PCB保形涂层

随着现代家电行业对产品功能可靠性的越来越重视，保形涂料的概念被厂家越来越多地提及。保形涂料有许多不同的方面，从设备和应用到不同类型的涂料。保形涂层是涂在印刷电路板组件上的一层保护性非导电介质层，以保护电子组件免受污染、盐雾、潮湿、真菌、灰尘和恶劣或极端环境造成的腐蚀。保形涂料通常用于高温和潮湿环境中使用的产品。涂层还可以防止由于粗加工、安装和减少机械和热应力而造成的损坏。

在电路板表面应用保形涂料，形成绝缘防潮层，固定粉尘和微粒以避免短路;封装元件以减少与环境的接触，防止腐蚀;保护电子器件的金属触点不受环境破坏，使产品的环境可靠性有了质的飞跃。

从化学成分上看，保形涂料粘合剂可分为丙烯酸酯类和硅酮类。丙烯酸酯是一种硬度高、附着力强、耐溶剂性好的粘合剂，但耐高温性能有限。硅酮作为粘结剂，具有优异的耐高温性、良好的韧性，且易于修复，但它的粘合强度有限。

固化方式有溶剂固化、热固化和UV固化等工艺可供选择。

发展

保形涂层延长了产品的使用寿命。同时，它有助于提高导体之间的介电强度，使PCB的设计更加紧密小巧。它还可以保护电路和元件不受磨损和溶剂的影响。

过去，涂层只应用于军事和生命/医疗产品，因为成本高，工艺复杂。近年来，随着材料和新工艺的发展，使用涂层的产品种类越来越多，包括各种消费电子产品。随着价格的持续下降，保形涂层将越来越普遍地应用于电路系统和电子元件，尤其是在的尺寸和面积持续缩小的情况下。

保形涂层最初是应用于需要额外保护的电子基片上的一个简单流程，除了充分覆盖组件，其他质量因素很少被注意。半导体组件在汽车应用、交通控制、标识、户外监控和关键任务元件中执行复杂任务的能力的提高，增加了对保形涂层的需求。由于设备故障可能会产生可怕的后果，涂层材料的质量是至关重要的。新设备和工艺已经到位，以适应保形涂层对新兴技术的要求。通过对使用涂层的产品和预期结果、使用的涂层材料、选择的工艺以及一段时间内的经济成本进行分析，可以实现向自动化精密保形涂层的平稳过渡。

不同的保形涂层类型，如丙烯酸保形涂层、聚氨酯保形涂层和硅酮保形涂层经常与不同的保形涂层体系结合使用，以快速、简便的方式应用于更大规模的生产。

厚度

保形涂层厚度对PWA的正常功能至关重要。如果涂层太薄，就不可能进行适当的覆盖;如果涂层太厚，可能会在焊点和元件(特别是玻璃体部件)上产生过大的压力。控制涂层厚度对于刚性涂层材料(如环氧树脂和一些聚氨酯)特别重要，因为与刚性材料过厚应用相关的残余压力比柔性涂层材料(如硅酮和聚氨酯)大得多。

以下涂层类型的保形涂层厚度要求与IPC J-STD-001是对应的

AR类型

丙烯酸树脂

0.00118 - 0.00512 in

ER类型

环氧树脂

0.00118 - 0.00512 in

UR类型

聚氨酯树脂

0.00118 - 0.00512 in

SR类型

硅酮树脂

0.00197 - 0.00827 in

XY类型

聚对二甲苯树脂

0.000394 - 0.00197 in

保形涂层厚度/覆盖应具有以下特点，以确保涂层规格符合要求:

完全固化且均匀

只覆盖装配图/文件中指定的区域

没有可能影响装配操作或保形涂层密封性能的水泡、断裂

无裂纹、空隙、气泡、粉化、剥落、褶皱或暴露元件导体的材料、印刷电路导体或其他导体和/或违反设计电气间隙。

按照IPC-7711和IPC-7721规范执行

希望这是对不同类型的保形涂层的一个好描述。