CPU开盖，屡见不鲜而又长盛不衰无休止，那些与自己钱包作对的狂热DIY玩家，开盖时的心情犹如拧开瓶盖那样，只不过，这瓶“饮料”，价值是饮料的几百倍。那种心跳加速的刺激，一直吸引着这些少数派玩家。那么，CPU开盖，真的那么美好吗？        

            真能暴降30℃？CPU开盖换液金暴力测试

     用水冷散热器本来是一件让人省心的事儿，上水冷就意味着芯片工作温度被压得很低，不用担心高温降频的现象。然而就是最近，一件烦心事儿让本辣条摊上了，明明已经用上了CPU一体水冷散热器，但是温度还不如普通风冷散热器呢？

  在检查了风道之后，发现并没有什么问题，排风进风处都很正常，并无堵塞现象，而且这款一体式水冷散热器使用时间还不到一年，出现故障的几率很低，因此排除散热器本身问题。如此一来，导热介质就是最大的原因了。

开盖前待机温度

    除去散热器与CPU顶盖的那部分，核心与顶盖之间使用什么材料也是有很大影响的。大家都知道英特尔这几年不仅在消费级处理器上放弃使用钎焊工艺，就连高端处理器也开始变成硅脂U了，温度和玩家的怒气值始终居高不下，大佬不为所动，玩家只能自己动手了。

开盖前拷机温度

    CPU开盖已经不是什么新鲜事儿了，多年前早有大神进行过实践，懒这个字是可以被无限放大的，让什么事情都做不成。但是处理器待机温度居然达到51℃有点太过分了吧，不测不知道一测吓一跳，拷机温度居然达到了101℃，当本辣条花了高达150元购买的打折水冷散热器是摆设吗？我要开盖！上液金！

直接开盖不墨迹

    液金什么的，本辣条也是舍不得买的，毕竟酷冷博0.2ml在某宝上就要60余元，效果究竟如何谁都不知道，吉吉听到我不不停的BBBB吐槽温度之后，就掏出了传家宝酷冷博，看上去也并没有用掉多少，正好够我用一次的。

传家宝酷冷博

    开盖神器和封装胶在等待了几天之后抵达中关村，就可以开始动手了。整个开盖需要的全部物品有CPU！开盖器，液金导热剂，小刷子，薄刀片，酒精布or酒精+纸巾，普通硅脂，硅脂刮板，封装胶or普通双面胶。

主角开盖神器某宝随意买

70%酒精布

    开盖其实根本没有什么难度，不过就是一些倒霉的人开了钎焊U之后血的教训给大家吓怕了。在给CPU放进“刑具”之前，用刀片在顶盖和PCB之间轻轻划几圈，这不是必要步骤，只是为了减轻开盖力度，请不要过于认真将PCB划伤。

装好之后拧好推块

用附赠的内六角锁紧加力

    由于之前已经在CPU周围用刀片划过一圈了，所以辣条还没出力，盖就怂了。但是直接打开又有一定的困难，所以每个方向都进行一次锁紧，最后用刀片轻轻插入缝隙，慢慢割开剩余的黑胶即可将顶盖与CPU分开。

刀片浅浅的割开

干干的相变硅脂

    原来的相变硅脂其实很容易就会清理下去，而后用酒精布好好擦拭一下芯片和顶盖，便于涂抹液金。很重要的一点，在给芯片涂抹液金之前一定要记得给周围的电容做一个绝缘保护，液金虽然看上去人畜无害，可一定要把它当成金属来看待，之前有人说过用绝缘胶涂抹暴露的金属点，而本辣条就偷了个懒，直接用7783将那一排电容糊上即可做到绝缘效果。

涂上硅脂

覆盖电容

涂上液金

液金很容易就涂上

顶盖也稍稍涂一些液金

涂上封装胶

    涂好电容之后，就可以在硅芯片上涂液金了，由于液金的原料对硅基物质有浸润性，所以在芯片上还是非常好涂的，只要稍稍注意一下厚度就可以了，而顶盖部分稍稍涂抹一些液金即可，主要是为了方便清除气泡，都完成后，将顶盖边缘涂抹上704封装胶轻轻盖回PCB上即可，无需过分用力按压。

周围做好防范

随便那么一涂

    大神们的经验是在CPU顶盖周围涂上一圈硅脂以防侧漏，滴落到主板上烧毁电脑，虽然觉得自己手法没什么问题，但还是以防万一加上防护，清扫液金到空余地区，涂成什么样子不重要，重要的是均匀即可，不然渗漏和接触不良可能就会找上门。

安装回扣具上

    在装回扣具之前不用刻意的去按压顶盖让其强行与PCB粘连，前期只要稍固定好，位置摆正后，装到扣具上自然就会帮你固定好了。把冷头擦干净之后，直接扣上轻旋两下固定即可。

测试结果喜出望外

   卡硬工具箱里面一般常用软件都有，所以AIDA64很容易就找到了，用这款软件我们可以精确的查看CPU的温度和进行拷机测试。在拷机测试中我们勾选CPU/FPU/cache三个选项进行，拷机时间十分钟以上。

卡硬工具箱

开盖后待机温度

    在开盖之前的截图中显示，待机温度足足有51℃+，而现在只有32℃，光待机温度就降了19℃..........说以前硅脂涂好了我都不信。

拷机12分钟后

    最明显的就是拷机温度了，拷机温度稳定后为52℃，相对于待机温度只提升了20℃，说明热量能够及时的被导出了，而至于最后能压到多少度，就看散热器的能耐了。温度降了这么多，肯定跟辣条之前硅脂没涂好有一定关系，但是开盖+液金一套大保健下来之后，温度能降到这种程度，实在是大大的惊喜了！辣条相信如果用更好的散热器拷机温度一定会更低的。另外，液金有风险，开盖需谨慎。

今天直播开盖的就是这个。在开这个之前。我已经不知道开过多少个AMD3 速龙X2 了。然后按照习惯性的判断这家伙开起来应该很容易。毕竟也是个硅脂填充的东西。

速龙开核640。 开的并不完美。可以看到能成功开出另外两个核芯和L3。

但是内存不管你怎么插，总是单通道。如果你插满4条内存直接会无法开机。所以初步判断屏蔽这货的原因是因为内存控制器部分损坏了。

不过好在现在的内存条都够大，单条8G 两条16G足够日常使用了。所以没必要纠结内存问题。

那么直接开始吧。

这次使用的工具是下面这个。价格30元。

刚开始打算用橡皮锤子的。但是和以往不同的是锤了几下纹丝不动。不像其他硅脂的货。然后觉得不太对劲。突然想起，肥龙都是钎焊。会不会这货也是钎焊的？

于是乎，夹子大法伺候。

经过小心翼翼的操作以后（然并卵），终于见到庐山真面目。果然是钎焊的。

用铲刀试了一下，焊料很软。估计应该是锡铅类型的合金。

用铲刀小心翼翼的铲去顶盖上的焊料。慢慢把顶盖打磨平整。注意AMD为了不让焊料接触上周围的电阻（会导电），给周围一圈的电阻都点了绝缘胶。

仔细处理完以后上机。

悲剧了，CPU无法点亮.....

不死心。取下来从新检查。发现悲剧的根源。

开盖的时候用力过猛，边上的一颗电阻蹦了2个引脚。

尝试着用导电银漆修补一下吧。毕竟在下没技术也没工具去焊这么细的引脚。啊2333333

CPU厂商的“免责声明”

CPU的DIE才是CPU的核心部分，并未表面的金属盖

　　大家细心观察就会发现，现在的CPU都是带有一个铝金属盖，然后金属盖表面印上CPU的规格信息以及产品ID。事实上，藏在金属盖里面的才是CPU的精华部分，称为DIE，也就是大家经常看到那些CPU大佬们常常举起晶圆切割后的晶粒。

DIE是十分脆弱的

　　由于晶粒本质是硅，所以物理性质比较脆弱，硬度低，所以必须做完善的保护。同时DIE周围的电容、电阻等元件也是十分脆弱的，容易出现被外力（散热器为主）压坏的风险。

如今的CPU都加上了金属保护盖

　　CPU厂商为了降低这种风险，封装时就加上了金属盖，用特殊的材料将DIE以及金属盖紧贴，起到保护以及增加散热面积的作用。同时金属盖边缘用特殊的粘合剂粘得紧紧的，使其不容易脱落。

Athlon XP

　　事实上，CPU的历史长河中，有不少DIE直接裸露空气的CPU。比如我们熟悉的矿渣系列Penitum III、Athlon XP等经典型号。当时由于当时散热技术跟不上CPU频率竞赛，所以CPU厂商采用了直接散热方式避免过热。

图拉丁奔III本可称为一代经典，可惜生在奔4干儿子的年代，只能化身奔M复仇

　　但是在图拉丁架构以及Athlon 64开始，Intel以及AMD封装CPU时增加了一个金属盖。至此，后续所有CPU均采用金属盖保护，CPU的裸奔时代宣告成为历史。

为何近几年CPU屡屡惨遭毒手？

　　人是一种奇怪的生物，特别喜欢折腾。DIY玩家看见现在的CPU都有一个盖，阻碍了DIE与散热器的亲密接触，超频失败、跑分过热时都总把原因归咎给这盖。于是超频玩家好像吃了盖中盖高钙片那样玩起了开盖手艺，让人不禁赞叹DIY人真会玩！

Ivy Bridge 开启了开盖热潮

　　最近几年，DIY新闻里开盖的新闻就屡见不鲜。严格来说，这种风气是在Ivy Bridge CPU推出后而出现的。为什么呢？原因就在于DIE与金属盖的热传导介质。

以前的CPU以及高端服务器CPU都采用传统有效但是成本高的钎焊

　　为什么以前DIY玩家不敢开盖？因为风险太大了，以前的CPU金属盖热传导材质为钎焊，简单来说就是CPU的DIE与散热盖是焊锡连接的。开盖有奖，就是这么一个意思，就是指开盖后往往附送给你一个被拉出来的DIE。此时的开盖有奖，你是心碎的，因为CPU已经GG了。所以，由于采用钎焊热热传导的CPU的开盖风险实在太高，所以很少人提及。

现在的主流Intel CPU都采用硅脂热传导

　　但是到了Ivy Bridge CPU后就不同了，一切都是Intel的锅：Intel耍了小聪明，以为自家CPU发热低，于是将钎焊工艺偷工减料，取而代之的是普通的硅脂热传导。这样一来，购买这类CPU的话，那么热量传递要经受两层硅脂的洗礼，假如封装硅脂涂入把控不好，往往出现散热效率低的状况，直接导致相对高温以及超频不给力的后果。

岛国的测试数据，开盖前后CPU温度对比感人

　　于是处女座情怀的DIY达人看不顺眼了，直接掀起你的盖头来。经过更换液态金属作为热传导等改动，重新测试，咋一看，温度骤降！于是大呼Intel坑爹！于是开盖潮流在超频界点燃了。

Core i5-6600K也未能幸免于难

　　我们知道日本人最喜欢做常人难以理解的事情（非黑），尤其开盖这种吃力不讨好的事情什么的，他们最喜欢啦！从Core i7-4790K到Core i7-6700K，早已被日本DIY玩家们玩坏，也让我们见识到现在Intel对主流CPU金属盖封装的坑爹做法。

APU也是采用硅脂热传导，所以经常遭到开盖对待

　　坑爹的不仅仅是Intel，AMD的APU同样采用了硅脂热传导，所以我们经常看到APU被开刀的惨案。不过对于推土机的中高端CPU，AMD还是做到良心，依然采用传统的钎焊工艺。

壮烈牺牲的旗舰级CPU

　　当然了，对于目前E后缀旗舰级别以及服务器CPU，Intel还是区别对待的，就是依然保留了焊锡工艺。看，就有一个名勇敢的国外玩家，把Core i7-5960X开盖，结果可想而知，壮烈牺牲。

一看标题，相信大家都在问，”王师傅“何许人也？如果你熟悉开盖事业，那一定对王师傅的敬仰，犹如滔滔江水连绵不绝。　　当年，村口王师傅用价格不到三位数的LGA 775 CPU开盖，换上在京东购买的新CPU开的盖骗退。然后京东上当了，从此以后京东每次接收CPU退货先拿到intel看看是不是开盖CPU……

京东表示，恨得多深、爱得也有多深

　　真乃神人也！爆出这新闻后，王师傅的传说不胫而走。但凡DIY玩家开盖前，都要拜一拜王师傅，俨然成为了一门信仰。

开盖绝对考验一个人的综合素质

　　但是，生活中能有几个王师傅呢？所以回归到理性中，CPU开盖的确有很高的风险。要开盖成功，除了要有精密的道具、高度集中的注意力、超强的心理素质外，还得要有一丝的运气。任何的差错都会让你付出经济代价，如果你不是那种有雄厚经济实力又喜欢冒险的人，还是奉劝不要尝试。

开盖后需对暴露的元件进行保护

　　即使你开盖成功，你也面临失去保修的风险。如果你在后期的使用一个不小心碰坏了脆弱的DIE，电容等，那么CPU就会直接GG，到时候你只能欲哭无泪。所以，在开盖后的使用，你得要小心翼翼，不能出任何差错。 

　　当然了，我们拿到手中的CPU肯定经受九九八十一道质量把控以及严格的测试，才能进入零售环节，毕竟Intel是国际化大公司嘛，全世界都在用，你还有什么不放心的理由？

开盖的Core X处理器有个神秘的无线芯片

前几天我们就知道了罗马尼亚小帅哥der8auer已经给Core X处理器开过盖了，除此之外他还发现了Core X处理器的一个不同之处，那就是左上角的红圈处多了一个芯片，之前的处理器是没有的，这个芯片被认为是RFID无线射频或者NFC芯片。

看到这个问题后，我找来了Intel官方的处理器高清照，发现Intel其实还是挺诚实的，他们早在官方图片中就证明有这个芯片了，如下图所示：

Kaby Lake及之前的处理器左上角并没有无线芯片

Core X处理器的左上角就有了新的芯片

包括下图的Core i7及Core i9在内的Core X处理器都是有这个芯片的，即便是同样Kaby Lake架构的，Core i7-7740X跟目前的Core i7-7700K也会有这个不同。

不过Intel确实没提过这个芯片到底是干什么用的，官方PDF文档中也没提到，反正芯片的用途很神秘。也正因为此，吃瓜群众也脑洞大开，给出了各种猜测——Intel为了防止你们开盖，加个芯片检测。这还是轻的，更有甚者猜测这个芯片是监控用的，反正Intel前不久爆出的那个存在10多年的CPU漏洞让部分人怀疑Intel不干什么好事。

当然，以上猜测其实并不可靠，Intel也不至于无聊到这个地步。如果真的是RFID之类的无线芯片，Intel加这个芯片大概是为了更好地管理产品流程吧，有什么问题就能从芯片中得知了。

开盖，实际上是DIY玩家对于Intel坑爹表现的回应。如果不是那硅脂热传导的介质，DIY玩家本来就应该享受开盖后的温度表现。

买I7，开盖，盖子粘在G530上面，退货。开盖技术哪家强？

王师傅买了卡基的二手水冷，结果王师傅一直恶意拖欠不确定付款，然后卡基就来卡巴求助发帖，结果引起了众卡基的重视，开始人肉王师傅，发现此王师傅好几年前就在卡巴和各大游戏吧有不良记录，最后被某位黑客黑了王师傅的账号，发现王师傅在JD里面有上万元的退款记录，并在卡巴曝光，随后被各大媒体网站和JD得到重视，最后证实王师傅就是传说中的“开盖魔王”因为在那之前已经有卡基发帖JD发假U，而且JD还死不承认。那假U就是王师傅的杰作。