最近，MM 被取消为标准测试方法，使 HBM 和 CDM 成为目前仅有的 ESD 模型。 人体模型ESD半导体鉴定部件的最常见模型为 HBM。该模型模拟人（例如手或手指）与导体（例如金属轨）之间发生的放电。对于该模型，100 pF 电容器通过 1,500 Ω 电阻器放电，以模拟人体产生的波形。通过短路导线的电流脉冲 (ESD) 的典型上升时间平均为 6 ns (6 x 10-9 s)，并且对于较高的电阻负载而言较慢。对于 1000 V 预充电，通过短路的峰值电流平均为 0.67A。 ESD鉴定期间指定给部件的分类基于部件能够在无损坏（潜在或灾难性）的情况下承受的最大电压应力。下表符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001： 类别电压范围0Z 级< 50 V0A 级50 V 至 < 125 V0B 级125 V 至 < 250 V1A 级250 V 至 < 500 V1B 级500 V 至 < 1000 V1C 级1000 V 至 < 2000 V2 级2000 V 至 < 4000 V3A 级4000 V 至 < 8000 V3B 级≥ 8000 V带电器件模型在 CDM 模型中，是器件本身带电；这通常通过滑出管/袋/分拣机等产生摩擦引起。当带电部件以不同的电位接触导体（例如桌面、手或金属工具）时，器件将迅速放电至该导体，并可能导致后续器件故障。放电时间可能非常短（小于 1 纳秒），但峰值电流可能非常高。CDM 模型使用 6.8 pF 或 55 pF 验证模块（硬币），模拟 2 至 30 安培的峰值电流。下表符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002： 类别电压范围C0a 级< 125 VC0b 级125 V 至 < 250 VC1 级250 V 至 < 500 VC2a 级500 V 至 < 750 VC2b 级750 V 至 < 1000 VC3 级≥ 1000 V** 不建议在 1000 V 以上进行测试，参见标准注释 3。 标准委员会强烈建议使用 HBM 和 CDM 对每个半导体组件进行全面分类。这意味着一个项目可以分为 2 级 (HBM) 和 C1 级 (CDM)。这些半导体鉴定指南通常用于： 开发和测量合适的芯片上保护实现器件（竞争性）之间的比较提供 ESD 灵敏度分类系统，以协助满足生产和装配环境的 ESD 设计和监控要求拥有记录测试程序，以确保可靠和可重复的结果请参见我们产品页中的一整套ESD半导体测试系统，帮助满足您的器件鉴定要求。 ESD 鉴定工作流程示例
ESD半导体鉴定技术ESD 合规性测试ESD 合规性测试 静电放电(ESD)会损坏半导体和集成电路中的小功能和结构。我们提供一套全面的测试设备，用以验证您的设备是否符合目标 ESD 合规标准。 了解更多 › ESD 合规性测试 ESD 合规性测试静电放电(ESD)会损坏半导体和集成电路中的小功能和结构。我们提供一套全面的测试设备，用以验证您的设备是否符合目标 ESD 合规标准。 了解更多 › ESD半导体鉴定样例 半导体材料和器件表征随着半导体器件的缩小和变得越来越复杂，半导体产品需要新的设计和结构。高效的 3D 分析工作流程可以缩短器件开发时间，最大程度提高产量，并确保器件符合行业未来需求。 了解更多 › 用于ESD半导体鉴定的产品仪器卡片原件样式表Talos F200E TEM半导体和微电子装置的高质量 (S)TEM 成像使用 EDS 进行精确、高速的化学表征专用半导体相关应用下载数据表 MK.4TE ESD 和闩锁测试系统基于快速继电器的操作—多达 2304 个通道通过 6 个独立的矢量激励电平实现高级设备预处理完全符合标准的闩锁激发源和器件偏压下载数据表 Celestron 测试系统硅片和封装级 TLP 测试高电流 TLP 脉冲发生器可与半自动探针台连接直观的控制和报告生成软件下载数据表 Orion3 测试系统带电器件模型测试双高分辨率彩色相机低至小于 0.4mm 节距的测试密度下载数据表 Pegasus按照最新行业标准进行测试真正的系统级 ESD 150pF/330Ω 网络通过晶圆探针与任何装置进行 2 引脚连接下载数据表 Style Sheet for Komodo Tabs联系我们需要更多ESD半导体鉴定技术相关资料？ 请填写下面的表格，我们会尽快与您联系！ |
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