在上一篇专栏中我给那台64G版的Steam Deck更换了512G的固态硬盘并安装了Win11，那么在这一篇专栏中，我就来对这台机器搭载的硬件和一些技术做简单解析。

由于我个人不是很擅长玩游戏，对游戏机方面也玩的不多，基本上是按照自己的想法来写关于这台机器的东西，因此这几篇专栏很多东西可能并不是大家很感兴趣的，很多都是无关的东西，废话的占比非常非常之多，觉得没什么意思的话，就去看其他人的评测就可以了。

个人能力非常有限，且技术方面不专业，并不会做专业的评测，专栏中可能会出现很多错误的地方，希望大佬们指正。

BIOS的英文全称翻译过来是基本输入输出系统，主要功能是为计算机提供最底层，最直接的硬件设置和控制，一台机器的BIOS是否好用，我个人认为是非常重要的。

这台机器采用的是Insyde H2O BIOS，也就是系微的UEFI BIOS，这种BIOS被现在很多新平台的笔记本采用，关于这台机器怎么进入BIOS，以及我不喜欢这种BIOS的原因，已经在上一篇专栏中说明了，这篇专栏中我们就来对其进行一些简单的解析。

这台机器BIOS的设置界面和我的蓝天NH55类似，是图形化的BIOS，不过里面可以设置的东西还是比较少，不知道能不能解锁出高级选项。

这里我们可以查看各种固件的版本，其中有PSP的启动装载和安全系统的版本，这个PSP当然不是指游戏机的那个PSP啦，这里的PSP指的是AMD平台的一个模块，用于从硬件底层负责系统安全，有传闻说这个模块是基于ARM Cortex-A5微架构做的独立安全模块，但由于有权限直接访问整个系统，因此这玩意是闭源的。

ABL和内存自检有关，这个平台的CPU微码是8900201，刚开始我还以为这玩意的CPU微码和移动端同架构Zen2相同，结果MCExtractor读不出这玩意的微码，应该和移动端Zen2的不同，看来8900201的微码应该是这颗定制APU专属的。

SMU则是系统管理单元，它负责控制CPU的功率，电流，电压，温度和功耗限制等，AMD老主板想要支持新一代处理器除了需要有CPU微码以外，还需要有SMU固件的支持才行，我使用Ryzen SMU Checker 1.2.0.9也是没有成功读出来，应该是这个工具只支持桌面端平台SMU固件的读取，不支持这颗定制芯片。

至于DXIO和MP2固件我也不清楚是做什么的，就麻烦知道的大佬指出了。

下方的VBIOS固件和GOP驱动版本，则是这个核显的视频BIOS和图形输出协议的版本，关于GOP这玩意的话，我们在折腾有些老显卡支持UEFI，100系和200系主板上八九代酷睿需要使用核显的情况下，就可能接触过更新这个固件。

往下拉还有EC的固件版本，EC的英文全称是Embed Controller，内部本身也有一定容量的Flash来存储EC的代码，它在系统中的地位并不比南北桥低，它负责控制绝大多数重要信号的时序，以及系统待机和休眠状态。

在笔记本和这类移动设备中，无论是开机还是关机状态，EC一直都是工作着的，除非完全断开电源和电池的连接，例如在关机状态下，它会一直保持运行，并在等待用户的开机信息，而在开机后，EC则会负责像电源指示灯，风扇转速等其他设备的控制。

PD的固件则是负责PD协议充电的固件，说实话这个机器我个人感觉充电还是比较慢，像我之前玩过有些支持65W甚至100W快充的轻薄本，充电就比较快，但这个机器由于支持的功率并不高，个人主观感觉充电就比较慢了。

我们可以使用Insyde BIOS的工具H2OUVE备份原版BIOS和在系统下修改BIOS设置，这里提醒在折腾BIOS之前，一定要备份原版的BIOS，不然设置错或者改错了，导致机器变砖而无法救砖就欲哭无泪了，这里我放一下提取出来的BIOS，需要自取。

Steam Deck原版BIOS：https://pan.baidu.com/s/1ZYAKtTtuvDkBClDjOnkpYw?pwd=SDFW  提取码：SDFW

这个BIOS是16M的大小，我们也可以自己找办法解锁这个BIOS的高级选项，以及修改相应设置，前面我发的专栏也提到过解锁方法和其中用到的工具，这个BIOS的解锁方法貌似和常见的有些不一样，例如常见的Setup Menu Insyde Full Show，还有BIOS LOCK的方法来解锁出高级选项好像不行，无论是在UEFITool中，还是在提取出来的DriverSampleDxe_SetupUtility中都找不到。

但通过提取出来的信息，感觉这玩意应该是可以超频的，比如我之前看了有修改内存频率的选项。

像CPU这边也有Core Performance Boost和C-state设置，SMT超线程设置，参考这些东西，理论上在H2OUVE里是可以改设置的，不过在不懂的情况下不建议乱设置，设置错误可能会导致机器变砖，必须拆机重刷BIOS才能恢复，也可能有损坏机器硬件的风险。

不过使用H2OUVE打开提取出来的BIOS文件，而不是直接读取实时运行的BIOS的话，是可以将这些设置另存为出文本来进行修改的，这个文本看着就直观多了，就不像之前提取出来的sct转文本的信息那样，让人感觉一头雾水。

关于这个文本的设置怎么改，我在之前的专栏就说过了，关键在于导入回去以后，该怎么将修改后的BIOS刷回去，英特尔平台倒是有FPTW64这种支持强刷的工具，但AMD平台好像就没有这种工具，我的蓝天NH55AF是拿编程器刷的，像Insyde自家的H2OFFT的话，我还不清楚能不能强刷修改过未经签名的BIOS，这里就麻烦大佬们提出建议了。

CPU-Z这里显示主板厂商是Valve，模具是Jupiter，我这台机器BIOS版本是F7A0107，现在还不知道怎么更新BIOS，有可能是在SteamOS那边更新吧？

虽说CPU-Z这里显示这个机器可能支持PCIe4.0，但检测结果是一方面，实际上是另一方面，我那个蓝天NH55AF也是写的可以支持PCIe4.0，但实际上还是只能支持PCIe3.0，之前买硬盘我也问过有个卖家，他说这个机器的M.2只支持PCIe3.0。

关于BIOS部分就先说那么多吧，如果大佬有什么比较好的玩法欢迎指出。

这台机器虽然是一台游戏机，可就如我前面所说的一样，这台机器并不像那些一般的主机有强大的定制API优化，它跑的还是欠缺优化的PC游戏，因此性能方面自然是非常重要的。

先放一张娱乐大师的图，来先随便对这台机器的配置有一个简单的了解，其中我会对这些硬件和技术方面做一些解析。

这台机器采用了一颗AMD的定制APU，这颗CPU的型号为AMD Custom APU 0405，相信这个型号的处理器，你肯定没有在一般的电脑中见过吧？

这就意味着它并不是公版的芯片，前面我检测BIOS里的微码，也发现这玩意使用的微码与一般的Zen2不一样，就说明这颗芯片是定制的。

这颗CPU采用了AMD Zen2的架构，台积电7nm工艺，TDP设计为4到15W，规格为四核心八线程，基础频率为2.4GHz，单核最大睿频3.5GHz，理论上拥有448GFLOPs的FP32算力。

听起来感觉这玩意的性能，和现在主流CPU相比不算是很强啊？好像就是个低压U啊？性能可能还不如一些性能释放优秀的笔记本低压U。

实际上也确实如此，AMD的Zen2架构是2019年的东西了，距离现在也有三四年了，Zen2的IPC性能也就大致介于英特尔Skylake到IceLake之间，还是比不上Tiger Lake的，虽然英特尔十代和十一代酷睿桌面端都不怎么样，但移动端我个人觉得并不是，例如Ice Lake相比Skylake就是新架构，处理器IPC性能有了一些提升，很多方面也有改进，核显也有巨大进步，像Tiger Lake配备了大三缓的H45处理器，是可以与Zen3扳手腕的。

玩过这几代Ryzen的都知道，缓存大小对性能的影响同样是非常大的，例如移动端Zen2仅配备了8M三级缓存的话，在有些应用中就可能会不如同代桌面端拥有大三缓的处理器的，像台式机那边的Zen2配备了32M甚至64M的三级缓存还好说，后面AMD也推出过像5800X3D，采用3D V-Cache技术将三级缓存提升到96M，甚至还有像7950X3D这种将三缓堆到128M的怪物，在有些应用中依然能提升性能。

但这玩意做为一颗以核显为重点的APU，三级缓存仅有4M，而且这玩意的核心数只有四核，频率也不算是很高，因此预计在有些比较吃CPU的新游戏中，CPU可能会成为瓶颈。

一级缓存和二级缓存部分的话，则和一般的Zen2相同，每个核心分配64K的L1缓存，其中用于指令和数据的大小均为32K，L2缓存每个核心分配512K，因此这颗CPU的一级缓存为256KB，二级缓存为2MB，共享4M的三级缓存。

虽然低情商来说这颗CPU的性能确实不算很强，不过往高情商来说的话，Zen2相比以前的旧架构来说可以是进步巨大了。

如果要问AMD历史上最失败的CPU是哪一代？其中推土机虽然不一定能排到第一，但一定是名列前茅的，推土机架构在当年我们看来是非常弱鸡，尽管它拥有八核心，主频看上去也不低，可实际应用中却不如友商四核心不带超线程的i5，单核性能甚至还不如高主频的i3，i3默秒全的梗，就起源于此。

造成这种情况的原因很可能是AMD错误预估了未来计算机软硬件的发展趋势，例如AMD认为未来的软件会更加注重多线程优化，硬件方面可以将浮点计算交给GPU，CPU只要更加注重整数计算的性能就可以了，性能不够的话，可以靠频率来凑，后面打桩机架构的FX9590就是典型的例子，这肯定是导致绝大多数人，尤其是那些软硬件的开发人员，并不会为其任性而买单，可以说这玩意叫推土机果然是没有问题，当年它确实是差点把AMD的CPU市场给推平了。

当年推土机架构的思路也很清奇，例如模块化设计，推土机是将2个核心及相关单元封装成1个模块，虽说每个核心都有完整的整数运算单元，但却是一个模块对应1个浮点运算单元与L2缓存。

换句话来说这玩意就是让2个CPU核心共用1个浮点运算单元与L2缓存，这就让人看到设计不合理的地方了，就连现在的CPU，还依然是每个核心对应一个浮点单元，与对应容量的L2缓存呢，例如Zen2的每个核心就对应512K的L2缓存，因此这玩意由于每个核心并没有单独的浮点运算模块，缓存方面也存在问题，就只能算是残血的核心，这就导致推土机单核性能较弱，像那几代CPU很多人会称它是八核四线程，就是这个原因。

虽说未来计算机软件可能确实会往多线程方面优化，比如说DX12和Vulkan这种底层API，就是往提升多线程的效率方向发展，可当时的很多软件并没有现在优化这么好，更多还是依赖于单核性能，而且大多数应用还是更依赖CPU来做浮点运算，而这玩意却是单核性能较弱，把非常重要的浮点运算单元给砍了，结果是什么可想而知。

而且推土机的整数单元部分的规模，相比K10还反而缩水了，例如K10的整数部拥有三个ALU和AGU，到推土机还反而缩水到两个了，这就导致推土机可能还不如自家上一代产品呢，因此很多年前的垃圾佬们宁愿玩那些旧架构开核，也不玩什么推土机。

不过当年AMD为了提升竞争力，这些东西卖的相比友商来说也比较便宜，而且在收购了ATI以后也有了GPU技术，它也愿意去给客户做定制，这个失败架构的改进版还是被Xbox One和PS4采用，毕竟游戏机有自己的API，可以优化这方面的问题，个人感觉要不是当年AMD攀上了索尼和微软两个大客户，以及苏妈厉害的领导能力，后面我们可能就见不到Ryzen了，参考曾经的3DFX的Rampage。

失败乃成功之母，AMD在推土机那一代确实是玩脱了，提到推土机，绝大多数人只会喊AMD NO，AMD要倒闭了之类的，可推土机失败以后AMD再次卧薪尝胆，终于在2017年带着Ryzen卷土重来，让广大消费者用上了平民化的高性能六核心甚至八核心CPU，虽说这个核心数在现在看来不算是很多，但2017年那会英特尔推出的i7 7700k还是破四核呢，你想要六核和八核就得买旗舰平台的6800K和6900K，而X99的板U在当时却不是一般人能玩得起的，AMD的崛起也让英特尔在八代将8700K提升至六核，九代9900K提升至八核，让人喊起了AMD YES。

锐龙的成功则证明了AMD在推土机时代就想到的模块化设计是没有问题的，在锐龙这一代被传承了下去，变成了CCX和CCD，重点在于当年推土机赌错了，所做的那几种猜想没有一个是赌对了的，把不该砍的东西砍掉了，而锐龙就避开了这个曾经踩过的坑，比如Zen架构中一个CCX模块中有四个核心，每个核心拥有自己独立的L1和L2缓存，一个CCX模块共享对应的三级缓存，每个核心都是满血的核心，CPU核心与超线程都可以自由的关闭和开启。

这种模块化设计给了Ryzen很大的自由度，比如说可以轻松堆砌核心，就比如说Zen2这一代从入门级四核的R3 3100到16核的R9 3950X，再到64核的性能怪兽3990X，正是因为这种模块化设计才能做到，就可以轻松完成产品从低端到高端的全面部署。

虽说Zen架构的推出，总算是让AMD从泥坑里爬出来了，不过初代Ryzen与友商的产品相比，在很多游戏与专业软件中确实差了些意思，Zen和Zen+采用的格罗方德14nm和12nm工艺，在高频性能方面并不是很好，内存兼容性有很多问题。

而且这两代的浮点性能相比Zen2来说是有很大差距的，比如说AVX2指令集，Zen和Zen+虽然表面上看起来已经得到了支持，但只是能运行那些针对AVX2优化的程序，并不代表效率就一定高，因为它们的浮点单元依然还是128bit，这也就意味着它们只能使用128bit的运算器去运算256bit的AVX2指令，就导致了效率的低下。

而Zen2采用了台积电7nm工艺，能耗比提升了不少，也补齐了AVX2这块困扰了AMD很多年的短板，而且还改进了缓存方面的性能以及缓存的大小，使得Zen2这一代即便拿来玩游戏和做针对AVX2指令集优化的生产力，不再像过去存在非常大的性能瓶颈了，这使得索尼和微软再次找上了AMD，为他们的下一代游戏机定制采用Zen2架构的芯片。

G胖这边也是同样，Steam Deck的CPU同样采用了Zen2的架构，虽然看上去性能不是很强，但考虑到SD是一个掌机，掌机对续航和功耗方面是非常敏感的，如果这个机器整个SOC只能给15W的话，那么上更大规模更高主频的CPU也没什么意义。

而且核心数和三级缓存的增加，也会带来功耗和发热的问题，参考英特尔曾经七代到八代酷睿的笔记本低压U，例如i5 8250U虽然相比上一代i5 7200U增加了两个核心，主频也有提升，但架构依然还是旧架构，工艺还依然是14nm，显然是需要更高的功耗才能喂饱的，关于温度墙和功耗墙对性能产生影响的问题，以前我也说过，比如有些8250U的机器如果厂商给的功耗很少，只有15W的话，那它的性能可能并不会有理论上那么强，高负载下降频会非常明显，尤其是核显与CPU都有很多占用的情况下，造成了核心多主频低，像TDP配置仅有7.5W的8250U，实际体验甚至可能还不如25W的7200U。

像AMD这边增加了三级缓存的3D版处理器也是如此，例如5800X3D相比普通的5800X发热和功耗就要大不少，台式机这边有很好的供电和散热解决方案的话倒还好说，但笔记本和移动端就不太适合了，我记得之前在贴吧看到过有个将5800X3D装在蓝天NH55VR上用，结果后面说发热太大，风冷感觉压不住就放弃了。

那么关于这颗CPU的解析就到这里了，性能测试的话我也会放在后面，究竟是骡子是马，牵出来溜溜就知道嘛。

这颗APU虽然在CPU部分没有太大亮点，但GPU部分就有点意思了，它搭载了RDNA2架构的核显，与同代Zen2搭载的Vega核显有很大差别，在开始解析这颗GPU之前，我们也先来聊聊关于这几年A卡的那些事吧。

自从2006年AMD收购了ATI，英特尔那边开始了钟摆计划，英伟达也同样开始发力后，AMD的日子就不是很好过了，新产品的失败，加上之前是高价收购的ATI，就导致AMD并没有太多资金去投入新架构的研发。

就比如说A卡在ATI时期的时候，至少每一代都有比较大的变化，比如说ATI以前的R100芯片就首次支持了硬件T&L和DX7，R200芯片支持了SM1.0和DX8，R300就不多解释了，它不光首次支持了SM2.0与DX9.0，更是创造了当年的传奇神卡Radeon 9700 PRO和平民之神9550的神话。

虽说从R400开始，ATI逐渐开始走下坡路，R400虽然没有支持DX9.0c，但它至少在规模上是可以跟上对手的，R520和R580也支持了DX9.0c与改进了SIMD，虽说这几款芯片的表现有点差强人意，但远未到令ATI的竞争力严重受损，且让公司到不堪重负的地步。

直到ATI被AMD收购以后，A卡就没有再次重复当年9700PRO大幅领先竞争对手的情况了，从那时候开始，A卡大多数还是在旧架构上修修补补为主，就比如说从2005年ATI与微软合作开发的Xbox 360 GPU，就用上了TeraScale架构，从后面推出的TeraScale2和TeraScale3，再到后面的GCN架构，是不是感觉后面A卡的架构看上去比较单一呢？

而英伟达这边从2006年开始，虽然也推出过不少旧架构的改进版，比如说像Tesla，Tesla2.0，Fermi，Fermi2.0，Kepler，Kepler2.0，Maxwell，Maxwell2.0，可自从Pascal开始，老黄这边每一代的架构就变化比较大了，不再简单的在旧架构上修修补补，比如说Volta架构首次引入了用于深度学习的Tensor Core，Turing首次支持了硬件级光线追踪，支持了微软DX12U的标准，后面的Ampere和Ada Lovelace架构，同样也带来了非常大的性能提升，而且每一代各种相应技术也在变化，比如说老黄自家的CUDA，NVENC，Tensor Core每一代都会带来新的功能，核心规模也越来越恐怖，比如目前最新的Ada架构的AD102核心，就有763亿的晶体管。

不过考虑到当时AMD是勒紧裤腰带过日子，为了生存卖掉了好多家当，例如把自家晶圆厂卖掉成立了格罗方德，把移动GPU技术卖给了高通，甚至把自家办公的大楼都卖了，也没有办法，说实话感觉AMD能在之前的逆境中活下来，并能卷土重来也非常不错了。

这里来说说A卡的GCN架构，这个架构从2011年的HD7970，到2019年的Radeon VII，甚至2021年核心代号Cezanne和Lucienne的APU，也就是5700G和5700U采用的核显，依然还是GCN的架构，个人感觉是非常厉害了，这个架构凭借自己的传奇书写了十年的A卡历史啊，可谓解释了什么叫十年磨一剑，生产工艺从28nm到7nm，架构从GCN1.0到GCN5.1，DirectX从DX11.1逐渐支持到DX12.1，竞争对手那边从开普勒一直熬到了图灵，可谓是极为先进了。

我记得最早HD7970是对位GTX680，7990对位690，在RDNA架构还没出来之前就是R7对位2080，Vega64对位2070，Vega56对位2060，那会Vega两到三千就能买到，而且三星显存的56，还能刷64的BIOS，后面体质好的海力士貌似也可以，有些甚至还能刷专业卡的BIOS，并可以得到专业驱动的优化与使用部分专业卡的功能，比如说3D显示模式，全局10bit输出，甚至显存ECC，也还是有很多可玩性的，这也能看出AMD在设计Vega的时候是希望它做为一个全能型的架构，下到核显上到高性能游戏卡，甚至做为专业卡与计算卡，比如说Instinct MI25和MI50，就是Vega64与R7相同Vega10和Vega20核心的改进版，当年有段时间R7的价格也降到了三千多，好像是希仕的卡比较多，可惜当时我个人没入手一张，主要是当时有64了，就没太多动力买VII。

像Vega这一代虽然还是GCN架构的升级版，但它相比旧架构还是有一些改进的，比如说支持了DX12.1，补充了旧架构中不支持的保守光栅化与光栅顺序视图，而且保守光栅化支持到了Tier3，第三级别保守光栅化的好处最明显的就是遮挡剔除，可以不再渲染视野范围内看不到的物体，减少硬件资源浪费并提高游戏性能。

Vega还有一个进步是内存寻址，在DX12的进程虚拟寻址和资源虚拟寻址方面，都从原来旧架构的40bit，提升至了44bit。

但是从N卡的帕斯卡架构开始，我们就能感受到A卡GCN架构的行将就木，这也就意味着AMD必须要研发出一个能与老黄抗衡的新架构，不能继续在旧架构上修修补补了，否则在接下来的显卡大战中，将会很快败下阵来。

在2019年7月，AMD终于换掉了桌面端显卡的GCN架构，推出了基于RDNA架构的RX5000系显卡，虽然这一代并不支持光追，也不支持DX12U的新技术，但架构上还是有非常明显的进步的，例如RDNA是一个重新设计的新架构，并不是之前GCN架构的升级版，例如它对计算单元进行了重新设计，每个计算单元的标量解码，矢量解码和发射单元，调度器的数量都翻了一倍，矢量单元的结构也有变化，例如从四组SIMD16和四组SIMD4，变成了两组SIMD32和两组SIMD8，各种改进使得SIMD的算术逻辑单元的利用率更高，并改进了缓存效率，强调了多级缓存的一致性。

而且AMD这次再次使用小核心的战术，再次让我们看到了下一代完整大核心的希望，就比如说与Vega那一代同样是对位对手的中高端显卡，Vega是拿完整核心去打对手中等规模的核心，北极星则是拿中等核心，去对位对手甜品甚至低端的核心了，而RDNA1则是拿同样是中等规模的核心去与对手对决。

性能方面对比自家上一代的话，RX5700与Vega64风冷版相当，5700XT则超越了Vega64水冷版，在低分辨率下甚至还与R7差距不是很大，这也让很多人看到A卡再次崛起的希望。

到2020年老黄又推出了安培架构，相比上一代有了很大的性能进步，比如说做为RTX30系中定位中等的3070，是可以与上一代旗舰2080Ti旗鼓相当的，这就让人感到AMD恐怕不行了，毕竟RDNA1最多只能打对手TU106和TU104这种定位甜品到中等核心的样子，RDNA2旗舰能打得过对手的GA104吗？

结果AMD却在RDNA2交出了让很多人满意的答卷，它不仅补齐了之前一直缺席的光线追踪，也补齐了DX12U的短板，虽然AMD这一代光追确实不太行，但光栅方面RX6900XT可以摸到3080Ti甚至3090的话，个人感觉也是非常不错了，你想A卡好久都没有推出能与N卡旗舰扳手腕的产品了，就比如以前RX580只能打GTX1060，Vega64只能打GTX1080，与1080Ti还是有很大差距，真的是让人失望啊，当年我买的就是这两张A卡。

RDNA2这一代的进步，让大多数人都震惊了，这也让微软和索尼决定让AMD为它们的游戏机定制RDNA2架构的GPU，Zen2+RDNA2的组合，也是这一代主机的标配了，虽然现在看来是有些落后，并不是最新的架构，但相比旧架构来说进步确实是非常明显了。

这里我个人还想说说AMD收购ATI的原因，当时AMD就是希望可以将GPU和CPU融合为一体，做出名为Fusion APU的产品，甚至有让APU取代独立CPU和GPU的想法，结果当然是不可能的了，至少现阶段是这样，你想老黄当年发明了GPU，正是希望将复杂的3D处理，甚至更多的其他运算转移到上面，让CPU和GPU各司其职，做自己擅长的任务，而AMD这样做的话，岂不是又回去了？你看现在GPU越来越复杂，像老黄的Hopper架构的GH100核心来到了800亿的晶体管，即便用上了台积电4nm的工艺，核心尺寸还依然有814mm²呢。

虽然这种巨大规模的计算卡和我们消费者没什么关系，但也说明了一般的CPU由于空间有限，就不能像主机的定制APU做一个大核心，因此它集成的GPU规模一般很有限，加上它需要占用电脑上宝贵的内存资源作为显存，而且对内存的频率，双通道是有要求的，在不满足这些要求的情况下，内存带宽将受到很大的制约，这将严重影响核显的性能，还有诸多原因导致APU在桌面端一直以来都不温不火，性价比方面的话，也没有到非买不可的想法。

个人认为APU最大的受益者还是游戏机，并不是普通电脑，比如Xbox和PS的定制APU，是直接拿大容量高位宽的GDDR显存做为内存的，而且它们搭载的系统并不像Windows那样需要占用大量内存，就不像一般的低配电脑内存资源非常宝贵，而且高性能核显还会占用CPU的内部空间与总线，可能使其PCIe通道，缓存方面受到影响，比如说有些APU仅支持8条PCIe通道，三级缓存会比较小，像台式机解决图形问题最好的办法，依然还是装一张显卡，并不是非常值得上APU，除非是显卡非常贵的时候。

不过APU的出现，还是使得AMD可以在游戏机定制芯片方面叱诧风云，可以在高性能核显市场分得更多一杯羹，也同样惊动了英特尔提升自家核显的性能，就比如说五代的i7 5775C就集成了48EU的Iris Pro 6200核显，并搭载有专门的eRAM做为这个核显的显存，在Skylake这一代虽然HD530核显比较弱鸡，但这只是GT2系列的产品，像Skylake GT4e的Iris Pro P580就搭载了72EU，规模是GT2系列24EU的三倍，不过这种核显比较冷门，只有像E3 1578L V5和1585 V5才搭载这种核显，到后面Ice Lake和Tiger Lake这两代移动端CPU搭载的核显，也是飞速进步，其中Xe 96EU的核显，甚至可以与AMD这边的Vega8扳手腕了。

像之前Vega核显我没什么兴趣的原因，主要是我用过完整核心的Vega64，AMD在核显那边也用Vega挤了很久的牙膏，因此就不太看得上了，前两年将Vega64卖掉以后，我转战笔记本后很久没用A卡了，现在680M核显的机器目前我也买不起，660M说实话不太看得上，如今在SD用上了新架构的RDNA2核显，就来看看它的规格怎么样吧，说实话我还是比较期待的。

回归原题，SD的这颗APU搭载了一颗RDNA2 8CU的核显，这个规模有桌面端RDNA2完整核心6900XT的十分之一，也有入门级6500XT独显的二分之一，在核显里则定位中规中矩，比如说660M核显是6CU，680M核显是12CU。

这颗GPU的名字是AMD Custom GPU 0405，同样是型号为0405的定制版，并不是公版的芯片，核心代号为Van Gogh，应该是致敬荷兰后印象派画家梵高，采用了台积电7nm的工艺，核心尺寸为163mm²，拥有24亿个晶体管，基础频率为1000MHz，最大频率1600MHz，与CPU共享15W的功耗墙。

显存方面使用板载的LPDDR5内存做为显存，显存频率1375MHz，等效频率5500MHz，可以带来峰值88GB/s的内存带宽，显存大小则由BIOS的设置决定，这台机器的BIOS默认为这个核显分配了1G的专用显存，在有些游戏中如果出现兼容性问题，例如提示显存不够的话，我们也可以在BIOS中设置更大的显存大小。

它的光栅单元为16个，RDNA2架构的一个计算单元对应4个纹理单元和64个流处理器，因此它拥有512个流处理器和32个纹理单元。

另外RDNA2首次支持了硬件光线追踪，其中每个计算单元配备1个光线追踪核心，这个核显是8个计算单元，所以负责光线追踪的RT Core为8个。

缓存方面它的L0和L1缓存，则和所有的RDNA2架构的GPU一样，其中WGP（全称Work Group Processor，工作组处理器）配备了32KB的L0缓存，GPU的图形阵列部分，配备了128KB的L1缓存，这里可能表达的不太准确，麻烦大佬们指出。

L2缓存的话为1M，虽然相比660M和680的2M少了一点，但它拥有8M的三级缓存，也就是AMD称之为Infinity Cache的技术，这个是一般核显没有的。

关于这项技术的话，这个我们简单理解成GPU的三级缓存就可以了，我们考过计算机二级的话，应该做过有道题，解决处理器与主存之间速度不匹配的方法是什么？

答案就是在主存储器和CPU之间增加高速缓冲存储器，关于这个东西在实际应用的话，AMD也是在这方面试水成功后大力推进的，比如基于3D V-Cache技术的缓存加大版CPU，还有RDNA2开始增加L3缓存的GPU，毕竟GPU本质上也是处理器，只是专门处理图形方面的任务罢了。

就比如说RDNA2这一代桌面端显卡，我们就可以看出这代A卡对显存带宽的需求比较小，例如6900XT的显存带宽只有512GB/s，要知道上代5700XT的显存带宽就有448GB/s了，而6900XT的核心规模也是5700XT的两倍了，晶体管数量更是从103亿增长到了268亿，既然核心规模与性能提升这么大，这么点显存带宽当然是不够使用的，这就要归功于RDNA2新引入的Infinity Cache了，英伟达那边的话，在Ada架构同样也遇到了显存带宽的瓶颈，也同样也是增加缓存来解决问题的，不过RTX40系增加的是L2缓存，不像A卡这边是增加L3缓存，但是增加缓存确实可以减少GPU所需的显存带宽，这些案例就告诉我们了那道题的答案。

而SteamDeck这颗定制APU配备了8M的三级缓存，我认为是非常不错的，虽然它搭配的内存频率只有5500MHz，是比不过那些搭载6400MHz内存频率的机器的，但目前由于CPU支持的最大内存频率有限，显存带宽将会是一个很严重的瓶颈，通过增加缓存来解决这个问题，或许是更好的解决方案，而一般核显的话由于受限于空间的问题，因此就不太好加缓存了。

图形API的话，DirectX它支持D3D12 feature level 12_2，也就是DX12 Ultimate，虽然GPU-Z显示只支持DX12.1，但它是可以支持DX12.2的，在DirectX诊断工具和Xbox Game Bar设置中的游戏功能里，均显示可以支持DX12旗舰版。

这样的话它应该可以支持目前最新的Shader Model 6.7，虽然现在稳定版的Win11还只支持SM6.6，但SM6.7在去年8月就已经出了，目前应该要预览版的Windows才能用上，我记得只要能完整支持DX12U的显卡，一般都可以支持SM6.7的。

这里要注意如果你安装的是Win10，虽然也可以支持DX12U，不过是以枚举的形式调用的，而且太老版本的系统还不行，必须要Win10 2004以上的版本才能支持，Win11才是在功能上的完整支持，Win10下可能最大只支持SM6.5，DirectX版本依然显示只支持DX12.1，至于会不会对性能产生影响的话，个人就不太清楚了。

驱动程序模型的话，它虽然可以支持WDDM3.1，但并不支持Windows的硬件加速GPU计划。

OpenGL它可以支持OpenGL4.6，Vulkan可以支持1.3，由于这个机器在设计的时候是搭载SteamOS系统，主要是靠DXVK跑Vulkan为主，这里来简单介绍一下Vulkan吧。

Vulkan和OpenGL都是由Khronos Group开发的，其中Vulkan是做为OpenGL的继任者出现的底层API，它的目的是在效率方面超过OpenGL，提供更低的运行开销，更直接的GPU控制，并降低CPU的负担。

在开发者方面，OpenGL使用的着色器语言是GLSL，GLSL常用于3D实时渲染的高级特效编写的着色器，使用C语言作为基础高阶着色语言，这还是迫使OpenGL的驱动必须为了GLSL运行自己的编译器，将运行的程序转译成目标平台的可执行代码。

而Vulkan提供了SPIR-V，也就是轻量化标准中间件的二进制中间层格式，相比GLSL来说更简单，更常规，它可以减轻硬件方面的负担，着色器可以被预编译，并允许开发者使用GLSL以外的语言来编写着色器，例如基于OpenGL ES的GLSL变体ESSL，DirectX的HLSL，OpenCL-C等多种API。

至于DirectX关于那些DX12U新技术的话，这个对于我们普通人来说太硬核了，这篇专栏里我就不再多介绍了，当你去了解这些东西之后，你就知道DX12这玩意对开发者水平是要求非常高的，只有水平高的开发人员，才能用DX12做出效率高的游戏，很多技术并不是几句话就能随便解释清楚的，想要解释清楚必须查阅大量的资料以论文的形式写出来，而且要有C++和HLSL的编程技术才能搞懂。

就比如说关于光线追踪吧，这只是DXR光线追踪资料的其中一小部分内容，我们做为外行可以说是根本看不懂。

这些资料来源于微软在Github上发布的关于DirectX功能的工程规范，如果感兴趣的话就自己去看吧。

https://github.com/microsoft/DirectX-Specs

我只能大致理解像光线追踪那里，RAYTRACING_TIER在D3D12中是一个枚举类型，用于指示GPU所支持的光线追踪级别，比如不支持光追的常量值为0，支持DXR1.0的话，常量值为10，支持DXR1.1的话，常量值为11。

其中RAYTRACING_TIER_NOT_SUPPORTED表示设备不支持光线跟踪，尝试创建任何光线跟踪相关对象都将失败，如果在命令列表中使用光线跟踪相关API，将会导致未定义的行为，这种情况适用于不支持DXR的GPU。

RAYTRACING_TIER_1_0表示设备支持DXR1.0规范中描述的全部光线跟踪功能，但在较高层中添加的新功能就不支持，这种情况适用于支持DXR1.0的GPU，比如说N卡的GTX10系，GTX16系和Volta架构，它们虽然没有硬件光线追踪单元，但还是可以支持DXR1.0的，比如说就可以使用SHADER和CUDA来跑光追，不过效率方面感觉就只有Volta靠谱一些了，毕竟Volta有非常强大的算力，规模方面也比较庞大，例如GV100核心有211亿的晶体管，就要比图灵TU102最大186亿的晶体管多了很多，更是帕斯卡GP102（118亿）的大约1.8倍，像以前的TITAN V，我记得有评测说可以在战地5里打开光追。

RAYTRACING_TIER_1_1则表示设备支持DXR1.1，相比DXR1.0增加了更多功能，具体是什么就自己翻译吧，这些做为术语感觉我翻译不了，也完全搞不懂，总之这些符合DXR1.1规范的GPU，另外我记得有传闻说GPU必须要有硬件光线追踪单元，才可以支持DXR1.1，比如说NV的图灵，AMD的RDNA2以上的架构，还有英特尔Gen12.7架构的ARC独显可以支持。

说实话个人感觉目前光线追踪看来还是有些鸡肋，虽然它确实是好技术，但对硬件的要求比较高，需要大量的GPU算力才能完成，像有些光追效果比较复杂的游戏，在打开光追后就会导致游戏帧数出现巨大的下降，说实话在连最基本的流畅度都达不到的情况下，画质和流畅度我更愿意选择后者，换句话说就是现在市面上主流的GPU的性能还不够格，并不是所有人都买得起光追高端卡和旗舰卡的，这就导致光追虽然很早就出现了，但直到现在还是没有普及。

虽说RDNA2的核显也可以支持光追，但这个规模也只是图一乐罢了，感觉用处应该也就截个图吧，就连RDNA2和RDNA3的高端卡，目前跑光追都不太有什么优势，在那个游戏的光追对N卡有优化，且支持DLSS的情况下，就很难打过对手了，而且低端卡想要在高分辨率下玩光追，就是个笑话，再加上各种原因就导致光追目前只能做为光栅化的搭档，还不能做为替代品。

这样就需要提升GPU性能，以及改善RT Core的效率，或者使用另辟蹊径的方式，例如在其他方面，减少游戏对显卡资源的占用，像英伟达推出的DLSS，微软在DX12U中引入了这些提升性能的技术，便是弥补开启光追后所带来的性能损失，个人也期待未来光追可以逐渐成熟吧，让我们可以玩上画面更加精美的游戏。

话说银河破裂者这个游戏，这个游戏支持VRS和光追，它允许玩家制作MOD，内部文件是直接以Zip打包的，我们可以查看里面的资源并制作模组，其中也包含很多源代码，像光线追踪的代码就有AMD的Copyright，应该是A卡优化的。

我就说为啥我拿N卡开启光追玩这游戏，有时候会有点蜜汁卡顿的感觉呢，这锅得让AMD来背（滑稽）

开个玩笑，后面的话我也想在这个掌机上跑一下这个游戏，毕竟这个游戏是应该算是A卡优化的游戏，我个人也比较喜欢。

废话说了那么多，我们做为臭打游戏最关心的并不是那些硬核的东西，当然还是性能了是吧？

不过在性能方面的话，这颗GPU理论性能并不算是很强，虽然它用上了RDNA2的新架构，但是频率却比一般的RDNA2低了很多。

就比如说几年前我们刚刚听说索尼PS5定制的那颗APU的频率，可以跑到2233MHz，大多数人都以为这是超冒烟了呢，结果RDNA2确实可以跑到这么高的频率，就连核显也是同样。

拿680M核显来举例的话，6800U搭载的核显可以跑到2200MHz，6900HX搭载的核显可以跑到2400MHz，就连更低一级的660M核显，6600U搭载的核显也能跑到1900MHz，显然是要比这颗定制APU的最大1600MHz的频率高不少。

而核心频率越高，也就意味着GPU理论上的算力，像素填充率和纹理填充率更强。

SD这颗GPU在1600MHz的情况下，理论上可以带来25.6GPixel/s的峰值像素填充率，51.2GTexel/s的峰值纹理填充率。

峰值算力方面的话，它的FP16算力为3.277TFLOPS，FP32的算力为1.638TFLOPS，FP64的算力为102.4GFLOPS（RDNA2架构的FP16比例为FP32的2:1，FP64为1:16）

虽说理论性能并不一定代表实际的游戏性能，但同代GPU的话还是有一定可比性的，说实话这个理论性能还是远不如680M核显的。

比如像6800U搭载频率为2200MHz的680M核显，它的峰值像素填充率可以达到70.4GPixel/s，峰值纹理填充率可以达到105.6GTexel/s，FP32算力可以达到3.379TFLOPS，感觉光从参数上看的话，680M是不是比SD的这颗GPU强很多啊？

造成这种情况的原因，除了680M核显的12CU本身就要比SD的8CU要多以外，光栅单元680M也翻了一倍，从16个增加到32个，纹理单元也从32个增加到48个，最主要的还是核心频率方面的原因，SD的GPU的核心频率还是比680M低不少，甚至还不如660M，就导致它的理论性能看上去并不算是很强。

不过我们也不用太过焦虑，频率方面也并不是越高越好，首先带来的是功耗问题，还是拿这两代主机举例，比如说PS5是采用小核心走高频率的道路，而Xbox是采用大核心走低频率的道路，像PS5的GPU由于规模小一些，只有36CU，因此就可以给更高的频率，将算力达到10.29TFLOPS，但是Xbox Series X的GPU由于规模比较大，有52CU（有传闻说这其实是一颗56CU的芯片，是因良品率考虑，屏蔽掉了4组CU），因此它的频率只有1825MHz，将算力提升至12.15TFLOPS，它的最大功耗也来到了200W，虽然比起PS5的180W要高一些，但算力方面提升了不少，毕竟规模上比PS5大了很多。

像这些主机倒是不用太担心功耗问题，因为它们都是插电使用的，而SD做为一款需要经常脱离电源使用电池的掌机，因此对功耗是非常敏感的，要让GPU跑那么高的频率，显然是需要更多功耗的，这就导致电池不一定能吃得消，还会给机器带来发热和续航方面的影响，而且在功耗墙的限制下，也同样会严重影响性能，若6800U的机器整个CPU的功耗只给15W的话，680M的核显显然也跑不到这么高频率的，CPU方面也可能会造成核心多主频低的问题。

而且还有个问题是显存带宽的问题，你GPU性能再强，可显存跟不上的话也没有用啊，这也就意味着680M如果搭配了低频内存，它的核心频率与性能提升就并不一定是线性的，甚至它即便用上了LPDDR5 6400Mhz的内存，也不一定能完全发挥出所有的水平。

而SD这颗GPU从客观方面来说的话，我个人感觉是比较平衡的，因为它做为一台掌机使用的芯片，首先要考虑的是功耗问题，它并没有把频率定那么高，搭载的内存频率虽然低一些，但GPU在L3缓存做为有弥补，而且Zen2并不适合上高频内存，这个后面我会细说，因此综合评定这颗APU的设计，对于这台掌机来说还是比较合理的。

说了那么多都不试一下，怎么知道这颗GPU性能到底如何呢？不要着急，下一篇专栏我会带来这颗APU在Windows系统下的性能测试。

不过这里还是先带来一个坏消息，就是这个核显在Win系统下可能不支持OpenCL与DXVA视频硬件加速，GPU-Z检测这两个东西都是不支持的，主界面中OpenCL那里也没有显示支持，这也就意味着这个核显你要拿它编码视频，或者用PR这类支持OpenCL加速的软件，可能会不支持GPU加速，就只能让CPU来跑，具体会不会有影响，后面我也会做个简单测试。

Resizable BAR也同样不支持，我记得这个在AMD那边被称为SAM，也需要在BIOS中开启相关功能，不知道是不是要RDNA2独显才可以支持这个。

而且这颗定制APU的驱动在Windows系统下还是有一些问题，例如并没有AMD的驱动控制面板，前面GPU-Z里显示这是Beta版的驱动，在DirectX诊断工具里，也显示这版驱动未经数字签名，之前我试了一下应该还是需要使用专属驱动，不能使用AMD公版的最新驱动，这可能也还是会有一些麻烦。

毕竟A卡的驱动更新是非常重要的，做为一个曾经用了半年的RX580，两年多的Vega64，当时A卡让我喜欢的就是它性价比和可玩性还行，但让我怕的就是那糟糕的驱动，有时候电脑上存着两个甚至三个版本的驱动，也是家常便饭了。

感觉这玩意要用专属驱动的话也正常，像有些定制版的A卡，就确实要用专属驱动，例如AMD给苹果定制的显卡，在Windows下就需要用Apple Boot Camp的驱动，不能使用公版的驱动。

关于这台机器搭载的内存已经有很明显的参数了，它搭载的是16G LPDDR5 5500MHz的内存，单个内存颗粒的位宽为32bit，四颗内存构成了128bit的位宽，我这台机器的内存来自镁光，在上一篇拆机换硬盘的时候也提到过。

有人可能会觉得这个5500的频率会不会小了些？毕竟有些Win掌机都搭配6400频率的内存了，而核显对于内存频率的要求是比较高的，这样会不会影响性能？

我个人认为不需要太焦虑，毕竟这颗APU搭载了8M的三级缓存，可以在一定程度上降低核显对显存带宽的需求。

而且AMD的CPU这边，并不是内存频率越高越好的，尤其是Zen2架构，虽说高频内存确实可以对Ryzen的游戏表现有明显的提升，但实际上我们在玩过台式机这边Zen2的话，就知道Zen2有一个最佳频率，台式机这边的Zen2最适合的内存频率，一般就是3600到3733，像有些体质比较好的，一般也就3800到顶了，更高的内存频率虽然也可以支持，但反而会出现开倒车的情况，这是什么情况呢？为什么Zen2既然可以支持更高频率的内存，但却存在最佳频率上限这个说法呢？

首先我们知道台式机这边的Zen2是由两个CCD和一个CLOD组成的，其中一个CCD包含两组CCX，一个CCX中包含四个CPU核心，CLOD中则包含UMC内存控制器，它们之间是使用Infinity Fabric，简称为IF总线进行连接，我们知道内存是要与CPU核心沟通并交换数据的，因此内存就需要先经过CPU里面的UMC，再经过IF总线，最后再到CCX中的核心，因此内存控制器则很大程度上决定了CPU内存频率的上限。

说到这个其实也能解释以前为什么我上手蓝天NH55AF的时候，发现3700X的内存写入性能比较低，原因正是3700X是3950X规格砍半的产物，它只有一组CCD，因此内存写入只有读取的一半很正常，要两组CCD的CPU，例如3900X和3950X，就不会有这种情况，后面给那个笔记本搞个3950X玩玩吧。

虽说Zen2内存控制器体质不错，可以支持比较高的内存频率，但这只是到CLOD的第一步，接着就需要通过IF总线到CCD那边，而这个IF总线是存在时钟频率的，这一代IF总线的频率被称为FCLK，而这一代FCLK的体质上限一般在1866左右，等效3733的内存频率，而如果内存频率超过了FCLK的体质，就会导致内存以1:2模式分频运行，例如你上了4800MHz的内存，而FCLK达不到2400MHz频率的话，就会以二分之一的比例降频到1200MHz运行，这也就意味着虽然内存频率上去了，但FCLK这边体质跟不上，让它降频去运行的话，反而会影响性能，因此Zen2在内存方面最好还是不要分频，还是以1:1的模式最好，像我那颗3700X因为体质比较差，又是装笔记本里面用，就懒得超频使用了，后面都是默频3200的内存使用。

而移动端使用的LPDDR5内存，这种内存的频率一般比较高，而且要分频才能稳定运行，时序和延迟可能比较高，成绩上相比台式机那些低时序的内存来说，可能就不太好看，之前我测试英特尔那边搭载LPDDR4x的机器，还有骁龙845的手机装上Win11的ARM版都是如此，尤其是延迟方面的表现，就比较拉跨了。

虽然AMD的移动端可能不一定存在这种情况，但是这个机器之前我随便跑了一下AIDA64内存与缓存测试，其表现却还是让我失望了的，估计可能是和这个有关，关于内存性能测试的话，我会在下一篇专栏中放出。

这台机器搭载无线网卡型号为瑞昱的8822CE，支持蓝牙5.1，其中LMP10代表蓝牙5.1的版本，但WiFi方面只支持802.11ac，也就是WiFi5的协议，而不支持802.11ax，也就是WiFi6，是有些可惜。

例如WiFi5最大传输速率为3.5Gbps，而WiFi6最高速率可以达到9.6Gbps。WiFi5只涉及5Ghz频段，这也就意味着在160MHz的频宽下，它的最大单流带宽只能达到867Mbps每秒，想要让WiFi跑满千兆，则必须要WiFi6，除了要路由器支持以外，还要机器网卡支持，但这个机器的网卡我个人感觉还是差了一些，在高性能的网络使用方面可能会出现瓶颈。

关于这块屏幕的话，它的型号是ANX7530 U，目前我在网上还没有找到这块屏幕的相关资料，虽然系统里显示它支持1280x800的横向分辨率，不过从刚开始装系统是竖屏的情况来看，它应该是一块原生是竖屏的屏幕，像以前国产Win掌机所搭载的低分屏，大多数也是这种情况，让我们来测试一下这块屏幕究竟如何吧。

像一般的工具检测结果不一定准确，这个不专业的色域检测工具，也无法检测出色域，因此就需要上校色仪了。

我这边用的是红蜘蛛SpyderX Elite校色仪，并搭载自带软件SpyderXElite测试的，后面玩SteamOS的话我想再试试DisplayCAL，记得那个软件是有支持Arch Linux版的。

在对屏幕进行测试和校色之前，同样是在关机状态下先将屏幕清洁干净，开机后将亮度调到最高，预热半小时以上，在开始校色前，将亮度调整到自己感到舒适的程度。

个人经验不足，并没有受过专业培训，平常也不怎么折腾这个，可能会出现各种因素导致测试结果出现误差或者完全不准确，这些结果仅供参考。

其中色域方面的话，这块屏幕的sRGB覆盖率为71%，NTSC色域为50%，AdobeRGB和P3的色域均为52%，说实话这块屏就是一块低色域的屏，上手的时候我主观感觉这玩意的色域应该不怎么样，实测也确实如此。

不过这也就是个打游戏的设备，又不拿它修图或者剪视频，如果你对色域方面要求不高的话也没什么，但你对这方面有要求的话就另说了，我个人更喜欢高色域的屏。

亮度方面的话，这块屏的亮度还行，峰值亮度有639尼特。

屏幕均匀性这里也不知道测的准不准，毕竟这个机器的屏幕小，校色仪的镜头就不好对准。

关于这块屏的色准方面的话，使用Spyder的48组颜色来测试的话，它的最小DeltaE为0.29，平均值为1.27，最大值为7.68，虽然这个成绩看上去也不算是色准非常好的屏，但我觉得算是可以了，没有想象的那么差。

校色完成后，我们再使用DisplayCAL加载这个配置文件，再测试一下色准，校色后它的最小DeltaE为0.2，平均值为0.83，最大值为6.72，也算是有了一些进步。

个人认为这块屏的优点是亮度非常高，峰值亮度远超官方宣传的400尼特了，这也就意味着在外面的阳光下玩，将亮度调高也可以看得清，在色域方面虽然不太行，但色准方面还是可以的，做为一个打游戏的设备来说也够用了。

那么关于这台机器的一些硬件解析就到这里了，下一篇专栏我会在Windows系统下对这台机器进行一些性能测试。