这段时间因疫情原因在家无事，闲的蛋疼的我就把目光转到了平时满载爆热的笔记本上。

笔记本是3月左右买的华硕天选2060，散热虽是采用老一代的飞行堡垒模具，但良心在2060版本的铜管增多，部分电容也照顾到位，整体来说算不错的。

上图是前期对于2060的散热模块以及个人粘贴的硅脂片（作用等于没有），推荐cpu上方三个供电最好贴一贴（部分大佬加压铜管），烤鸡测试完拆开是可以烤肉的。。

期间本人尝试过更换硅脂，虽说才买新机就更换硅脂是没必要打，但是闲着无聊家里好硅脂也有。

上图是天选拆机散热拆机后的样子，只能说硅脂涂的马马虎虎吧，（拆散热器时需用吹风机加热一下，模组粘的很紧，注意保修螺丝）我更换了猫头鹰h1的硅脂，换好安装上后，满载温度由平时的九十几度到了八十五左右，有了八度左右的提高，但不知道为什么后期又慢慢变为90℃左右。

随着夏天满满到来，气温越来越高，天选增强模式下的待机也有点悲惨。

期间我考虑过水冷，但犹犹豫豫始终没有修改，每天都要用到电脑寄出也不方便等各种原因，我放弃了，记得淘宝最便宜一家一套480左右，不包邮费。

后来尝试的咸鱼入了一个大名鼎鼎老马二代的压风机，一开始被吵到怀疑人生，后来慢慢的就习惯了。

但对于天选来说，压风式散热开到最大也效果一般，可能在于天选底部进风口较少的缘故，就思考对天选底部进行开孔，开孔坏处是特别容易吃灰，但由于我用的压风自身带防尘垫，所以这个难点轻松化解

工具使用的是电磨机，小小轻巧的开孔工具，有人说开孔破坏风道，那我就开的彻底点，这个风道难道还比不上那两三个小风口吗。

当时完成后被群友批判了一通，说开孔杂乱无章，特别是壳上部分，密密麻麻后期笔记本老化一碰就碎。（个人感觉无关紧要），虽然大部分是说我手艺真丑之类。

装好初试，效果不错，努力没有白费，开孔+压风机使用真的很强，下面是两张个人改装前后游戏待机的温度对比

上图是压风机开满的无主之地3，平时我只开三分之一cpu平均78℃左右

我这个强迫症终于可以安息了，到此我降温算大功告成，哭了QAQ，萌新心得写下来，留给大家参考，弱智之处求别喷

------------分界线----------------

  时隔一年，重新来写当年没写完的贴，在后来我对温度还是不满意，于是又去网上研究了很多散热，最终下定决心该水冷。准备几个g型夹，低温锡浆，热风枪，提前买好的空心铜管等，制成了水冷天选

在自己一番折腾后，得来的是满意的温度，非常低的噪音。

  随之而来的，是折腾后的疲惫和诸多不便，每次要携带出门的时候，就要很麻烦的处理冷排的水，让天选后壳多了两根伸出来的小管子，定期要自己清理水排等等问题。。。。

  说句真心话，整机的使用体验，在降温前的94到降温后的60多，二者没什么变化，94°的时候帧率也很好，改后的60.70温度帧率虽然上升了一些，但本来就高的帧率再高一点感知也不明显，以前打游戏看温度的习惯也渐渐改掉，随着时间推移，也慢慢释然了。结论：笔记本不适合改水冷，改了失去了便携性，破坏外观，还需要定期清理等等。改水冷时丢失保修，加热不均匀导致散热模组变形无法使用，含有极高的风险等，正常的笔记本发热清清灰，换换7921，就能很好的解决了，厂家出厂的磨具再拉胯也不会影响正常使用的，折腾需警慎!!

   不后悔当年自己的折腾，虽然结果不怎么样，但是自己努力去做成一件事的时候还是特别有成就感的。

   个人观点，不喜勿喷。