6U CPCI平台学习资料第116篇：基于5VLX110T FPGA FMC接口功能验证6U CPCI平台 |
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6U CPCI平台学习资料第116篇：基于5VLX110T FPGA FMC接口功能验证6U CPCI平台
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二、板卡性能介绍 (1)FPGA指标 该板卡可以采用XC5VLX110T-1FF1136/XC5VSX95T-1FF1136/XC5VFX70T-1FF1136三种芯片。XC5VSX95T-1FF1136具有逻辑模块160 x 46 (2)接口指标 a) FPGA外接一个DDR2存储器
三、软件功能： 基于Window2k/XP的PCI驱动程序和诊断程序； 基于FPGA的接口测试程序 DDR2内存条的访问和测试程序。 PCI访问测试程序。 J3 J4 J5 IO测试程序。 四、子卡搭配
子卡类别 板卡名称 板卡标识码 AD/DA子卡 FMC125-基于FMC接口的两路125Msps AD，两路160Msps DA子卡模块06ADDA000125FMC145-四路16位125Msps AD FMC子卡模块06ADDA000145FMC150-基于FMC接口的2路250Msps AD、2路800Msps DA FMC接口子卡模块06ADDA000150FMC141-4路 250Msps/16bits ADC, FMC板卡06ADDA000141FMC144-八路14位250MSPS AD FMC-HPC模拟数字转换器板06ADDA000144FMC160-两路14位400Msps AD，两路16位1.2Gsps DA FMC子卡模块06ADDA000160FMC209-基于FMC的4路125MAD输入、2路1GDA输出子卡06ADDA000209FMC210-1路1Gsps AD、2路2.5Gsps DA的FMC子卡06ADDA000210图像子卡 基于FMC接口的2路CameraLink输入子卡模块06CamLink088基于FMC接口的2路CameraLink输出子卡模块06CamLink095基于FMC的8路光纤SFP的子卡模块06FMCSFP0154基于FMC的2路万兆光纤SFP+子卡模块06XFP000165基于FMC接口的8路LVDS输入 1路DVI输出子卡06DVILVDS0215 基于FMC接口的1路full Camera Link输入 1路HDMI(DVI)输出子卡06CamLink216 DSP子卡 基于FMC接口的TI DSP TMS320C6455子卡模块06TI6455099基于FMC接口的TI DSP TMS320C6748子卡模块06C67480162
五、FMC扩展子卡 FMC连接器是一种高速多pin的互连器件，广泛应用于板卡对接的设备中，特别是在xilinx公司的所有开发板中都使用。 在FMC子模块的设计中，通过固定电信号位置，使用
2）外接ADDA子卡 相关产品：《基于FMC接口的AD、DA子卡模块》，简介以两路AD（AD62P45芯片），两路DA（AD9777芯片），采用外时钟，外触发。详细请访问http://www.orihard.com/04-detail.asp?newsID=125
3）外接Camera link子卡 相关产品：《基于FMC接口的2路CameraLink输入/输出子卡模块》，CameraLink协议是一个工业高速串口数据和连接标准，它是由摄像头供应商和其它图像采集公司在2000年10月联合推出的，目的是简化图像采集接口，方便高速图像传感器和采集系统的连接。CameraLink硬件结构分为三类：基础结构（Base）、中间结构（Medium）和完全结构（Full）。《基于FMC接口的2路CameraLink输入子卡模块》是在系统输入端选用一个SDR26连接器构建CameraLink的Base结构，可用来接收相机输出的串行数据信号。《基于FMC接口的2路CameraLink输出子卡模块》可以模拟产生或将接收到的串行数据信号通过SDR26连接器输出到外设中。详细请访问http://www.orihard.com/04-detail.asp?newsID=88或http://www.orihard.com/04-detail.asp?newsID=88
六、J3\J4\J5自定义扩展卡 如果板卡自带的结构不能满足要求，还可根据自身情况，通过J3、 J4、 J5支持的198根IO自定义接口卡。如下图。
七、物理特性： 工作温度：商业级0℃～ +55℃ ，工业级 -40℃～ +85℃ 工作湿度：10%～80% 八、供电要求: 双直流电源供电。整板功耗 15W。 电压：+5V 2A ，+3.3V 3A。 纹波：≤10% 九、应用功能 数据采集和存储，数据显示和回放，图像数据处理和采集，接口功能验证。 |
大RAM模块1,520Kb，DSP48E 640个，CMT时钟管理6个，RocketIO GTP 16个，总IObank 20个，
势，主要有以下几方面： （1）设计重复利用性：不管是采用定制的内部板设计还是商用成品 (COTS) 子卡或载卡，FMC 标准有助于将现有的 FPGA / 载卡设计重新用到新的 I/O 上，而这只需更换 FMC 模块并对 FPGA 设计略作调整即可。 （2）数据吞吐量：支持高达 10 Gb/s 的信号传输速率，子卡和载卡之间潜在总带宽达 40 Gb/s。 （3）多I/O：提供充足I/O数量，紧密排列，空间占用少 （4）兼容性：标准化的电源，规范的信号定义，增加彼此的兼容性 （5）稳定性：宽面积接触，采用BGA封装，增加抗震性能 1）外接FMC DSP子卡 相关产品：《基于FMC接口的TI DSP TMS320C6455子卡模块》，简介：以TI DSP TMS320C6455为核心处理器的处理卡，可用于数字成像，图像分析与测试。详细请访问http://www.orihard.com/04-detail.asp?newsID=99
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