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随着算力需求的大幅提升，算力芯片成了炙手可热的核心产品，而在算力芯片制造当中，Chiplet封装有望成为主流，造就下一个Chiplet时代。

首先要明白Chiplet是什么？

Chiplet是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组

Chiplet封装的优点

一、有效降低了晶圆环节的成本。首先他不是一整个单晶片，它是集成，所以单颗die的面积很小，这样有利于产出的良率，其次因为是单个的所以晶圆的用量就会减少，成本自然就降低了

二、加速芯片迭代速度。Chiplet芯片升级只需升级核心Chips，非核心部分还是可以用之前的，这样大大缩短了开发周期，对于AI芯片的竞争尤其重要。

三、Chiplet通过集合封装的形式，突破了单颗SoC面积大小的限制（因光罩孔径大小有限），可打造出性能更强的高算力芯片产品。

目前全球的巨头都争先扎入这里面，因为它的空间非常大，未来有望成为高算力芯片的主流封装方式。

对于我国，国产Chiplet是唯一有望突破芯片封锁并且实现“弯道超车”的机会。

（1）我国在封测产业上稳居全球前列，且具备超强的承接能力，可以拥抱全球的封测需求，目前全球的几大巨头，在封测这块的工艺都选择了我国生产。

（2）由于外围对于芯片的封锁，造成我国在高端芯片上无法突破，而封测不会，它可能是我国在高端芯片“赶超的利器”，且目前国内对此的需求非常迫切。

（3）我国是AI需求大国，目前国产的AI公司正在加速成长，那么对于软硬件的需求非常大，所以这块的市场也显而易见。

由此，辰熙认为Chiplet封装有可能成为下一个爆点，是我国在半导体实现突破并且超越的重要一步，这里也整理了5家潜力龙头，未来业绩有望翻番。

长电科技

我国第一的芯片封测龙头，业务覆盖高/中/低端全品类，可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为我国第一大和全球第三大封测企业。

兴森科技

国内本土IC封装基板行业的龙头，公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。

深南电路

中国印制电路板行业的龙头，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

大港股份

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术

华天科技

国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术，公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位。

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