AMD 3D处理器V

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AMD 3D处理器V

2023-05-22 15:05| 来源: 网络整理| 查看: 265

Ryzen 7 5800X3D就是一个很好的例子。除了L3缓存的大小外,它的规格几乎与标准Ryzen 7 5800X处理器相同。Ryzen 7 5800X3D处理器具有96MB的动作缓存,而标准Ryzen 5 5800X处理器只有32MB。

提高L3缓存容量的意义

理想情况下,所有内存都将以最小的延迟与处理器交互,从而允许CPU在发送新数据时快速行动,减少空闲时间,提高系统性能,并提高系统的整体效率。遗憾的是,内存延迟是一个难以克服的问题,这也是为什么CPU缓存对现代处理器如此有益的原因。

缓存允许数据存储在处理器上,使数据靠近处理核心,以便快速方便地访问。这些缓存分为L1、L2、L3三个等级,较低级别的缓存提供较小的延迟(通常在CPU内核内),而较大级别的缓存提供较大的延迟、也提供更大的容量,并直接连接到多个CPU内核。

高级别的缓存允许将更多数据存储在芯片上,从而减少从内存DRAM中读取数据的次数。内存DRAM的延迟比片上缓存要高几个数量级。高级别的缓存可以通过提供更高的容量将更多的数据保存在芯片上,从而帮助CPU减少的等待数据的时间,从而可以快速访问数据。

3D封装演进过程

2015年 2.5D HBM封装

2017年 多芯片模块

2023年 2D芯片集

2023年 3D堆叠芯片集

技术特点

具有3D封装的异构集成

7nm x86-64 CPU的混合绑定64MB堆叠缓存

高达八核心Zen3 CCD

技术优势

从互连密度看,相比于2D芯片集的层叠封装,3D V-Cache堆叠技术互连密度提升了200倍。

从互连密度看,相比于微凸块(Micro Bump)3D技术,3D V-Cache堆叠技术也提升了15倍。

从能效上看,3D V-Cache堆叠技术比微凸块(Micro Bump)3D技术的能效也提升了3倍以上。

最新产品

上图列出了AMD 锐龙7000系列芯片的参数对比,以及最新的参考价格。

锐龙7 7950X参数图

锐龙7 7900X参数图

锐龙7 7700X参数图

锐龙5 7600X参数图

幽灵散热

以上对AMD 3D V-Cache垂直缓存堆叠技术进行了详细的分析,同时列举了最新的7000系列芯片,有无3D技术的参数对比。喜欢请点赞关注,更多优质小哥持续更新~返回搜狐,查看更多



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