从当前公布的信息来看，我国大陆地区的芯片加工能力虽然获得了较大提升，但与台积电和三星电子的差距依然较大。以中芯国际为例，其14nm芯片已能量产，7nm芯片正向量产推进，5nm芯片仍面临较大困难。

中芯国际芯片加工能力简述

按常规经验，一般将28nm芯片加工能力作为分界线——超过28nm属于成熟工艺芯片，低于28nm则可归为先进工艺芯片。在28nm成熟工艺芯片领域，包括中芯国际在内的多家大陆企业都能从容应对。

先进工艺里面的14nm，中芯国际也已经实现了真正意义上的量产，并且已经获得了稳定的客户源，算是在“先进工艺芯片站住了一只脚”。但在7nm芯片加工领域，当前的中芯国际依然只是取得了阶段性成果。

基本算是获得了初步加工能力，实现了一定的客户导入，但仍未能完全实现大规模商品化，即处于“向大批量商业化生产冲击阶段”——按中芯国际CEO梁孟松的说法，在其带领下已经攻克到了7nm技术，并准备今年4月份试产，顺利的话在今年年底或明年初的时候可以批量生产。

南生认为，如果能实现7nm芯片的批量生产，其对大陆芯片制造业的意义是十分重大的，至少标志着我们已经具备了高端芯片国产化的能力，在核心技术卡脖子问题上，已经迈出了关键性的一步。

在7nm芯片已经获得了较大突破，离批量生产已经不远了。但在另外一项更加先进的技术——5nm芯片工艺研发方面，中芯国际依然面临不少困难。一方面是美国的限制一直未能出现根本性的解除，使得中芯国际依然难以获得顶级水平的光刻机。

另一方面则是5nm本身也是一个巨大的技术挑战，难度要高出7nm很多，并且研发过程也并非一帆风顺。中芯国际先进工艺部门的研发人员曾对记者表示，在机台设备有限的情况下，公司往往优先供给成熟产线，研发部门的工作节奏一度放缓，甚至有员工开始离职。

总之，在面临多项压力、困难下，中芯国际的先进工艺依然取得了不错的成绩，其量产进度处于14nm-7nm之间。当前也已启动了5nm芯片工艺研发，力求在2021年底之前先打通完整工艺流程，再向实验生产阶段迈进。

台积电、三星的加工能力要强很多了

与中芯国际相比，当前三星电子、台积电的芯片加工能力那就强很多了——两家企业不仅能实现7nm和5nm的芯片加工能力，获得稳定客户源，而且还在3nm领域取得了较大的突破。

前不久，多家媒体报道台积电将在2021年年底或2022年采用4纳米工艺，帮助高通制造新的芯片；台积电3nm工艺的首批订单给了苹果公司，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计2022年开始量产。

不仅如此，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，领先程度较大。与之相比，三星电子则放弃后续的4nm工艺，直接从5nm跳到3nm，意图追平台积电在芯片加工能力上的优势。本文由【南生】整理并撰写，无授权请勿转载、抄袭！